2022年4月，概倫電子（股票代碼：688206.SH）與北京大學簽署合作協議，雙方共建EDA創新聯合實驗室，將貫徹落實國家產教融合的方針，結合雙方的產業優勢與科研實力，促進EDA技術創新發展和推動國產EDA全流程解決方案的建設和推廣，培養更多高精尖的產業人才。

5月11日，聯合實驗室揭牌儀式在北京大學微納電子大廈和概倫電子北京恒通園辦公室同步舉行，部分嘉賓線上出席。北京大學黃如院士，集成電路學院蔡一茂院長、王源書記，信息科學技術學院王潤聲副院長等相關領導，與概倫電子董事長劉志宏博士，董事、總裁楊廉峰博士，副總裁馬玉濤博士，副總裁劉文超博士等出席儀式。

EDA是集成電路設計與制造流程的支撐。北京大學是國內較早開展EDA教學和科研的高校之一，目前在集成電路科學與工程一級學科下設置了設計自動化與計算系統的專業方向，圍繞多個層次的EDA技術開展研究和人才培養。概倫電子作為一家具備國際市場競爭力的EDA企業，技術領域與北京大學的相關研究方向有著巨大的合作空間。雙方已經實質合作多年并且卓有成效。成立EDA創新聯合實驗室，能夠將學術界與產業界進一步緊密連接，基于底層創新產出更多科研成果，在推動EDA生態建設的同時培養更多優秀的專業人才。

蔡一茂

北京大學集成電路學院院長

依托EDA創新聯合實驗室平臺，雙方將聚焦設計-工藝協同優化（Design-Technology Co-Optimization，簡稱DTCO）和DTCO驅動的定制電路設計流程/方法學（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相關EDA領域。結合北京大學在半導體器件可靠性、噪聲物理機制和模型研究、電路版圖自動化，DTCO設計方法學等方面國際領先的學術基礎，以及概倫電子在器件建模、電路仿真和基于DTCO的良率和可靠性優化等方面國際領先的產品和技術，通過緊密的聯合科研與人才培養項目，從半導體器件的物理機制及其建模出發，對器件設計、工藝開發、電路設計及優化等進行創新研究，探索創新的DTCO設計方法學，加速工藝開發和芯片設計的快速迭代，提升芯片的良率、性能、可靠性等關鍵指標，推動EDA領域前沿技術的發展，最終助力國內芯片行業實現跨越式發展。

隨著國內先進工藝制程的不斷推進、制造產能的不斷增加、高端芯片設計能力的不斷突破，需要針對我國集成電路產業的特點，為行業的持續發展提供創新的EDA流程支撐，而這離不開產學研的緊密合作。北京大學擁有國內領先、國際一流的教學和研發水平，在國家人才培養、半導體等多個領域均具備領先優勢，而概倫電子打造應用驅動的EDA全流程的戰略落地需要產學研通力合作。希望雙方能夠通過共建EDA創新聯合實驗室，整合資源與經驗，共同打造具有國際影響力的科研與人才培養平臺。

楊廉峰

概倫電子董事、總裁