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電子發燒友網>PCB設計>全新Cadence Clarity 3D瞬態求解器將系統級EMI仿真速度最高提升10倍

全新Cadence Clarity 3D瞬態求解器將系統級EMI仿真速度最高提升10倍

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2021-05-24 10:02:216486

Cadence發布云端版Clarity 3D Solver為復雜系統電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案

Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創新方法,使客戶可以利用高性能的云平臺資源,加快設計的迭代時間。
2021-08-09 16:05:137583

工業虛擬3d仿真車間管理系統

工業虛擬3d仿真車間管理系統,是突破以往二維維管理系統全新選擇,能夠更加直觀展示車間產線的管理情況,商迪3D開發3d仿真車間管理可視化系統,是通過傾斜攝影技術或者根據甲方提供廠房車間的實際圖片
2021-09-27 09:46:192285

Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術,推進多Chiplet設計

Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實現和系統分析。
2021-10-28 14:53:352656

Cadence Integrity 3D-IC平臺進行工藝認證

Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設計解決方案,它將硅和封裝的規劃和實現,與系統分析和簽核結合起來,以實現系統驅動的 PPA 優化。 原生 3D 分區流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244230

3D打印公司黑格科技2022開年首推兩款全新桌面3D打印機

3D打印公司黑格科技于2022開年首推兩款全新桌面3D打印機,型號分別是:UltraCraft ChairSide 和UltraCraft ChairSide Pro 。 ChairSide主
2022-03-21 11:23:145087

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發布 電磁設計同步分析功能提高效率

(EM) 設計中同步分析的 Cadence? Clarity? 3D Solver 最新版本。該版本的新功能和工作流程包括: 新的分布式網格劃分功能,可提供至少 10 性能 基于人工智能和機器學
2022-04-29 14:42:296216

2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究

(Signal Integrity, SI)、電源完整性 (Power Integrity, PI) 及可靠性優化??偨Y了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰,介紹了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封裝-系統 (CPS) 多物理場協同仿真方法,闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化 芯片信
2022-05-06 15:20:4219

分析那些對仿真速度影響較大的編碼風格

另一方面,提高仿真速度這回事,對于芯片工程師來說本身就是“求人不如求己”。提高服務機器性能意味著更大的資金投入,更高性能的仿真工具也不是一時半會能達成的。而探索更高效的驗證方法學,構建更高執行效率的代碼是當下就能做的事情。
2022-08-11 09:26:481503

TI 推出全新 3D 霍爾效應位置傳感,兼具高速度和高精度以實現更快的實時控制

TI 推出全新 3D 霍爾效應位置傳感,兼具高速度和高精度以實現更快的實時控制
2022-10-28 12:00:010

7.2小時完成868個HBM封裝端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例詳解

導讀:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解,正式進軍快速增長的系統分析和設計市場。與傳統的三維場求解相比,Cadence Clarity 3D
2022-11-23 10:41:254679

Maxwell 2D瞬態磁場仿真加速小技巧

注意的是Maxwell 2D沒有超線程功能,不能像Maxwell 3D那樣,使用傳統多線程技術調用多處理并行求解同一個任務。
2023-01-07 10:41:1323828

NeuralLift-360:野外的2D照片提升3D物體

3D點云中生成可渲染的3D網格:使用一個基于深度學習的方法來點云轉換為可渲染的3D網格。具體地,該方法使用一個編碼網絡3D點云編碼為特征向量,并使用一個解碼網絡特征向量解碼為可渲染的3D網格。
2023-04-16 10:02:042974

網速比5G快10 5.5G秀出新技能

“5.5G的上行帶寬是5G的10左右。”通信專家向立剛表示,與5g相比,5.5克可以將帶寬速度提高10,時間延遲提高10,連接密度提高10,位置精度也可以從5g的ammie提高到cm。這些關鍵的新技術引領3d網絡乃至元宇宙時代。
2023-06-09 10:16:513658

Cadence 數字和定制/模擬設計流程獲 TSMC 最新 N2 工藝認證

內容提要 Cadence 數字全流程涵蓋關鍵的新技術,包括一款高精度且支持大規模擴展的寄生參數 3D求解 Cadence Cerebrus 由 AI 驅動,支持 N2 制程,可大幅提高客戶
2023-10-10 16:05:041331

Clarity 3D Workbench仿真USB2.0實例

可以電纜和接插件等機械結構與系統設計結合,并將機電互連結構建模為一個整體模型。Clarity3D求解還可與Virtuoso、CadenceSiP和Allegr
2023-12-02 08:12:353255

Cadence AI 驅動的多物理場系統分析解決方案助力緯創大幅提升產品開發速度

?Optimality ?Intelligent System Explorer 和 Cadence Clarity ?3D Solver ,用于設計其復雜的 800G 網絡交換機。 緯創
2023-12-25 10:10:021211

系統分析大講堂:Clarity 3D Solver 課程新內容

本文翻譯轉載于:Cadence blog 作者:DanGerard Cadence Clarity 3D Solver(Clarity 三維求解)培訓課程包含目前所有使用Cadence
2023-12-26 12:20:032842

電工3d電路仿真軟件哪個好一點

,并分析它們的特點和優點。 首先,我們來介紹一款被廣泛認可的電工3D電路仿真軟件——OrCAD。OrCAD是一款由美國公司Cadence Design Systems開發的電子系統設計工具。它提供了強大的電路設計、仿真和驗證功能,被廣泛應用于電氣工程、電子
2024-04-21 10:41:276284

如何提升Pspice仿真速度

OrCAD PSpice A/D和高級分析技術(A/A)結合了業界先進的模擬、模數混合信號以及分析工具,以提供一個完整的電路仿真和驗證解決方案。
2024-10-09 15:15:173162

CST求解選擇指南:瞬態(T)、頻域(F)還是積分方程(I)

CST求解選擇指南:瞬態、頻域還是積分方程?詳解CST MWS三種核心求解的特點和最佳應用場景,幫助您選擇合適的求解提升仿真效率
2025-07-25 14:24:20746

微軟最新研發微流體冷卻系統助力散熱效率提升最高三倍

當AI技術芯片的功耗和熱量不斷攀升,散熱成為技術進步新瓶頸。微軟最新研發的微流體冷卻系統突破傳統冷板限制,液體冷卻劑直接引入芯片內部,散熱效率提升最高3。這項技術不僅顯著降低溫升與能耗,還為3D芯片架構和更高密度的數據中心鋪平道路,標志著AI技術算力基礎設施邁向更高效、更可持續的新階段。
2025-11-17 09:39:35534

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