如今，隨著云計算技術的演進，IC設計開始與云計算技術相結合，業界對此持何種態度，在云計算上又進行了那些布局，日前在ICCAD 2019期間，幾位行業意見領袖們對此給與了解答。

Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛表示，Cadence最新一代后端布局布線的產品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行計算技術以及云計算的方案。“芯片設計未來不會受制于物理環境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理環境下去訪問到EDA平臺，在同一個環境中使用一個云平臺加速芯片設計。”劉矛說道，“反之，EDA公司和很多系統廠商設計出的AI芯片，再應用到開發平臺，加速云平臺的發展，形成一個正循環。”

SiFive全球CEO Naveed Sherwani表示，云計算對于中國未來的設計產業至關重要。過去40年中，出現了眾多的芯片設計公司，有非常多的設計項目，這些項目牽扯到了不同的硬件、EDA工具、IP等都需要去驗證。中國未來想要設計自主芯片，在沒有足夠的人才和硬件的條件下，必須采用云計算。將設計移到云端，不僅可以節省EDA授權費用，還可節省IT費用等。除了EDA之外，IP在云端整合使用，這對于IP保護也會非常方便。

Naveed還指出，2018年10月3日，SiFive與臺積電、微軟、Cadence合作，實現了基于云端設計高性能SoC芯片，這也是業界首款采用云計算方式開發出來的芯片。

賽昉科技CEO 徐滔補充道，除了EDA軟件之外，所有的工具甚至生態鏈都可以上云，在解放生產力的同時也可以解決人才短缺的問題。

摩爾精英董事長兼CEO張競揚認為，云計算改變的不只是從本地機房到云機房的提升，而是協作模式的改變。“過去的開發模式是公司內部協作，最大也就是萬人級別的研發，然而一旦上云之后，面對的將是全行業的協作，會顯著帶來效率的提升。”

根據張競揚的統計，目前半導體行業的整個設計開發市場投入總規模約為646億美元，其中IP占比只有36億美金，也就是說大量的開發需求是無法通過購買獲得的，只能自己開發，這就造成了研發重復浪費。如果有云平臺之后，一個好的IP或設計都可以被全產業利用。“半導體行業隨著摩爾定律變化非常快，所以很難在全球形成協作體系，但如今隨著摩爾定律變緩，很多IP可以像在GitHub的代碼一樣共享，這可以極大提升開發效率降低風險。”

據悉，目前摩爾精英正著手打造一套IP云交易及認證平臺，張競揚也對該平臺總結了八個字，即“各自成云、永不落地”。他強調，每個公司都在云端有空間，也可以為客戶開放相應權限，從而確保哪些可以公開哪些不可以。“摩爾芯片云做的事情就是整合，因為有大量的IP和開發者在我們平臺上開發時，會形成大量的測試完整的裸片數據，可以互相分享，尤其是中小型公司，更需要此類服務，未來可能只有很少的高端芯片才會像今天一樣在公司內部開發。”張競揚說道。

不過張競揚也坦言，目前的局面下，半導體行業還沒有足夠的意愿上云，但對于中小型企業來說，如果可以以極低的成本獲得IP，又或者把自己的IP推向云端，讓其他人付費采用，還是有一定吸引力的。“無論如何，云計算都給半導體產業帶來了更多可能。”他總結道。

Mentor，a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines提醒道，目前EDA公司都在向云端開發遷移，但大多數廠商忘記了“成本”這一關鍵因素。因為公司上云最本質需求就是要節省成本，但現在云服務和自己搭建服務器的成本可能相差無幾，因此未來云計算如何提供更多功能，如何真正降低成本，甚至改變整個設計方法論，將是整個業界共同努力的方向。
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