12 月 27 日?qǐng)?bào)道，行業(yè)資深人士稱，過去二十多年來，以特定設(shè)備驅(qū)動(dòng)的光刻技術(shù)進(jìn)步顯著；然而，未來十年，行業(yè)將步入“材料時(shí)代”。

Entegris 首席技術(shù)官詹姆斯·奧尼爾 （James O‘Neill） 指出，目前，半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)向利用尖端材料及清洗解決方案來主導(dǎo)“更精細(xì)”工藝技術(shù)。

他強(qiáng)調(diào)了材料領(lǐng)域的創(chuàng)新對(duì)于提升半導(dǎo)體元件生產(chǎn)效率至關(guān)重要。對(duì)此，默克集團(tuán)電子業(yè)務(wù)總經(jīng)理凱·貝克曼 （Kai Beckmann） 亦持相同看法，并贊同未來十年將以“材料時(shí)代”為主導(dǎo)。

貝克曼認(rèn)為，雖然光刻工具仍具重要性，但如今，原材料更顯突出。這一論點(diǎn)不僅適用于邏輯芯片，同樣也適用于存儲(chǔ)芯片。

奧尼爾進(jìn)一步解釋道，當(dāng)前制造 3D 晶體管芯片猶如用直升機(jī)向建筑表面噴漆，如何掌握精準(zhǔn)均勻噴涂成為未來精確度極高的半導(dǎo)體加工關(guān)鍵。

他指，新型化學(xué)物質(zhì)需能在原子級(jí)別對(duì)硅元素進(jìn)行精密加工，溶液的純凈度尤顯關(guān)鍵，因其直接關(guān)系到芯片生產(chǎn)錯(cuò)誤率。

據(jù)悉，當(dāng)前半導(dǎo)體芯片主要采用銅為導(dǎo)體，然因尺寸逐年縮減，業(yè)界尋求如鉬等新興材料，而這類探尋過程對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展作出巨大貢獻(xiàn)。

IC Home 注：盡管此舉涉及大量投入，競(jìng)爭(zhēng)激烈，致使新入者難以立足。Entegris 首席執(zhí)行官伯特蘭·羅伊 （Bertrand Loy） 認(rèn)為，行業(yè)發(fā)展方向?qū)⒁廊灰蕾囉诂F(xiàn)有的實(shí)力企業(yè)。