華為海思正推進與意法半導體（STM.N）合作設計芯片。

　　5月1日，《科創板日報》記者從多位產業鏈消息人士處得到確認：“這事（是）真的。華為和意法半導體的合作很早就有，此次合作主要想獲得EDA芯片設計技術。”

　　另一位來自供應鏈的人士對記者表示，“意法半導體本身近年來業務重點更側重IoT、傳感器、車聯網（包括車規級芯片、解決方案、通信模塊等）和工業互聯網，其ARMSoC移動芯片已有較長時間沒有推出。4月14日，STM中國推出了兩款汽車芯片（L9788和L9963）。”

　　EDA：不可或缺的芯片設計工具

　　《科創板日報》記者注意到，來自日經新聞的報告稱，海思和STM的合作也包括手機移動芯片設計。但記者查閱STM過去兩年芯片產品信息后發現，STM實際上已“退出”移動ARMSoC芯片制造市場。

　　從2018年初至今，STM沒有再推出過一款移動基于ARM架構的SoC芯片。

　　如此，則海思和STM的移動芯片聯合設計，意義何在？

　　上述供應鏈人士對《科創板日報》記者說，“STM雖然沒有在移動芯片方面有新動作和產品，但其仍能應用EDA設計工具。也就是STM要做芯片設計，并不受美國技術限制影響。”

　　EDA，即電子設計自動化（ElectronicsDesignAutomation）。EDA由CAD（計算機輔助設計）、CAM（計算機輔助制造）、CAT（計算機輔助測試）和CAE（計算機輔助工程）發展而來。

　　通過EDA，工程師能將芯片的電路設計、性能分析和IC版圖的整個過程，通過EAD技術自動完成。

　　在芯片設計領域，尤其是當前納米級晶圓（wafer）設計（超大規模集成電路設計），EDA設計工具必不可少。

　　2019年6月，全球三大EDA公司Synopsys、Cadence和Mentor宣布停止與華為合作。這三家公司，占據了全球90%以上的EDA設計市場，另有接近9%的市場份額由荷蘭ASML（阿斯麥）占據。

　　《科創板日報》記者另從業內消息人士處獲悉，5月中旬，美國對華為的技術限制可能會有所升級。

　　華為海思的芯片設計受制于美國技術禁令，因此“繞道STM聯合設計，這樣就能用他們的工具。比如由STM應用EDA芯片設計工具做前期線路設計，后期由海思接手，再通過代工廠完成。”上述供應鏈人士稱。

　　海思沒有向《科創板日報》記者反饋關于此項消息的任何態度。

　　麒麟芯片在中國市占率第一

　　實際上，華為移動終端一季度在中國銷量“意外”火爆，帶動了麒麟芯片的市場份額，甚至已超過高通。

　　此外，信達電子首席分析師方競對《科創板日報》記者透露，“華為開始加單，主要是其5GSoC兩款中低端芯片（麒麟985和820）打了聯發科一個時間差，搭載（此兩款芯片）的手機銷量不錯。”

　　市調機構CINNOResearch最新統計報告顯示，今年一季度，華為海思麒麟處理器首次超越高通驍龍，在中國智能手機處理器市場，排名第一。

　　2019年第四季度，高通有37.8%的市場份額，華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二。到2020年第一季度，海思市場份額提升至43.9%，高通降至32.8%。

　　目前，華為手機中海思麒麟處理器占比已達90%，目前其主流芯片是麒麟990、985、820和810。

　　麒麟芯片的需求量越來越大，若美國在5月繼續收緊對華為的技術限制，則華為與STM的合作之意圖，不言自明。

　　意法半導體成立于1987年，它由意大利SGSMicroelettronica和法國湯姆遜半導體合并而成。

　　意法半導體公布第一季度凈營收22.3億美元，同比增長7.5%，毛利率37.9%，同比下滑150個基點，營業利潤率10.4%，凈利潤1.92億美元，同比增長7.9%，每股攤薄收益0.21美元。可用流動資金27億美元，可用信貸額度為11億美元。