橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（ST）推出使用時下最流行的手環、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸式交易的半導體技術。意法半導體獨步業界的ST53G系統封裝解決方案在同一封裝內將其市場領先的近距離通信(NFC)技術和安全交易芯片完美整合。

隨著消費者越來放心使用智能設備進行安全交易，卡商打算進入具有支付、售檢票和門禁功能的非接觸式穿戴設備市場，不過，在尺寸和成本都受限的穿戴產品內難以實現這些功能，因為傳統非接觸式IC卡是由NFC射頻芯片和安全芯片兩個獨立器件組成，需要更多的空間，而且設計復雜。此外，穿戴設備的小尺寸特性決定其只能使用通信性能有限的小型天線。

意法半導體的新產品ST53G系統封裝克服了這些技術障礙，在同一個4mm x4mm的小模塊內集成了小型化且性能增強的NFC射頻芯片和安全交易芯片。在正常非觸通信距離內與讀卡器通信時，意法半導體獨步業界的市場領先的boostedNFC?技術讓小型天線穿戴設備也能提供優質的使用體驗。

從時尚飾品到一次性產品，例如，發放給活動參與者的手環，這款二合一模塊讓卡商能夠快速推出功能性和外觀設計俱佳的穿戴設備。意法半導體還為這款模塊提供強大的開發生態系統，包括射頻調諧工具和預定義的天線配置。ST53G滿足卡行業所有相關標準，包括EMVCo?兼容性標準、ISO/IEC-14443 NFC卡仿真模式和MIFARE?票務技術規范。

ST53G完善了意法半導體的系統芯片產品系列，可以運行立即可用的STPay智能卡操作系統和預裝在安全微控制器上的VISA/Mastercard/JCB認證的銀行應用。

安全微控制器產品部市場總監Laurent Degauque表示：“從一次性設備到時尚飾品，通過在穿戴式設備上實現安全交易，我們新芯片模塊讓消費者更有機會享受快速便捷、暢通無阻的銀行卡支付和售檢票服務。我們已經在與客戶合作開發基于ST53G的新產品，并為這些市場友好用例提供支持。”

ST53G系統封裝采用4mm ×4mm的WFBGA64封裝，即日起開始供應工程樣片，計劃2018年第一季度量產。