日前，外媒報道華為海思將開始大量對外銷售自研芯片，且認(rèn)為該策略將導(dǎo)致海思不再是華為專屬的芯片設(shè)計公司。

事實上，這樣的訊息內(nèi)含了一些誤解，因為海思有非常多的芯片早已對外銷售，主要是以非手機芯片為主，這類芯片與消費者的直接關(guān)聯(lián)度較低，因此比較少受到關(guān)注，誤以為海思所有的自研芯片都只專門供應(yīng)華為。

不過，海思是否會 “擴大” 對外銷售自研芯片，尤其是手機相關(guān)芯片，更具體的說，未來海思的 5G 芯片是否可能會對外銷售？這確實是一個值得關(guān)注的問題。

“大海思”和 “小海思” 的概念

長久以來，華為海思的自研芯片并不是一個完全封閉的生態(tài)，可以分為 “大海思” 和“小海思”兩個概念?！按蠛Ｋ肌钡男酒菍９┤A為內(nèi)部使用，而 “小海思” 的芯片一直都是對外銷售，這樣的策略不是這 1、2 年才有，而是行之有年了。

大海思：

麒麟（Kirin）：手機處理器芯片

巴龍（Balong）：手機基頻芯片

天罡（Tiangang）：5G 基站芯片

昇騰（Ascend）：AI 芯片

鯤鵬（Kunpeng）：服務(wù)器芯片

小海思：

視頻監(jiān)控芯片 IPCam

MobileCam 芯片

機頂盒 STB 芯片

TV SoC 芯片 / 時序控制器 Timing Controller（TCON）

NB-IoT 芯片

如果要說近期海思在芯片外銷的策略上，有什么已落槌的重大變化？那就是在 2019 年公開表示，將首次對外銷售 4G 通訊芯片 Balong 711，面向的客戶以物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)為主，但并非手機客戶。

海思的 4G 通訊芯片 Balong 711 是最早開發(fā)的 4G Modem 芯片之一，首次問世約在 2014 年。Balong 711 整套件包含基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片等，初步估計，Balong 711 在全球累積的出貨量已經(jīng)超過億套，應(yīng)用在許多行業(yè)，像是工業(yè)領(lǐng)域、車聯(lián)網(wǎng)、零售、共享經(jīng)濟（如共享單車）等。

業(yè)內(nèi)人士分析，由于這塊面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場非常分散，海思將 Balong 711 開放出去，協(xié)同客戶一起做，可以把市場縫隙都填補起來，開放外售是對的策略，但這塊市場與手機無關(guān)。

手機芯片重兵區(qū)，牽一發(fā)而動全身

海思在手機芯片的銷售策略上，目前并沒有表示進一步要對外開放銷售，也沒有任何策略上的轉(zhuǎn)變，但整個行業(yè)內(nèi)對于海思，仍是緊迫盯人的注意著。

因為，全球政經(jīng)局勢變化太快，華為可能會以更靈活的策略來做反應(yīng)，而華為的所有一舉一動，對于整個科技產(chǎn)業(yè)的影響，絕對是牽一發(fā)而動全身。

針對海思未來是否會擴大外售芯片，尤其是核心的手機芯片產(chǎn)品線，以下是問芯 Voice 觀察到的兩個面向。

第一，海思若對外銷售手機芯片，可能會面臨的挑戰(zhàn)為何？

第二，未來若海思對外銷售手機芯片，受沖擊最大的是誰？

海思所積累的手機芯片研發(fā)實力，早是一線 IC 設(shè)計公司之列，這幾年更給高通非常大的壓力，但因為海思的手機芯片沒有對外銷售，所以和高通的關(guān)系不算是正面競爭對手。

再者，海思的芯片長期協(xié)助華為品牌手機，已經(jīng)登上全球第二大手機品牌廠的寶座，只僅次于三星，也超越蘋果 iPhone 出貨量。

沖突點與相容性

若是海思要對外銷售手機芯片，要面臨的第一個挑戰(zhàn)，恐怕是手機客戶能不能接受。

以 OPPO、Vivo 為例，一旦用了海思的手機芯片，華為成了供應(yīng)商，但華為的品牌手機又和自己在終端市場上競爭，這既競爭又合作的關(guān)系會十分微妙。

關(guān)于這一點，如果海思是開放外售低端的 4G 手機芯片，那矛盾會較小。因為低端芯片非常價格導(dǎo)向，只是售價夠漂亮，基本上沒人會跟錢過不去，加上海思的產(chǎn)品有一定的性能保證，在性能、價格都好的情況下，手機客戶不會有太多掙扎和疑慮。

像是之前華為、三星的低端手機芯片解決方案也采用過展銳和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，畢竟這些手機大廠的采購部門都有一定的評比流程，只要價格和性能達標(biāo)，都是會被采用的。

如果是 5G 芯片，客戶要考慮之處會較多，畢竟 5G 手機是未來的主要戰(zhàn)場，大家會衡量價格、供貨持續(xù)性和穩(wěn)定性等面向，需要思考的利益沖突點將更為細(xì)致。

除了與客戶之間的關(guān)系，海思的手機芯片若是對外銷售，還會面臨第二個挑戰(zhàn)。

因為海思的手機芯片長期都是基于華為手機的需求來做設(shè)計和優(yōu)化，這也是華為當(dāng)初投入大量資源在扶植芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的關(guān)鍵因素之一。

當(dāng)手機芯片只基于一家客戶做設(shè)計和優(yōu)化，會比開放外售后，要去適應(yīng)各個不同品牌的手機，較容易達到追求的標(biāo)準(zhǔn)值。因此，可能的相容性問題，也會是開放外售手機芯片所需要考慮到的。

聯(lián)發(fā)科和展銳的目光緊盯

未來若海思對外銷售手機芯片，誰會受到最大沖擊？這答案顯見是聯(lián)發(fā)科和展銳，這假設(shè)前提當(dāng)然是認(rèn)為開放低端芯片的可能性高于高端芯片。

別以為只有 5G 芯片競爭激烈，低階手機芯片市場的競爭也是風(fēng)起云涌。

像是 2017 年，有高通投資背景的新手機芯片設(shè)計公司瓴盛的成立，就受到各界議論，被質(zhì)疑這樣的合資，對國內(nèi)的芯片技術(shù)發(fā)展沒有太大幫助，但瓴盛卻成為高通在低端芯片市場的代理人，形成惡性競爭。

在手機芯片市場上，從低至高端的供應(yīng)商分別為展銳、聯(lián)發(fā)科、高通 / 海思，開啟 5G 時代，大家都想?yún)⒓釉郊壻悾尩匚挥兴嵘?/p>

展銳當(dāng)初錯過 4G 時代最大的紅利期，這次對于 5G 寄予厚望; 聯(lián)發(fā)科剛推出的 5G 手機芯片天璣 1000，則是挾漂亮的價格、整合 Modem 芯片、臺積電充足產(chǎn)能支援等優(yōu)勢，瞄準(zhǔn)高通的 5G 芯片狂打。

在早之前，更傳出三星考慮外售 5G 芯片給中國手機客戶，而三星過去和海思一樣，手機芯片是自用不外售，這樣的傳言也是因應(yīng) 5G 時代下的可能策略大轉(zhuǎn)變。

目前，海思的芯片產(chǎn)品線策略維持過去 “大海思” 的手機芯片自用，“小海思”的產(chǎn)品外售，在策略上并沒有改變。

手機芯片的部分，確實大家都緊緊盯著任何可能的變數(shù)，要穩(wěn)守 4G 市場，又要開拓 5G 市占率，任何一個供應(yīng)商的策略轉(zhuǎn)變，都牽動著競爭者、手機品牌廠的競爭版圖，因此需要格外注意。