作為目前主流的貼片生產工藝，SMT焊接是生產過程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產品質量，減少損壞，降低生產成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產過程中選擇焊膏。

如何選擇：

由于焊錫種類繁多，因此我們需要根據自身產品的需求與工藝流程以及清洗方法進行選擇，通常應該怎么選擇：

1、對于焊接過后不打算進行清洗工序的電子產品，應當首選免清洗型焊錫膏。它具有殘留物低的特點，但是在選型時應當注意焊錫膏與預涂焊劑的匹配性，以及與發泡工藝的適應性。

2、若是電子產品焊接后需要進行清洗，則應當根據清洗工藝來選擇焊錫膏。比如采用水洗方式，則可以選用水溶性焊錫膏，如果有機氨類皂化劑，對需要清洗的PCB板進行焊接。

3、如果要選用voc免洗型焊錫膏，則應當注意與設備的匹配性，如設備本身的耐腐蝕性、預熱溫度是否適應，通常要求與溫度適當增高，以及PCB基材是否適應，例如有的基材吸水性大，易出現氣泡缺陷。

4、不管選用哪種類型的焊錫膏，都應注意錫膏本身的質量以及焊機的適應性，特別是PCB預熱溫度，這是保證焊錫膏功能實現的首要條件。

5、對于發泡工藝，應經常測試焊機的焊接功能和密度，對于酸值超標和含水量過大的，應更換新的焊錫膏。

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