在PCB 生產中，銅面貫穿整個流程。在多層PCB 板中內層板之間要能實現緊密接觸，那么其核心就是增強銅面之間的結合力。我們的棕化就是處理該環節的。要實現銅面之間的緊密接觸，信號最小衰弱。那么核心就是增強銅面與各介電材料結合力而進行的銅面改善。傳統的處理工藝我們已經很熟悉的。

一、傳統增強銅表面結合力的處理工藝

在傳統工藝中傳統用于增強銅面與介電材料結合力的方法主要分為兩類：

第一類是采用超粗化、中粗化或者其它蝕刻類藥水等化學方法，通過銅與酸在氧化劑的參與下在銅面上特定區域發生化學腐蝕，增大銅面的粗糙度，從而達到增強結合力的目的；這類化學藥水含有特殊粗化劑，能夠通過咬蝕而達到良好的粗化效果。通常是雙氧水系列。好的系列中粗微蝕劑能夠對精細線路進行很好的處理。適用于內層干膜前處理、外層干膜前處理、噴錫前處理、OSP、化鎳金、化錫、化銀、防焊前處理等。

第二類是物理方法處理，則是通過磨刷、噴砂或者火山灰處理等物理方法來磨擦銅表面，增大粗糙度，使得銅層可以與上層的介電材料通過物理的鉚合作用來達到緊密結合的效果，這種物理的方式基本來說目前已經淘汰了。另外此類工藝除了會導致高頻信號在傳輸過程中產生大量衰減以外，

還有以下缺點：

1)污染嚴重，物理操作會產生大量化學工藝產酸銅廢水，物理工藝產生沙塵廢水，這類廢水處理起來困難，嚴重污染環境；

2) 高額的成本，采用這種工藝需額外預先電鍍1-2μm銅，之后再把銅腐蝕掉或者打磨掉，打磨這個過程就是費時費力；

3)工藝復雜：化學法處理后須加酸洗段，物理法處理后須高壓水洗或超聲水洗，復雜的工藝，帶來高額的成本，另外最終效果不一定達到預期。

二、銅面鍵合劑

伴隨著著5g的推廣，5G商用落地的逐步實施，5G技術對高頻信號在傳輸過程中無損耗的需求越來越高，傳統的銅表面粗化處理已經無法達到技術要求，粗糙的銅表面導致巨大的信號巨衰減，因此尋找一種既不粗化銅面，又能增強銅層與介電材料良好結合力的低成本新工藝顯得尤為重要。

我們提供了這種工藝的解決方案：

新的工藝即銅面結合力增強劑銅面處理工藝在提高可靠的結合力基礎上，可以極大程度的減少甚至完全避免銅面粗化，進而改善對高頻信號傳輸過程中產生的不良影響。

避免帶來嚴重的“趨膚效應”，減小信號噪聲和衰減.，滿足介電常數(Dk)和介質損耗因子(Df)技術指標要求，功耗不增加。

我們推出的銅面鍵合劑替代傳統PCB中的銅中粗化，增強防焊，干濕膜的分離，另外不咬銅，不損銅，不增加銅表面的粗糙度，適合高頻板的生產。與此同時還不產生銅的廢水，環保。

銅面鍵合劑是一種替代傳統銅粗化工藝的而增強銅表面結合力的一種有效方案。他能真正的做到不粗化銅的同時而增強銅層雨電介材料之間的結合力。有效的避免銅表面粗化帶來的信號衰減。

審核編輯 黃昊宇