芯片業提前反彈，大陸廠商對65nm代工需求突增

關于全球經濟的景氣趨勢，經濟學家的預測有時是不準的。像2009年初期大家都比較悲觀，現在看來，由于全球經濟復蘇的力道較預期強勁，預計2010年就可超越2008年表現，這要歸功于中國的山寨產品。而臺積電在庫存管理方面做得不錯，所以恢復的很快，2010年將是臺積電的一個好年。

我觀察中國的半導體業，有一個值得注意和令人欣喜的事情，那就是近來大陸IC設計公司對65納米的代工需求突然增加，雖然大量生產還沒有開始，但是設計都在進行。之前，由于成本、產品和技術原因，他們都采用0.18um以上的工藝，少數采用0.13um。但是，現在他們卻跳過了90nm直接進入65nm。這里有幾個原因：一是因為65nm的成本下降了，由于65nm是從90nm衍生過來，轉移過程比較順利，不像之前由0.13um或0.18um向90nm轉移時成本會大幅地提升，所以臺積電可以更有效地控制成本；二是中國IC設計公司的產品在升級，他們對于先進工藝的需求自然也提高了。

我認為對TD-LTE而言，65nm技術稍嫌不足，建議中國IC設計公司應該及早采用40nm技術來進行產品研發。事實上，我們一些國際用戶都已經采用40nm工藝來設計LTE芯片了。儘管LTE預計到三年以后才會出現應用，但如果三年后國內設計公司才采用40nm進行研發，那時國際半導體業可能已經進入到28nm的水平，所以中國IC設計公司的CEO要精確掌握這個趨勢。臺積電計劃在2010年將推出28nm工藝，相信我們在研發及制造上的實力，一定能滿足中國半導體產業各個階段的發展需要。

同時，我很高興看到中國已經出現系統公司帶動設計公司發展的趨勢，比如華為和海思半導體就是一個很好的例子，這是中國半導體產業一個很好的方向，也是大陸設計產業的優勢。現在我們向中國客戶提供OIP（開放創新平臺），就是希望能降低設計公司的成本門檻，并且加快產品的上市速度。OIP平臺是臺積電整合業界各方資源，包括EDA工具、IP核、ASIC設計服務和Memory所打造的一個生態環境，它將臺積電的工藝和IP引入到主流的EDA工具之上，降低了EDA廠商高昂的開發成本，而IC設計公司利用OIP平臺也可以節省大量時間并降低設計端到生產端的風險。目前OIP平臺的開發進展順利，歐美主流EDA工具商也加入了OIP平臺。

對于中國的IC設計公司，我還有一個建議：一定要努力擺脫“一代拳王”的問題，也就是一個公司不能主要依靠一款產品打天下，而且同一個產品要做2至3代，同時還要做出2至3款產品，這樣才有可能成功。我認為在TD-LTE領域，中國出現好的設計公司的機會很大。

另外，汽車電子也將是中國未來一個非常巨大的市場。中國已超過美國成為第一大汽車生產國，并且，每輛車平均花費在半導體的費用也在逐年提高。從2008至2013年，中國車用電子市場的年復合成長率為17.5%，同一時間全球的成長率僅為8%。臺積電非常重視這一市場，也希望幫助中國IC設計公司進入這一誘人的市場。在汽車半導體市場，IC的可靠性是最大的門檻，臺積電在這方面已設計出相應的工藝方案，并在上海的工廠對該工藝進行了兩年的驗證，證明是可靠的。臺積電的“車用電子套裝服務”在幫助中國IC設計公司實現汽車廠商要求的“零缺陷”的同時，將能使IC實現超過汽車本身生命期的目標。

關于中國的晶圓代工業，我認為盲目建廠的思路是不對的，中國應該把半導體業的發展重點放在芯片設計領域，因為中國有華為、中興通訊這樣的系統公司，做IC設計相當有優勢。針對晶圓代工業的未來發展趨勢，450mm的晶圓世代不會很快到來，仍需半導體設備供貨商及制造商一起合作，才能促成450mm晶圓生產線所需的組件、基礎設施與能力早日完成。

曾繁城

副董事長

***積體電路制造股份公司