1、海思、比特大陸、寒武紀都將采用臺積電 7nm 制程

包括比特大陸、海思及寒武紀等都將在下半年導入臺積電的 7nm 制程。三家公司已經成為中國新生代 IC 設計公司的代名詞。專攻 AI 運算芯片的寒武紀上周發布 2 款 AI 芯片；海思在去年共同推出采用臺積電 10nm 制程的 Kirin 970 手機芯片，已應用在華為的 Mate 10、Honor V10、P20 等多款智能手機當中；至于專攻加密貨幣挖礦運算 ASIC 的比特大陸，第一季傳出已擠身臺積電全球前 5 大客戶之列。

集微點評：海思、比特大陸、寒武紀至少過去一年中國最受關注的三家IC廠商。

2、成都高新區一季度集成電路出口150.4億元,同比增長56.3%

今年以來，四川省外貿進出口呈現快速增長的態勢，成都進出口值突破千億元大關。其中，成都高新區進出口總額759.3億元，同比增長23.8%，是推動全省和全市外貿增長的主要力量。成都高新綜保區相關負責人告訴記者，一季度四川省出口機電產品485.8億元，同比增長35.1%。其中，出口便攜式電腦及其部件198.7億元，同比增長22.9%；集成電路150.4億元，同比增長56.3%；手機4.3億元，同比激增逾10倍。

集微點評：簡單從數字來看，中國集成電路產業發展是前所未有的好，不過很多數字水分都不小。

3、全球半導體材料市場排名大陸僅次于***

由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，***連續第八年成為最大的半導體材料消費者，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。 中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。

集微點評：雖然大陸這兩年晶圓廠建設迅猛，***在材料市場的增速并沒有因此而下滑。

4、***DRAM廠商出貨中興一樣需要先核準

***“經濟部”國貿局對半導體廠出貨中興零組件的管制令，燒到DRAM產業。***最大內存芯片制造商南亞科證實，已接獲官方要求出貨中興通訊須先經過申請并通過核準才能放行的通知，該公司短期內出貨中興將受影響。

集微點評：既然聯發科等IC設計公司需要核準，DRAM廠商需要核準也正常。

5、中微CEO尹志堯:聳人聽聞的夸大宣傳搞得中微很被動

中科大微電子學院院長劉明院士轉發中微半導體設備(上海)有限公司董事長兼CEO尹志堯的短信內容如下：“希望有個有效的渠道管理和控制媒體的宣傳。不要老把產業的發展提高到政治高度，更不要讓一些新聞人和媒體搞吸引眼球的不實報道。最近從某軍工網開始的對我和中微的夸大宣傳搞得我們很被動，撰稿人沒有采訪過我們，也不了解芯片器件和芯片設備的關系，聳人聽聞的講此人回國，美國人慌了。又講當國外還在10納米7納米技術掙扎時，中微已開發出5納米技術。我們發表聲明澄清事實、中微不是制造芯片的，是為芯片廠提供設備的。并兩次要求把文章從網站撤下，但過一些時候，又改頭換面等出來，實在讓我們頭痛。……”

集微點評：浮夸宣傳不僅僅某些自媒體，也包括眾多的正規媒體。

6、蔡奇視察京東方 力挺核心技術發展

北京日報報導，蔡奇5日走訪北京經開區多家企業進行調研，強調包括京東方在內等多家骨干企業要把握發展趨勢，抓住有利時機，推動企業高質量發展。面對美方在高科技領域的掣肘，蔡奇也對企業信心喊話，越是面對新情況新挑戰，越要堅定發展信心。強調要加強自主創新，加大對核心技術的研發投入，努力在關鍵核心技術上突破。

集微點評：京東方已經成為中國制造產業升級的標桿，不過還需要在核心技術上繼續加大投入，以彌補與國際領先公司的差距。

7、富士康成立半導體事業集團 考慮建造12英寸晶圓廠

據DigiTimes北京時間5月5日報道，行業消息稱，富士康電子已經成立半導體事業集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導，后者也是夏普公司的董事。消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。

集微點評：富士康現在是什么都想做，進軍晶圓廠未必是好選擇。

8、解密Arm中國：全球最具影響力的芯片公司中國布局浮出水面

對于Arm與中國合資公司事宜，5月4日下午，Arm授權的代表郵件回復《經濟觀察報》稱：“合資公司目前剛開始運營”，“我們的重點是讓這個新的合資公司取得成功；開發出全新的ArmIP和標準，賦能中國市場，促進本地創新和增長。”

集微點評：許多人說Arm與中國成立合資公司對英國與美國對抗，其實合資公司與開放源代碼無關。

9、外媒：移動芯片行業霸主高通或許才是最后的贏家

最近在美國，華為和中興等公司的銷售情況都不太好。盡管高通可能因丟失中興而面臨最初的營收下降，但從長遠來看，這對他們來說是非常有利的。事實上，如果華為被禁止在美國做生意，高通將成為世界上最強大的電信和移動設備制造商。這不僅包括那些進入智能手機和移動設備的關鍵組件的業務線，還包括物聯網、云SoC處理、Wi-Fi設備和運營商設備等方面的業務。

集微點評：高通這兩年在手機芯片上的領先優勢的確有擴大的趨勢。

10、蘋果高管出庭作證:是否和三星合謀對高通發起反壟斷調查

蘋果和高通之間的專利訴訟又出現了最新進展。據路透社報道，美國加州南區地方法院周五裁定，要求蘋果公司高管艾迪庫（Eddy Cue）到場作證，調查蘋果是否和三星電子進行了合謀，對高通發起反壟斷調查。

集微點評：雖然高通CEO說希望與蘋果和解，不過法庭上的較量依舊在繼續。