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電子發燒友網>RF/無線>意法半導體聯合佐臻推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊

意法半導體聯合佐臻推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊

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2019-03-18 10:16:193152

低功耗藍牙BLE模塊——EMB1066

EMB1066是慶科信息(MXCHIP)推出低功耗藍牙BLE模塊,集成32位MCU和BLE Radio芯片。 EMB1066具有小尺寸、低功耗特點,廣泛應用于智能家居、健康醫療、便攜設備等產品。
2019-10-18 11:25:183999

半導體推出BlueNRG-2開發工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導體第二代低功耗藍牙系統芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發速度。
2020-06-23 10:42:023487

半導體推出超低功耗微控制器技術

半導體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽的Exegin Zigbee PRO協議棧,該協議棧是免費提供的,并由半導體提供并完全支持。此堆棧用于認證為Zigbee Golden Units的Exegin產品中,并被認可為供測試實驗室使用的參考堆棧。
2020-07-09 09:41:262790

藍牙BLE低功耗藍牙)的區別是什么

來源:羅姆半導體社區? 藍牙BLE藍牙低功耗)是無線個人局域網(WPAN)標準。藍牙低功耗藍牙旨在處理發送小塊數據的問題。它旨在使用紐扣電池運行物聯網(IoT)設備。 眾所周知,藍牙用于需要
2023-02-02 17:54:067714

半導體推出Bluetooth?5.2認證系統芯片

電能的新特性。優化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA,發射模式電流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。 半導體的第三代
2020-10-15 10:33:393484

半導體Bluetooth?5.2認證系統芯片介紹

來源:半導體 半導體發布的Bluetooth? LE系統芯片(SoC) BlueNRG-LP,充分利用了最新藍牙規范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節省電能的新特性。優化的超低功耗
2020-10-20 15:58:161234

強強聯手,利爾達與ST聯合發布全新低功耗藍牙模塊

01近日,致力于提供物聯網系統和智能產品解決方案的國家高新技術企業利爾達與ST半導體聯合發布低功耗藍牙模塊新品,該模塊采用意半導體的STM32WB55* Bluetooth? LE (BLE
2021-08-31 11:17:472294

STM32U5,半導體新打造的超低功耗MCU旗艦版

工程師在設計使用電池供電的電子產品時,最在意的一個指標就是功耗。眾所周知,半導體(ST)的STM32超低功耗系列更是將功耗做到了極致。半導體中國區微控制器市場及應用總監曹錦東表示,...
2021-11-19 12:51:020

藍牙模塊有哪些種類?BLE低功耗藍牙模塊有什么特點?

Ble藍牙模塊是專為物聯網無線數據傳輸而生,ble藍牙模塊以其超低功耗、快速連接、容易交互等特點,已廣泛應用于物聯網藍牙設備中。
2022-08-09 13:49:167024

小型藍牙低功耗(BLE)參考設計

電子發燒友網站提供《小型藍牙低功耗(BLE)參考設計.zip》資料免費下載
2022-09-05 17:18:086

極海半導體推出首款低功耗雙模藍牙5.2芯片GW3323

極海半導體宣布推出首款低功耗雙模藍牙5.2芯片GW3323,基于32位高性能RISC-V內核,支持DSP指令與外部存儲器擴展,同時兼容5.2的低功耗藍牙協議(BLE)和經典藍牙協議(SPP),適用于藍牙無線連接的多種物聯網應用,如熱敏打印機、智能手表、藍牙耳機、掃地機、音響設備等。
2022-10-12 11:02:262415

STM32WB藍牙?低功耗BLE無線接口

STM32WB藍牙?低功耗BLE無線接口
2022-11-21 08:11:141

低功耗藍牙模塊(BLE),智能家居/消費類電子應用廣泛

在物聯網產業中,藍牙BLE低功耗應用開發,都會涉及到一堆UUID,用于標識藍牙服務以及通訊特征訪問屬性。低功耗藍牙模塊(BLE),在智能家居/消費類電子應用廣泛介紹,更多無線WiFi、低功耗藍牙模塊
2021-09-15 18:53:222551

博文 | ST半導體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導體推出最新一代低功耗藍牙系統芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

STM32WBx5藍牙低功耗(BLE)無線接口

電子發燒友網站提供《STM32WBx5藍牙低功耗(BLE)無線接口.pdf》資料免費下載
2023-09-20 11:21:191

海凌科BLE低功耗藍牙模塊物聯網應用

低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy、低功耗藍牙,俗稱BLE,以前稱為Bluetooth Smart )一般來說是指支持藍牙協議4.0或更高協議的模塊,產品特點是成本低、功耗低。
2023-10-16 10:12:472352

BLE藍牙模塊功能應用②——定位功能

藍牙定位是BLE藍牙模塊的重要功能,可以彌補GPS無法覆蓋室內定位的場景。本文將從iBeacon概述、定位技術原理以及行業應用來展開介紹,帶大家熟悉了解BLE藍牙模塊的定位功能。iBeacon概述
2023-10-18 08:25:151609

半導體藍牙SoC:以低功耗和高性價比實現厘米級定位

5.3 SoC,其中內置了半導體先進的2.4 GHz專有RF無線電IP。該解決方案將無與倫比的性能與出色的超低功耗完美結合,可確保終端設備實現超長的電池壽命。 產品特性包括
2023-11-09 11:20:011293

半導體推出無線充電發射器和接收器評估板

中國——半導體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發。
2023-12-07 11:30:401665

半導體推出高性能低功耗TSB952運算放大器

在電子元件領域,半導體再次展現其創新實力,近日隆重推出了全新的TSB952運算放大器(運放),為行業帶來了一場性能與功耗優化的革命。這款精心設計的運放不僅擁有令人矚目的52MHz增益帶寬,更在功耗控制上實現了重大突破,成為眾多注重能效比設計項目的首選方案。
2024-07-03 15:04:461790

芯知識 BLE低功耗藍牙模塊)和SPP(傳統藍牙模塊)的對比

BLE藍牙低功耗適用于長時間運行設備,數據傳輸速率低,連接范圍小;SPP藍牙串口協議功耗高,傳輸速率快,連接范圍廣。選擇藍牙模塊需根據具體應用需求。
2025-02-13 15:06:201377

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071442

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521829

藍牙低功耗模塊的原理和應用介紹

或更高版本標準的設備,它們采用低功耗藍牙BLE)技術。以下是其工作原理的簡要概述: 1. 廣播和連接模式:藍牙低功耗模塊可以在廣播模式和連接模式之間切換。在廣播模式下,模塊會定期廣播包含特定信息的數據,而在連接模式下,
2025-05-21 15:56:421023

半導體與高通打造的ST67W611M1無線模塊量產

半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。
2025-06-09 09:42:341047

TI CC2642R BLE 5.2低功耗藍牙模塊:以核心芯片驅動智能連接革新

在物聯網與智能設備高速發展的時代,低功耗藍牙BLE)技術憑借其低功耗、高可靠性和廣泛兼容性,成為連接設備與云端的核心紐帶。作為TI(德州儀器)與飛易通科技聯合推出的明星產品, FSC-BT618
2025-12-18 15:41:09246

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