據報道，進入2018年，由于芯片半導體行業內多數企業業績仍然一般，短期板塊熱度較之前明顯下降。但是，2018年芯片半導體產業鏈的國產替代仍將是市場當中級別最大的投資機會之一。

首先，芯片半導體事關國家安全，所以國 家隊必然出手，引導產業資本投入以實現國產替代的戰略目標。中國目前每年用于芯片進口花費超過2000億美元，這是一筆巨大的外匯開支，且已經超過進口石油的花費。

其次，中國擁有目前芯片半導體產業發展最有利的條件。中國目前半導體市場需求巨大，已經占全球的1/3。

在國家戰略的定位之下，各級政府對于芯片半導體產業給予了稅收、資金、金融等全方位的支持。截至2017年6月，由“大基金”撬動的地方集成電路產業投資基金超過5000億元，這給中國集成電路產業的發展提供了巨大支持。

據國際半導體設備材料產業協會預計，2017年至2020年，全球投產的晶圓廠約62座，其中有26座位于中國，占全球總數的42%。資本聚集有望為產業上下游帶來巨大發展機遇。

總體而言，芯片半導體板塊中線仍然值得看好。可以積極關注上游設備及材料企業，如北方華創、晶盛機電、長川科技、江豐電子、上海新陽、中環股份、至純科技、江化微、雅克科技等；持續提升的設計領域企業，如紫光國芯、士蘭微、北京君正、兆易創新、富瀚微、國科微等；以及封測及分立器件企業，包括長電科技、太極實業、通富微電、捷捷微電、揚杰科技、臺基股份等。

北方華創：半導體設備高壁壘帶動高研發投入，國家意志大力支持

事件：近日公司發布公告，于2017年12月13日收到中關村科技園區管理委員會轉入的“應用于集成電路領域的300mm合金爐設備研發項目”補助資金1，016萬元。半導體設備高技術壁壘下帶動高研發投入，據統計，僅2016年公司收到的補助高達6.12億，從另一方面體現半導體核心設備的高壁壘和國家意志的強決心。

點評：

國內半導體行業迎來黃金發展時期，年均投資達到1，000億元以上。據SEMI估計，2017-2020年未來四年全球將有62座12寸新晶圓廠投產，其中26座新晶圓廠坐落大陸，占42%份額、美國10座、***9座。據公開資料整理，目前中國大陸共有15座12寸在建晶圓廠，合計投資總額達到4，467億元，年均投資達到1，000億元以上，北方華創的28nm高密度等離子硅刻蝕機等集成電路前道設備實現批量銷售，覆蓋設備比例占設備總量的一半以上，是當之無愧的國產設備領頭羊。

高研發投入下背景下，政府層面給予大力支持。據統計，僅2016年公司收到的補助高達6.12億，2017年5月，北方華創及子公司收到“14nm立體柵等離子體刻蝕機研發及產業化”等3個項目部分國家科技重大專項部分資金，這3個項目的中央和地方補助合計14.7億，占整個項目的經費的60%，從另一方面體現半導體核心設備的高壁壘和國家意志的強決心。

砥礪奮進，進口替代有望率先突圍。北方華創的28nm刻蝕機等多種關鍵設備實現批量銷售，研發技術節點處于14nm，技術實力和產品性能達到一線廠商的要求。在2016年實現批量銷售的國產12寸晶圓制造設備中，尤以北方華創的產品最多，包括28nm高密度等離子硅刻蝕機等6種設備，進口替代下有望率先突圍。

投資建議與評級：預計公司2017-2019年的凈利潤為1.22億元、2.45億元和3.57億元，EPS為0.27元、0.54元、0.78元，對應市盈率分別為149倍、74倍、51倍。給予“增持”評級。

風險提示：國內半導體行業發展不及預期。

北方華創：半導體設備高壁壘帶動高研發投入，國家意志大力支持

事件：近日公司發布公告，于2017年12月13日收到中關村科技園區管理委員會轉入的“應用于集成電路領域的300mm合金爐設備研發項目”補助資金1，016萬元。半導體設備高技術壁壘下帶動高研發投入，據統計，僅2016年公司收到的補助高達6.12億，從另一方面體現半導體核心設備的高壁壘和國家意志的強決心。

點評：

國內半導體行業迎來黃金發展時期，年均投資達到1，000億元以上。據SEMI估計，2017-2020年未來四年全球將有62座12寸新晶圓廠投產，其中26座新晶圓廠坐落大陸，占42%份額、美國10座、***9座。據公開資料整理，目前中國大陸共有15座12寸在建晶圓廠，合計投資總額達到4，467億元，年均投資達到1，000億元以上，北方華創的28nm高密度等離子硅刻蝕機等集成電路前道設備實現批量銷售，覆蓋設備比例占設備總量的一半以上，是當之無愧的國產設備領頭羊。

高研發投入下背景下，政府層面給予大力支持。據統計，僅2016年公司收到的補助高達6.12億，2017年5月，北方華創及子公司收到“14nm立體柵等離子體刻蝕機研發及產業化”等3個項目部分國家科技重大專項部分資金，這3個項目的中央和地方補助合計14.7億，占整個項目的經費的60%，從另一方面體現半導體核心設備的高壁壘和國家意志的強決心。

砥礪奮進，進口替代有望率先突圍。北方華創的28nm刻蝕機等多種關鍵設備實現批量銷售，研發技術節點處于14nm，技術實力和產品性能達到一線廠商的要求。在2016年實現批量銷售的國產12寸晶圓制造設備中，尤以北方華創的產品最多，包括28nm高密度等離子硅刻蝕機等6種設備，進口替代下有望率先突圍。

投資建議與評級：預計公司2017-2019年的凈利潤為1.22億元、2.45億元和3.57億元，EPS為0.27元、0.54元、0.78元，對應市盈率分別為149倍、74倍、51倍。給予“增持”評級。

風險提示：國內半導體行業發展不及預期。

紫光國芯事項點評：增資紫光同創并建立成都研發中心，提升研發能力

紫光同創資本增加，推進FPGA 研發。“紫光同創”為公司全資子公司“茂業創芯”的控股子公司，為保證紫光同創的持續研發投入，加快產品的市場化進程，促進其業務健康發展，公司決定對紫光同創進行增資。增資者為紫光新才及紫光同創原股東“聚仁投資”，紫光同創原控股股東茂業創芯不參與本次增資，增資方式為現金。本次增資前，公司通過全資子公司茂業創芯持有紫光同創73%的股權，聚仁投資持有其27%股權;本次增資后，紫光新才、茂業創芯持有紫光同創36.5%的股權，聚仁投資持股比例為27%。紫光新才為公司間接控股股東紫光集團的全資子公司北京紫光資本管理有限公司的全資子公司。因此，本次增資完成后，紫光同創不在納入公司的合并報表范圍，在一定程度上減少了其后續研發投入對公司經營業績的影響。紫光同創主要從事FPGA 產品設計及EDA 工具開發業務，目前正在進行系列化新產品的研發，并積極拓展相關的應用市場。本次增資是紫光同創業務健康發展的需要，有利于其研發項目的順利進行，提升其競爭力，有利于其長遠發展。

設立成都研發中心，提升研發實力。為滿足公司未來持續發展的需要，公司擬充分利用成都高新區在人才資源、產業環境等方面的資源優勢，由全資子公司“成都國微科技”在成都投資建設成都研發中心項目，項目將建成集研發、測試于一體的研發平臺。項目總投資約為5.97 億元人民幣，其中建安費用為4.6 億元，項目建設資金由成都國微科技自籌解決， 項目建設期為三年，預計于2020 年建成。項目建成后，公司的研發實力及科技創新力將得到進一步提升。

考慮與長江存儲合作。紫光國芯近日在互動平臺表示，未來如果紫光集團下屬公司長江存儲具備DRAM 晶圓的制造能力， 公司將會考慮與其合作。2016 年，公司通過收購西安紫光國芯進入存儲芯片設計領域，西安紫光國芯主要從事DRAM 存儲晶圓的設計，目前產品主要為專業代工廠生產。近年來，由于下游智能手機等智能終端產業的快速發展，存儲芯片需求大大增加，而目前市場上的代工廠數量較少，為了爭取到有限的產能，公司提升了給代工廠的費用，導致在需求旺盛的時候，公司存儲芯片產品的毛利卻持續下降。長江存儲與紫光國芯均屬于紫光集團，若未來長江存儲具備了晶圓制造能力且與公司達成合作關系，那么公司的芯片制造將較少受制于其他代工廠，對于公司未來經營業績的提升有很大的促進作用。

盈利預測及評級：我們預計2017~2019年公司營業收入分別為18.46、25.02、33.45億元，歸屬于母公司凈利潤分別為3.21、4.20、5.10億元，按最新股本6.07億股計算每股收益分別為0.53、0.69、0.84元，最新股價對應PE分別為85、65、54倍，維持“增持”評級。

士蘭微：產能提升打開公司業務發展新篇章

士蘭微是一家半導體IDM企業，具備從設計到制造封裝的上下游整合能力，主要業務包括分立器件，集成電路和LED驅動電路。公司集成電路業務具備除指紋識別和圖像以外較為全面的產品布局，具備較強的下游客戶一體服務能力。公司的功率器件業務率先實現白色家電產業鏈國產替代，未來國產替代空間廣闊。公司的LED驅動產品受益于下游需求回暖，收入和盈利能力均有所上升。我們認為隨著公司產能快速提升，公司的市場競爭力和客戶服務能力將會大幅提升。

國產IDM龍頭企業，處于國產芯片重點發展方向。士蘭微是國內極少數具備設計、制造和封裝能力的IDM半導體企業。而IDM一直是全球半導體產業的主流模式，市場占比約為80%。我們認為，大基金的根本目的是要助力發展具有自主可控能力的國產半導體產業鏈，因此IDM模式企業將會成為國產芯片產業鏈的重要組成部分。而我國目前的半導體產業IDM占比相對較低，未來國家持續投入預期強烈。

產能提升帶來競爭格局徹底改寫。隨著公司8吋產線的投產，公司的產能和成本競爭力上升到了新的高度。相對于傳統的5吋和6吋產線，新建的8吋產線具備明顯的成本優勢和工藝優勢，公司的客戶服務能力和業務盈利能力也將獲得同步提升。我們看好公司多產品線導入8吋線后對公司市場競爭力的大幅提升。

功率模塊打破白電產業鏈，國產替代空間巨大。2017年公司的功率模塊產品率先突破白電產業鏈，實現了百萬級的出貨量。白電產業鏈“空冰洗”變頻技術的不斷普及使得功率模塊下游需求出現持續增長的態勢，而白電功率模塊業務一直歐美和***企業所壟斷。我們認為，士蘭微的率先突破已經形成了國內領先，未來將長期受益于國產替代趨勢下的巨大存量市場。

給予“買入”評級。我們看好公司未來的長期發展和國家政策利好，預計公司17/18/19年凈利潤1.63億元、2.71億元、4.20億元，對應市盈率114/69/44倍，給予“買入”評級。

風險提示：擴產進度、下游需求不達預期。

長電科技：發布新一輪定增預案，產業基金領銜助力新動能

事件：9月30日，公司發布定增預案，擬向產業基金、芯電半導體、金投領航、 中江長電定增1號基金、興銀投資合計發行不超過271，968，800股，募集資金不超過45.5億元。

投資要點。

產業基金領銜，戰略意義突出。本次定增對象為產業基金（不超過29億）、芯電半導體（不超過6.5億）、金投領航（不超過5億）、中江長電定增1號基金（不超過3億）和興銀投資（不超過2億）。按照本次非公開發行股數上限和各認購對象認購金額上限及相關約定測算，本次發行完成后，產業基金持股比例不超過19%，將成為公司第一大股東;芯電半導體持股比例將保持14.28%不變，成為公司第二大股東。

本次發行完成后，長電科技將成為產業基金首家取得第一大股東地位的封測企業，戰略地位不言而喻。

45.5億定增，達產業績增厚顯著。本次定增預案主要涉及三大項目：A《年產 20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》，B《通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目》，C《償還銀行貸款》，擬投入募集資金分別為16.2億、16.0億、13.3億，合計45.5億元。其中A 和B 項目建設期為三年，達產后預計將新增年營收分別為11.20億、23.68億，新增年利潤總額分別為2.42億和3.66億元。

積極擴產，把握技術優勢主動權。目前公司已經掌握一系列高端集成電路封裝測試技術，特別是 WLCSP、Copper Pillar Bumpig、 SiP、Fa-out WLB 等封裝技術在同行業中處于領先地位。2015年完成收購星科金朋，進一步提升了公司在封裝測試行業的技術水平、行業地位和國際競爭力，極大增強了公司在人員、技術、市場方向的儲備。募投項目均圍繞公司主營業務，將進一步先進封裝業務產業化、規模化，符合公司專注集成電路封裝測試產業的發展戰略。

減輕財務費用，優化財務結構。為了降低杠桿比例，本次將募投13.3億用于償還銀行貸款，公司2017年中報顯示資產負債率為71.18%，遠高于A 股同類企業平均值（29.88%），主要是過去幾年大幅擴產和收購星科金朋所致。通過本次定增，有利于降低公司整體債務水平，降低財務風險和流動性風險，促使公司保持合理的資本結構，提高公司抗風險能力。

星科金朋整合深入，企業定位清晰。管理上，公司改變經營機制，建立責權利相結合的利潤中心，將各BU 從原來的單純生產基地轉變成為責權利相結合的利潤中心，并賦予與責任對等的決策權;戰略上，構建各BU 細分行業競爭優勢，形成韓國/新加坡/江陰/滁州/宿遷各基地高中低端協同發展，相互配套協同的戰略布局。

盈利預測與投資評級：長電是成功躋身全球第一梯隊的半導體封測企業，是國內封測業的領頭羊，隨著星科金朋整合的持續深入，以及Q3/Q4的旺季效應，公司業績環比預計將持續向好。同時我們認為此次產業基金領銜的定增，將再一次將長電的技術、銷售規模以及行業地位推向一個新高度。不考慮本次定增影響，我們預計公司2017-2019年 EPS 為 0.57、0.88和 1.42元，對應 PE 為 31倍、20倍和 12倍。按照本次增發股本上限靜態估算，我們預計公司2017-2019年EPS 為 0.48、0.73和 1.18元，對應 PE 為 36倍、24倍和 15倍。