在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米制程進行量產之外，還持續布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。 反觀半導體龍頭英特爾 （Intel） 對每一代處理器的性能提升被認為是 「擠牙膏」，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術上的進展。 而為了破除這樣的想法，日前英特爾發布了最新的 EMIB 技術，以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。

根據英特爾在 28 日于美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上所宣布的最新 EMIB 技術，其目的就是用在解決處理器性能與成本之間的矛盾問題上。 英特爾表示，目前市場上處理器所有組件都采用統一制程，要不就全部都是 22 奈米，要不就是全部都是 14 奈米。 甚至，未來還會進入 10 奈米、7 奈米制程的時代。 但是，如此將造成研發成本因為制程的升級而大幅攀升，不利于產品價格的維持。

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因此，英特爾最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互連概念，就是解決處理器性能與價格間的沖突所設計。 簡單來說，EMIB 的概念就是允許將不同制程的組件拼湊在一起，來達成更高的性價比的目的。 例如在處理器中，電路部分用不到那么先進制程，那就依舊采用 22 奈米制程生產即可，而承擔核心任務的芯片部分，由于需要較高的效能與較低的耗電量，則使用 10 奈米或者 14 奈米制程來制造。

英特爾表示，使用 EMIB 技術并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率。 其速度可以達到數百 Gigabytes，較傳統多芯片技術來說，延遲更是降低了四倍之譜。 據了解，該項技術預計 2018 年將會開始生產，用以抵銷英特爾與競爭對手在制程上的落差。