（文章來源：百家號）

英特爾 Stratix 10 FPGA 和 SoC 在性能、功效、密度和系統集成等方面具有創新優勢。 英特爾 Stratix 10 設備采用革命性的英特爾 Hyperflex FPGA 架構，結合英特爾嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB)?專利技術、高級接口總線 (AIB)和不斷壯大的 chiplet 產品組合，性能比前代高性能 FPGA 提升最高兩倍。

英特爾 Stratix 10 GX FPGA 專為滿足高吞吐量系統的高性能要求而設計，可提供高達 10 萬億次的浮點性能，其收發器在芯片模塊應用、芯片到芯片應用和背板應用中可支持高達 28.3 Gbps 的速度。英特爾 Stratix 10 SX SoC FPGA 不僅具有英特爾 Stratix 10 GX 設備的所有特性，還提供了搭載 64 位 4 核 ARM* Cortex-A53 處理器（提供所有密度）的硬核處理器系統。

英特爾 Stratix 10 TX FPGA 將 H-和 E-tile 收發器相結合，提供了業內最先進的收發器功能。E-tile 提供雙模收發器功能，允許單個收發器通道在 PAM-4 模式下以最高 56 Gbps 的速度運行，或在 NRZ 模式下以最高 30 Gbps 的速度運行。英特爾 Stratix 10 TX FPGA 還支持 Stratix GX 和 SX 變體的其他突破性創新。

英特爾 Stratix 10 MX FPGA 將英特爾 Stratix 10 FPGA 和 SoC 的可編程性與靈活性和 3D 堆疊高帶寬內存 2 (HBM2) 整合至單個封裝中。英特爾 Stratix 10 MX FPGA 支持 H-tile 收發器和 E-tile 收發器。

英特爾 Stratix 10 DX FPGA 是首款支持英特爾 超級通道互聯 (UPI) 以直接一致性的方式連接未來特定英特爾 至強 可擴展處理器的 FPGA 設備。它們包括一個 PCIe* Gen4 接口，包含高達 16Gbps 的 x16 配置。英特爾 Stratix 10 設備解決了下一代高性能系統的設計挑戰，涵蓋有線和無線通信、計算、存儲、軍事、廣播、醫療和測試與測量終端市場。

突破性的英特爾 Hyperflex FPGA 架構提供了最高兩倍的核心性能提升。1 借助英特爾 Stratix 10 產品家族，您可以將性能提升到更高水平，實現最高 8.6 TFLOPS 的單精度浮點 DSP 性能，連接最多 20 個 100 GbE 接口。通過在單臺設備中集成最多 144 個收發器，打破帶寬障礙，數據速率高達 57.8 Gbps PAM-4 和 28.3 Gbps NRZ。DDR4 內存帶寬高達 287.5 Gbps。HBM2 內存帶寬 PCIe* Gen 4 & UPI 高達 512 Gbps。

借助配有 280 萬個 LE 的最大單片 FPGA 設備和包括收發器和其他高級組件（如 HBM2）在內的異構 3D SiP 解決方案，實現更高的系統集成水平。其他系統支持包括標準外部內存和英特爾 傲騰 內存產品。英特爾 Stratix 10 SoC 具備最高 1.35 GHz 的 64 位四核 ARM* Cortex-A53、硬核外設和能夠以 30 Gbps 的速度直接連接 FPGA 結構的高帶寬接口。

降低運營成本，功耗比上一代高端 FPGA 和 SoC 的低 70% 英特爾 Stratix 10 設備經過性能優化，可提供高達每秒 80 千兆次浮點運算 (GFLOPS) /瓦的單精度浮點能效。