延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時(shí)程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將在2019年第2季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
2019-02-14 00:06:00
2519 臺(tái)積電則是透過(guò)CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ，將會(huì)是業(yè)界首家通過(guò)7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 09:39:431999 我們的FinFET制程分為兩個(gè)世代，包括14納米和7納米。過(guò)去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術(shù)，加上收購(gòu)IBM資產(chǎn)后，我們的研發(fā)資源變廣，因此決定自己開(kāi)發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 09:17:281902 采用三星10納米FinFET制程工藝打造QualcommTechnologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2016-11-18 09:10:355332 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 10:02:281593 高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺(tái)積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來(lái)雖與對(duì)手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 高通驍龍835無(wú)疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會(huì)采用10nm制程工藝，而且還會(huì)使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。
2016-12-29 11:47:081291 高通在 2016 年 11 月的時(shí)候，神速發(fā)布了驍龍 835 處理器。 不過(guò)當(dāng)時(shí)，高通并沒(méi)有公布多少驍龍 835 的細(xì)節(jié)，只知道“這款處理器是和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)的，用上三星 10nm 的制程，全新升級(jí)
2017-01-03 14:19:111267 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 消息人士指出，10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問(wèn)題，臺(tái)積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問(wèn)題。2017年計(jì)劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界傳出其10納米制程良率同樣不如預(yù)期。若第2季各家晶圓廠10納米制程
2017-03-03 09:18:021936 高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 選驍龍835，痛快贏！
2017-09-14 15:06:518253 Qualcomm宣布推出全新Qualcomm驍龍636移動(dòng)平臺(tái)！
2017-10-18 14:26:419110 和 429移動(dòng)平臺(tái)。上述平臺(tái)旨在為最暢銷的驍龍產(chǎn)品層級(jí)帶來(lái)更高的性能、更佳的電池續(xù)航、更高效的設(shè)計(jì)、出色的圖形和人工智能（AI）功能。Qualcomm 正不斷將更多頂級(jí)技術(shù)的提升帶到其他層級(jí)的驍龍移動(dòng)平臺(tái)中，助力變革大眾市場(chǎng)的用戶體驗(yàn)。
2018-07-09 15:02:1729510 驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運(yùn)用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進(jìn)，同時(shí)還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。
2016-08-03 13:40:491784 展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576840 高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 8月27日消息，三星電子要在年底前升級(jí)5納米制程，并已從臺(tái)積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產(chǎn)高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos1000處理器等產(chǎn)品。
2020-08-28 09:33:423099 990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
能耗。簡(jiǎn)單的說(shuō)，這也符合未來(lái)輕薄化的趨勢(shì)。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個(gè)例子，長(zhǎng)得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長(zhǎng)度，從Drain 端到 Source 端
2016-12-16 18:20:11
能耗。簡(jiǎn)單的說(shuō)，這也符合未來(lái)輕薄化的趨勢(shì)。納米制程是什么納米制程是指芯片中的線能縮小到的尺寸，舉個(gè)例子，長(zhǎng)得跟下圖一樣的傳統(tǒng)電晶體，L代表著我們期望縮小的閘極長(zhǎng)度，從Drain 端到 Source 端
2016-06-29 14:49:15
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
爾必達(dá)40納米制程正式對(duì)戰(zhàn)美光
一度缺席全球DRAM產(chǎn)業(yè)50納米制程大戰(zhàn)的爾必達(dá)(Elpida)，隨著美光(Micron)2010年加入50納米制程，爾必達(dá)狀況更顯得困窘，在經(jīng)過(guò)近1年臥薪嘗
2010-01-08 12:28:52776 基于32納米制程的英特爾賽揚(yáng)處理器平臺(tái)
2011-12-07 14:43:50
16 英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)表示，英特爾已開(kāi)始對(duì)7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外，英特爾目前計(jì)劃在美國(guó)俄勒岡、亞利桑那和愛(ài)爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。
2012-05-17 09:09:201400 
不久之前三星剛剛與高通聯(lián)合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835，不過(guò)并未公布相關(guān)的詳細(xì)信息，當(dāng)然高通也表示將于未來(lái)幾周之內(nèi)帶來(lái)一些關(guān)于驍龍835的最新消息。但有一點(diǎn)可以確認(rèn)，驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝，并且將于明年第一季度正式亮相上市。
2016-11-29 10:01:191430 驍龍835處理器是什么？Qualcomm Technologies， Inc.和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm驍龍835處理器！
2016-12-12 15:33:45675 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電為蘋(píng)果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 突然傳來(lái)一個(gè)不好的消息，那就是下一代的手機(jī)高端處理器驍龍835的產(chǎn)量非常有限，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米工藝的技術(shù)很不成熟，所以導(dǎo)致良品率低，導(dǎo)致使用驍龍835處理器的手機(jī)都有可能推遲出貨。
2016-12-27 17:26:50706 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 處理器，其核心數(shù)將從 8 核心到 32 核心。但是，這只是一個(gè)開(kāi)始，因?yàn)?AMD 準(zhǔn)備之后直接跳過(guò) 10 納米制程。
2016-12-29 15:10:141595 全球手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）下一代處理器“驍龍 835”預(yù)計(jì)明年第一季出貨，不過(guò)最新出爐的 GeekBench 測(cè)試成績(jī)顯示，驍龍 835 處理器效能并不特別突出。 驍龍 835 內(nèi)涵八
2016-12-29 16:11:111801 高通在CES2017前夕公布了新一代驍龍835處理器的詳細(xì)規(guī)格，除了Kryo 280、Adreno 540在計(jì)算性能上的提升，我們同樣關(guān)注10納米FinFET工藝、千兆級(jí)X16LTE、全新ISP和DSP、Haven安全平臺(tái)等一系列高集成的先進(jìn)技術(shù)，下面就為各位同學(xué)解析驍龍835的諸多看點(diǎn)。
2017-01-04 08:58:441628 CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:112598 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，能帶來(lái)突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。
2017-01-04 10:18:561664 
高通發(fā)布首款由三星電子10納米制程打造的旗艦級(jí)處理器芯片驍龍(Snapdragon)835，具備Quick Charge 4.0快充技術(shù)、虛擬實(shí)境(VR)、機(jī)器學(xué)習(xí)等亮點(diǎn)，已成功吸引包括三星、樂(lè)金
2017-01-10 02:47:11656 驍龍835相比驍龍821，不僅性能更強(qiáng)，而且功耗更低，續(xù)航更給力。
2017-01-13 10:15:382078 
性能，而是在最優(yōu)功耗和性能之間尋找平衡點(diǎn)。它采用的是最先進(jìn)的10納米制程工藝，支持流暢的移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)等新功能。
2017-02-08 16:44:24685 高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機(jī)的最愛(ài)，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 臺(tái)積電于美國(guó)舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬(wàn)片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬(wàn)片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過(guò)16納米。
2017-03-22 01:00:381374 3月22日下午，美國(guó)高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。
2017-03-22 16:27:41944 昨日下午，高通在北京召開(kāi)了高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲首秀新聞發(fā)布會(huì)，會(huì)上詳細(xì)介紹了驍龍835。
2017-03-23 08:23:251063 高通今天在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì)，自家旗下的旗艦驍龍835移動(dòng)平臺(tái)正式在亞洲首秀，作為首款采用10納米FinFET制程工藝實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍835實(shí)現(xiàn)了愈加強(qiáng)大的整體性能與能效表現(xiàn)，將為下一代旗艦智能手機(jī)及更多移動(dòng)智能終端帶來(lái)先進(jìn)特性與非凡的用戶體驗(yàn)。
2017-03-23 08:53:54639 移動(dòng)平臺(tái)是高通上周提出的新名字，取代此前的xx處理器，更強(qiáng)調(diào)SoC的屬性。驍龍835移動(dòng)平臺(tái)詳細(xì)信息如下。
2017-03-23 09:42:07885 在3月22日下午，高通帶來(lái)了10nm工藝+千兆級(jí)LTE的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)正式亮相。除此之外高通還宣布了和京東的合作項(xiàng)目，推出了“2017京東驍龍專利”，雙方全面開(kāi)啟在消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的合作。那么高通驍龍835究竟有多強(qiáng)呢？
2017-03-23 10:14:371241 昨天下午，高通在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布會(huì)，在亞洲正式發(fā)布全球最強(qiáng)處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設(shè)計(jì)，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52805 3月22日下午，高通發(fā)布了2017年旗艦級(jí)移動(dòng)終端平臺(tái)驍龍835，全新的10納米工藝以及強(qiáng)悍的熱血性能，使這款全新的移動(dòng)平臺(tái)受到了前所未有的高度關(guān)注。
2017-03-23 16:32:35799 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的美國(guó)高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，高通旗艦級(jí)芯片驍龍835在中國(guó)亮相，10納米的制造工藝讓這家美國(guó)公司繼續(xù)稱霸移動(dòng)芯片市場(chǎng)。 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)
2017-03-25 01:01:41433 上有所進(jìn)步。從去年14納米工藝的高通驍龍820到今天10納米工藝的高通驍龍835，高通用實(shí)力演繹了什么叫每一步都有驚喜! 近日，繼高通835芯片在世界移動(dòng)大會(huì)上首次亮相之后，在北京迎來(lái)了其亞洲首秀 作為業(yè)界第一款商用10納米FinFET制程的移動(dòng)平臺(tái)
2017-03-25 01:02:121000 在驍龍835亞洲首秀當(dāng)天，小米已經(jīng)按耐不住興奮，隨后在官方微博上暗示他們即將在國(guó)內(nèi)首發(fā)基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版，售價(jià)仍為1999元;而
2017-03-26 01:14:532734 日前，Intel在舊金山舉辦了“技術(shù)與制造日”活動(dòng)，主管制造、運(yùn)營(yíng)和銷售的執(zhí)行副總裁Stacy Smith重申“摩爾定律不死”。根據(jù)Intel的工藝路線圖，14納米之后就是10納米節(jié)點(diǎn)，包括10nm、10nm+、10nm++三個(gè)小迭代。接著轉(zhuǎn)向7納米節(jié)點(diǎn)，并且5納米制程可以期待了。
2017-03-30 14:46:201588 
三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成，未來(lái)爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11746 美國(guó)高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場(chǎng)。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 為此，Qualcomm于2017年3月22日在北京舉行了最新的Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的亞洲首秀。Qualcomm的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)了更持久的續(xù)航、智能拍攝、千兆級(jí)連接、沉浸式
2017-05-05 10:30:44949 作為最新一代的旗艦手機(jī)“心臟”，驍龍835的高性能、“爆炸跑分”想必已經(jīng)讓大家趨之若鶩了。首批發(fā)布的三臺(tái)835手機(jī)索尼XZ Premium、三星S8(+)和小米6無(wú)不驚艷，也間接讓更多的消費(fèi)者乃至廠商追捧驍龍835……視之為旗艦“標(biāo)配”。
2017-05-05 10:39:455276 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開(kāi)了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式在中國(guó)推出高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)835處理器，驍龍835處理器從正式在中國(guó)發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)去了將近兩個(gè)月了。
2017-05-09 08:36:391776 驍龍每年都會(huì)推出一款重點(diǎn)旗艦流動(dòng)裝置 CPU，今年的 驍龍835 CPU，已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒(méi)有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規(guī)格，并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024 835的手機(jī)，而在跑分測(cè)試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835作為全球首款量產(chǎn)的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機(jī)“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭(zhēng)之地。而如今，其最強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手麒麟970的有關(guān)信息開(kāi)始逐漸浮出水面。
2017-05-19 09:25:101527 4月，高通在京發(fā)布最新一代10納米制程處理器——驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，之所以叫平臺(tái)，是因?yàn)檫@代處理器已經(jīng)全面支持各種移動(dòng)設(shè)備，包括VR/AR和ARM版本W(wǎng)indows 10平臺(tái)，可見(jiàn)其性能之強(qiáng)勁。雖然目前10納米技術(shù)不良率較高高且產(chǎn)能不足。
2017-05-19 10:08:311016 好了，廢話不多說(shuō)，直接進(jìn)入正題，拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍835處理器。全球首款搭載驍龍835的是索尼Xperia XZ Premium，而國(guó)內(nèi)首款搭載的是小米6。
2017-06-05 15:40:458429 眾所周知，在年初高通正式發(fā)布了自家全新的高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍835，該處理平臺(tái)基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報(bào)道，高通在驍龍835正式推出之后，煤油考慮其產(chǎn)能，而是轉(zhuǎn)去研發(fā)更加高端的移動(dòng)平臺(tái)
2017-06-19 08:35:313294 在前不久的Computex 2017上，高通宣布華碩、惠普和聯(lián)想將推出搭載Qualcomm驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)的，精巧、創(chuàng)新且無(wú)風(fēng)扇的Windows 10設(shè)備，在PC業(yè)界掀起軒然大波。作為移動(dòng)芯片
2017-06-19 14:34:121184 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說(shuō)中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對(duì)于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815946 
驍龍835和驍龍821這兩款處理器是大家在選購(gòu)手機(jī)的時(shí)候經(jīng)常做對(duì)比的，那么這兩款處理器的區(qū)別在哪里呢？驍龍835對(duì)比驍龍821，驍龍835有什么升級(jí)呢？具體的我們一起來(lái)分析了解一下。
2017-12-06 11:32:226660 驍龍835是今年手機(jī)圈繞不開(kāi)的一個(gè)關(guān)鍵詞，作為手機(jī)發(fā)燒友目前最愛(ài)的一款處理器，它是目前性能最強(qiáng)的一款移動(dòng)處理器。目前已經(jīng)有不少驍龍835旗艦機(jī)上市，如小米6、三星S8、努比亞Z17、一加5等等。
2017-12-06 11:53:0816897 
驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來(lái)看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸，能為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 16:21:1118578 集微網(wǎng)消息，晶圓代工廠臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)即將于18日登場(chǎng)，除第1季營(yíng)運(yùn)展望外，臺(tái)積電7納米制程與高速運(yùn)算平臺(tái)對(duì)今年業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)將成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。此外，臺(tái)積電5納米與3納米制程進(jìn)展，也將受到各界矚目
2018-01-16 01:21:25796 晶圓代工廠臺(tái)積電技術(shù)論壇今天登場(chǎng)，總裁暨副董事長(zhǎng)魏哲家表示，7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計(jì)明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年底或后年初大量生產(chǎn)。
2018-06-21 14:27:001935 格芯之前跳過(guò) 20 納米及 10 納米制程節(jié)點(diǎn)，直接進(jìn)入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點(diǎn)，14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn)，而 7 納米制程預(yù)計(jì)在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進(jìn)展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯(cuò)，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計(jì)劃執(zhí)行生產(chǎn)。
2018-05-18 15:27:085516 2018年5月24日，Qualcomm Technologies宣布推出基于10納米制程工藝打造的全新Qualcomm驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。驍龍710采用支持人工智能（AI）的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。
2018-05-25 16:20:001588 日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺(tái)，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 根據(jù)《彭博社》日前的報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為即將在2018年上市的蘋(píng)果iPhone智能手機(jī)生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米制程處理器
2018-06-12 15:10:004708 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 Qualcomm 近日宣布，公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。可與Qualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配，該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-26 10:21:313955 電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2019-03-15 16:58:481175 處理器大廠英特爾（Intel）最近遇到14納米產(chǎn)能不足及10納米制程延宕兩大危機(jī)，在英特爾宣布追加10億美元用于14納米制程擴(kuò)產(chǎn)后，現(xiàn)在10納米制程方面也有好消息傳出。市場(chǎng)預(yù)估，英特爾最快在2019
2018-10-08 15:05:003747 的移動(dòng)平臺(tái)，眾多廠商以此打造了自己的旗艦手機(jī)，市場(chǎng)后來(lái)者也總以逾越驍龍845為目標(biāo)，反襯出驍龍845本身具備的強(qiáng)硬實(shí)力。那么同樣作為手機(jī)所搭載的麒麟980和驍龍845有什么樣的不同呢？ 驍龍845采用第二代10納米制程，基于ARM自主研發(fā)的全新Kryo385架構(gòu)，具備八
2018-10-31 16:01:13696 目前全球發(fā)展 7 納米及其以下先進(jìn)制程的只剩下臺(tái)積電、三星及英特爾 3 家公司。其中，臺(tái)積電 2019 年最快都要試產(chǎn) 5 納米制程了。而相對(duì)于中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際，雖然也表示也不會(huì)放棄先進(jìn)制程
2019-01-29 15:27:028130 Ryzen 處理器，以及 7 納米制程的 Navi 顯卡。AMD 原計(jì)劃于年中 E3 2019 期間發(fā)表這些產(chǎn)品，其中，7 納米制程 Navi 顯卡問(wèn)世時(shí)間就可能生變。原因臺(tái)積電 7 納米制程過(guò)于搶手，使得產(chǎn)能吃緊，也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延遲到 2019 年 10 月份發(fā)表問(wèn)世。
2019-02-12 17:12:323948 驍龍712移動(dòng)平臺(tái)采用10納米制程工藝而打造，支持先進(jìn)的多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，該AI Engine由Qualcomm Kryo 360 CPU、Qualcomm
2019-02-15 11:00:417217 驍龍730G處理器是高通在今年發(fā)布的一款全新處理器，它采用了全新的三星8nm LPP工藝，以及全新的處理器架構(gòu)，性能表現(xiàn)非常不錯(cuò)。從目前媒體測(cè)試的跑分成績(jī)來(lái)看，驍龍730G的安兔兔跑分成績(jī)達(dá)到了20萬(wàn)分以上，性能超越了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，但與驍龍845移動(dòng)平臺(tái)仍然有一定的差距。
2019-08-21 15:58:303252 三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭(zhēng)，然而 14 納米與 16 納米這兩個(gè)數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個(gè)部位？而在縮小制程后又將來(lái)帶來(lái)什么好處與難題？以下我們將就納米制程做簡(jiǎn)單的說(shuō)明。
2019-10-14 10:38:5116601 面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555056 臺(tái)積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會(huì)中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會(huì)有4納米制程（N4）的開(kāi)發(fā)。
2020-07-09 15:19:561732 先前因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場(chǎng)需求，旗下3座晶圓廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求。
2020-12-25 12:46:102659 如何用一句話概括驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)的特點(diǎn)呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)并非是像驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行的升級(jí)。
2021-01-20 10:45:208924 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 近日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個(gè)發(fā)布全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:222552 iQOO 9T將搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，CPU性能相比驍龍8提升了大約10%，其CPU功耗相比驍龍8降低了約30%。
2022-07-27 11:27:462210 作為小天才本年度的頂級(jí)產(chǎn)品，Z10 的核心技術(shù)是先進(jìn)的驍龍 W5 可穿戴平臺(tái)。該平臺(tái)采用行業(yè)領(lǐng)先的 4 納米制程工藝，配備 Cortex-A53 CPU 與 Adreno 702 GPU，以及升級(jí)的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊。
2024-05-24 17:50:2810559
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