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意法半導(dǎo)體晶圓廠發(fā)生火災(zāi) 或影響最新一代iPhone生產(chǎn)

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2012-03-17 12:45:131217

ST與Luxtera將合作研發(fā)新一代硅光電元件

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱 ST)和硅光電技術(shù)大廠 Luxtera 宣佈,將結(jié)合位于法國Crolles的半導(dǎo)體 12吋晶圓廠製程技術(shù)及 Luxtera 的先進(jìn)硅光電IP和知識,共同研發(fā)新一代硅光電元件
2012-03-23 08:55:391066

蘋果身后的傳感器巨頭:半導(dǎo)體

蘋果iPhone、iPad和任天堂Wii游戲機的傳感器供應(yīng)商、歐洲最大半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST),是在10多年前介入傳感器業(yè)務(wù)的。
2012-04-13 08:54:161165

半導(dǎo)體推出新一代NFC控制器芯片ST21NFCA

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出第二近距離通信(NFC)控制器。半導(dǎo)體表示,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機安全非
2012-05-25 10:46:552870

半導(dǎo)體(ST)引領(lǐng)下一代車用資訊娛樂系統(tǒng)潮流

半導(dǎo)體(ST)推出全球首個可同時接收處理AM/FM廣播和多重標(biāo)準(zhǔn)數(shù)位廣播(例如DAB+)的數(shù)位收音機晶片組。半導(dǎo)體新一代數(shù)位收音機晶片組配備完整的軟體堆疊,可支援
2012-08-01 10:37:411204

半導(dǎo)體正式退出 愛立信前途渺茫

12月10日晚間消息,歐洲第一大半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體今天宣布,該公司將在明年第三季度以前出售其所持有的-愛立信股份。
2012-12-10 23:27:501934

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC,面向家居、購物、工業(yè)、玩具與游戲、個人保健和基礎(chǔ)設(shè)施等整個產(chǎn)業(yè)智能設(shè)備的互聯(lián)。BLE可內(nèi)置到所有的新型手機,平板電腦和電腦,無線技術(shù)使得
2017-09-21 15:47:2712209

STM32H7演示:半導(dǎo)體

半導(dǎo)體-STM32H7演示
2018-07-02 11:13:517149

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

英飛凌收購ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體)取得重大進(jìn)展

半導(dǎo)體有限公司。半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
2018-12-29 10:31:5729771

科銳與半導(dǎo)體簽署多年協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705

科銳與半導(dǎo)體簽署供貨協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909

半導(dǎo)體對汽車電子市場的趨勢分析

半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域是家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導(dǎo)體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府直對英飛凌收購半導(dǎo)體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

ST 半導(dǎo)體官網(wǎng)最近新聞

ST半導(dǎo)體官網(wǎng)最近新聞
2020-03-06 15:57:0917686

三星半導(dǎo)體工廠發(fā)生火災(zāi) 并不會對生產(chǎn)DRAM和NAND產(chǎn)生影響

3 月 9 日訊,據(jù)韓媒報道,三星電子位于京畿道華城市半月洞的半導(dǎo)體工廠廢水處理廠發(fā)生火災(zāi),幸運的是,沒有人受傷。該廠主要用于生產(chǎn) DRAM 顆粒和 NAND 存儲芯片。
2020-03-15 16:44:001659

半導(dǎo)體推出的新型EEPROM存儲器

半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),家橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、為客戶提供半導(dǎo)體服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,在2019年推出了新一代存儲芯片。該芯片擁有出眾的存儲密度,兼具優(yōu)異的速度和可靠性,豐富了我們?nèi)粘TO(shè)備的功能,為生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524269

10月15日,半導(dǎo)體宣布收購和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)

于2018年,總部位于法國Marly-le-Roy,是家無晶圓廠半導(dǎo)體公司,專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊(FEM)產(chǎn)品。 通過此次收購,半導(dǎo)體(ST)豐富了其針對IoT和5G市場的前端模塊的專業(yè)人員,IP和路線圖。其第個產(chǎn)品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認(rèn)證
2020-10-19 17:10:113559

蘋果供應(yīng)商工廠發(fā)生火災(zāi)

蘋果供應(yīng)商工廠發(fā)生火災(zāi),不曉得會不會影響新發(fā)布的iPhone12Pro繼續(xù)漲價?雖然有報道稱 現(xiàn)在iPhone12的價格已經(jīng)破發(fā),但是iPhone12Pro的價格依然挺立,還必須限時搶購。 昨日,欣
2020-10-29 18:51:285167

半導(dǎo)體推出第三STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶體管

半導(dǎo)體新一代碳化硅(SiC)功率器件,提升了產(chǎn)品性能和可靠性,保持慣有領(lǐng)先地位,更加適合電動汽車和高能效工業(yè)應(yīng)用
2022-01-17 14:13:294628

半導(dǎo)體新推出共模濾波器 方便用戶連接測試設(shè)備

半導(dǎo)體新推出的共模濾波器具有高達(dá)10.7GHz 的差分帶寬,可以防止新一代串行數(shù)字接口影響相鄰無線電路的天線接收靈敏度。
2022-06-06 14:35:581707

大眾汽車和半導(dǎo)體合作研發(fā)下一代汽車芯片

  大眾表示,它將通過與半導(dǎo)體和臺積電的直接合作,塑造公司的整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。確保我們汽車所需的芯片已經(jīng)生產(chǎn)出來,并確保我們在未來幾年內(nèi)擁有關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。
2022-07-22 15:54:361487

半導(dǎo)體推出新一代FlightSense飛行時間(ToF)多區(qū)傳感器

半導(dǎo)體推出新一代FlightSense飛行時間(ToF)多區(qū)傳感器,該產(chǎn)品連同套實用的軟件算法,專為PC市場提供了套用戶檢測、手勢識別和闖入報警整體解決方案。目前,該解決方案已搭載于部分聯(lián)想PC機中,實現(xiàn)了更強大的人機交互體驗。
2022-08-18 14:55:013533

半導(dǎo)體推出新一代車規(guī)NFC讀取器IC

半導(dǎo)體推出了新一代車規(guī)NFC讀取器IC,目標(biāo)應(yīng)用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進(jìn)的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認(rèn)證。
2022-10-13 09:20:401749

半導(dǎo)體怎么樣

將公司名稱改為半導(dǎo)體有限公司。半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%;營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。 公司銷售收入在
2023-02-08 14:24:113010

半導(dǎo)體中國

半導(dǎo)體中國 半導(dǎo)體(中國)投資有限公司成立于2005年06月17日,注冊地位于上海市閔行區(qū)東川路555號丁樓4層,法定代表人為MARCO LUCIANO CASSIS。經(jīng)營范圍包括、在國家
2023-02-16 16:32:562859

半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導(dǎo)體2018年的第二SiC MOSFET產(chǎn)品,第四產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導(dǎo)體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:393150

半導(dǎo)體發(fā)布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,半導(dǎo)體(ST)發(fā)布了個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發(fā)者為半導(dǎo)體新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應(yīng)用代碼
2023-05-24 17:43:33759

博文 | ST半導(dǎo)體新一代低功耗藍(lán)牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

半導(dǎo)體牽手空客: 第三半導(dǎo)體“上天”,加速飛行電動化

、以及空客的ZEROe(零排放飛機計劃)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客車) 全球航空航天業(yè)先驅(qū) 空中客車公司 (以下簡稱空客)和全球排名前列的半導(dǎo)體公司 半導(dǎo)體 最近簽署了項功率電子技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議,以促進(jìn)功率電子器件更高效、更
2023-06-29 08:10:021023

半導(dǎo)體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導(dǎo)體電源管理指南.pdf》資料免費下載
2023-08-01 11:37:590

蘋果印度工廠發(fā)生火災(zāi)生產(chǎn)出現(xiàn)中斷

蘋果供應(yīng)商和碩集團(tuán)12日(當(dāng)?shù)貢r間)在印度泰米爾納德邦金奈工廠發(fā)生火災(zāi)后,暫時中斷了iphone的組裝工作。
2023-09-26 09:33:201562

半導(dǎo)體推出新一代8 x 8多區(qū)飛行時間測距傳感器VL53L8CX

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,半導(dǎo)體的最新一代8 x 8多區(qū)飛行時間(ToF)測距傳感器VL53L8CX實現(xiàn)了系列改進(jìn),包括更強的抗環(huán)境光干擾能力、更低的功耗和更強的光學(xué)性能。
2023-12-27 09:23:242902

半導(dǎo)體與致瞻科技就SiC達(dá)成合作!

今日(1月18日),半導(dǎo)體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供半導(dǎo)體第三碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:161639

德州儀器、半導(dǎo)體發(fā)布悲觀指引

來源: 電子工程專輯,謝謝 編輯:感知芯視界 熬過艱難的2023年,2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢會如何?德州儀器、半導(dǎo)體給出了新的行業(yè)預(yù)警。 繼德州儀器之后,又家芯片巨頭半導(dǎo)體也發(fā)出了行業(yè)發(fā)展
2024-01-29 11:24:581285

半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點,打造極具競爭力的新一代MCU

半導(dǎo)體(簡稱ST)發(fā)布了項基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化。
2024-03-25 18:13:111941

半導(dǎo)體50億歐元建廠!

、前端晶圓制造,乃至后端封測在內(nèi)的全部研發(fā)生產(chǎn)環(huán)節(jié),提升碳化硅產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。 半導(dǎo)體將對這項目累計投資 50 億歐元,意大利政府則將在《歐盟芯片法案》的框架內(nèi)為該項目提供約 20 億歐元的資金支持。 半導(dǎo)體的新碳化硅工廠
2024-06-04 09:34:281496

半導(dǎo)體一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導(dǎo)體一代汽車微控制器

半導(dǎo)體(ST)深耕汽車市場已有30余年的歷史,我們的產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場的發(fā)展,半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級改進(jìn),其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

半導(dǎo)體與華虹半導(dǎo)體合作生產(chǎn)40nm MCU

近日,有消息傳出,全球知名半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST)已與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體達(dá)成項新合作,計劃在中國共同生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器單元(MCU)。這消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對這
2024-11-22 13:51:361118

半導(dǎo)體發(fā)布新一代微控制器,集成NPU加速器推動邊緣AI

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布推出全新系列微控制器,這是其首款集成機器學(xué)習(xí)(ML)加速器的產(chǎn)品。此舉標(biāo)志著意半導(dǎo)體在推動邊緣人工智能(AI
2024-12-23 18:13:261256

半導(dǎo)體與格芯法國晶圓廠項目停滯

近日,據(jù)媒體最新報道,2022年宣布的半導(dǎo)體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目,目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這項目原本旨在滿足全球半導(dǎo)體市場的強勁需求,特別是在汽車、工業(yè)、5G
2025-01-15 15:13:10833

半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置項共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠
2025-01-24 14:10:56880

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導(dǎo)體新推出款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071442

半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511420

半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST)與重慶郵電大學(xué)在重慶安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241357

半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國圖爾工廠新建條PLP封裝試點生產(chǎn)

半導(dǎo)體(簡稱ST)公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝(PLP)技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42608

半導(dǎo)體與法國TSE簽署15年太陽能供電協(xié)議

近日,半導(dǎo)體(ST)簽署項實體購電協(xié)議(PPA),由TSE向半導(dǎo)體法國工廠供應(yīng)太陽能發(fā)電廠生產(chǎn)的可再生能源電力。
2025-12-11 14:01:331093

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