全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區業務副總裁陳若中閃電提出辭呈，預計任職到12月20日，業界傳出陳若中可能的下一站落腳處，包括加入高通（Qualcomm）／恩智浦（NXP），或是傳感器（Sensor）大廠，然隨著GlobalFoundries亞洲區業務出現巨幅動蕩，恐將牽動三星電子（Samsung Electronics）、聯電等競爭者在大陸晶圓代工市場布局。

半導體業者透露，陳若中在GlobalFoundries掌管***和大陸地區的晶圓代工業務，2016年因為臺積電28納米制程產能嚴重不足，導致全球瘋狂大缺貨，GlobalFoundries趁機擴充28納米制程產能，并成功爭取到不少大客戶訂單，拉升GlobalFoundries高階制程產能利用率，這些都是陳若中在GlobalFoundries的輝煌戰功，如今卻傳出閃電離職，震驚半導體業界。

半導體業者指出，陳若中與哥哥陳若文是全球半導體業界的知名兄弟檔，陳若文過去分別任職英特爾（Intel）及臺積電的技術和業務部門，后來擔任Marvell副總裁，現在為高通全球營運副總裁；陳若中曾任職晶晨半導體（Amlogic），后來加入Marvell負責大中華區業務和銷售，2012年加入GlobalFoundries擔任大中華區業務副總裁。

業界傳出陳若中已經向GlobalFoundries提出辭呈并開始休長假，預計任職到12月20日，業界對其接下來轉換的戰場相當好奇，目前傳出包括陳若中、陳若文兄弟檔可能繼在Marvell共同打拼之后，再度于高通／NXP并肩作戰，但業界亦傳出陳若中可能轉戰感測器供應大廠。

盡管近年來GlobalFoundries人事異動頻繁，但在亞洲地區相對穩定，這次亞太業務總舵手離職，讓業界頗為震驚，況且GlobalFoundries近期將越來越多資源放在亞洲市場，繼先前有意買下重慶晶圓廠未遂，又評估在大陸其他地點設立12吋晶圓廠，全力配合***推動芯片自制的目標。

另外，GlobalFoundries亦特別針對大陸IC設計客戶，積極推出有別于FinFET制程的FD-SOI技術，主要是看好大陸為數眾多的中、小型IC設計公司，恐無法負擔高成本且設計流程復雜的FinFET技術，GlobalFoundries為此推出特殊應用的FD-SOI技術，希望能在市場全面突圍。

GlobalFoundries首波問世以FD-SOI技術為基礎的22FDX制程，預計2017年第1季投入量產，鎖定物聯網相關應用裝置客戶，22FDX制程與28納米制程的效能相當，但功耗比HKMG減少70%，GlobalFoundries并計劃在2019年推出下一代12FDX制程。

不過，GlobalFoundries亦沒放棄以FinFET制程為基礎的技術，在與三星合作14納米FinFET制程之后，GlobalFoundries已經決定和三星分道揚鑣，計劃跳過10納米世代，直接與IBM、超微（AMD）合作研發7納米FinFET制程技術，預計2018年上半量產，全面加入臺積電、三星、英特爾的7納米制程大戰。

事實上，GlobalFoundries現任執行長Sanjay Jha過去亦曾任職于高通和摩托羅拉（Motorola）半導體事業部門，GlobalFoundries買下IBM半導體技術資產后，雙方人事持續進入大整合階段，高層人員再度經歷一波大搬風，如今職掌大中華區業務的陳若中閃電離職，未來GlobalFoundries大陸業務政策將如何改變，將牽動包括三星、聯電等競爭對手的大陸布局。