根據SEMI的統計數據顯示，預計到2026年中國大陸的晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%。這標志著中國大陸晶圓代工企業在全球半導體市場中的競爭地位不斷增強。

12英寸硅晶圓是先進半導體制造廠必不可少的關鍵材料，隨著全球頂級大廠如格芯、英特爾、三星、德州儀器和臺積電等宣布擴產計劃，對于優質的硅晶圓的需求也將大幅增長。

根據SEMI的報告，2021年全球半導體硅片的出貨面積達到141.6億平方英寸，市場規模達到126.2億美元，創下歷史新高。預計在2023年，全球半導體硅片的出貨面積將進一步增加。

12英寸硅片在尺寸方面逐漸成為市場主流產品，特別是在移動通信、計算機等終端市場持續快速發展的情況下。預計到2022年，12英寸硅片的市場份額將接近70%。

截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圓廠，主要用于制造各種芯片，包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產品。

盡管半導體市場處于低迷態勢，但2023年仍將有13座新的12英寸晶圓廠開始運營，這些新晶圓廠將主要進行功率器件和高級邏輯芯片的生產，并提供晶圓代工服務。大尺寸晶圓上加工芯片的制造成本優勢將對那些特征為大芯片尺寸和高體積的器件類型產生積極作用。

根據目前建設進度，預計到2024年將有15座12英寸晶圓廠開始運營，其中13座用于生產集成電路。估計到2025年，將有創紀錄數量的晶圓廠投入運營，預計將有17家開始生產。盡管受制于2023年支出削減的影響，原計劃于2024年開業的一些晶圓廠可能會推遲到2025年。到2027年，投入運營的12英寸晶圓廠數量將超過230家。

在2023年開業的13座12英寸晶圓廠中，有5座專注于非集成電路產品的生產，其中3座位于中國，2座位于日本。這表明中國的晶圓代工產業正不斷發展壯大，并在全球范圍內取得越來越大的市場份額。

隨著這些新晶圓廠的開業，預計將會有更多的12英寸硅晶圓投入市場，從而滿足不斷增長的半導體需求。這對于推動技術的發展和各個行業的創新具有重要意義。

編輯：黃飛