高通一直是半導體產業的領軍者，對中國的半導體產業的發展前景，高通中國區董事長孟樸非常看好。去年底，在紀錄片《中國實驗室》拍攝期間，他接受澎湃新聞記者采訪時認為，中國會在2030年，也就是利用15年的時間，在半導體產業，包括設計、生產、封裝方面，進入全球第一梯隊。

　　他表示，這幾年，隨著國家的重視和資金的進入，中國半導體產業處在轉型期，從無線互聯網到萬物互聯的物聯網都創造了很多機會，不管叫彎道超車還是其他，總之是有更多機會，時間點非常好。

　　孟樸

　　中國的半導體產業會有更好的發展機會

　　澎湃新聞：發展半導體產業需要什么樣的條件？

　　孟樸：兩個方面，半導體產業對技術和資金要求比較高，就是通常我們說的技術密集型，資金密集型。

　　從美國半導體產業的發展歷程看，在二戰以后，美國奠定了很強的經濟地位，有充足的人才，人才的吸引和資金的吸引都做得非常好，在硅谷誕生了很多創業公司，很多技術人員都進去，雖然在過去三十多年的發展過程中，有很多國家都在努力尋找能夠和硅谷競爭的區域。這也是為什么美國在過去二三十年一直走在世界前列的原因。

　　中國半導體產業經歷了從無到有的過程，我們現在有很多半導體公司，都可能沒進入到世界第一梯隊，但在二梯隊的公司非常多，如果有技術、政策、資金的支持，假以時日，中國的半導體產業會有更好的發展機會。

　　澎湃新聞：具體看，中國半導體企業在哪些細分領域做得比較好？

　　孟樸：每一個細分領域不太一樣。如設計，高通公司就是在半導體設計領域，國內有很多蠻成功的公司，但現在從規模和研發投入上還需要進一步努力，所以它們還是在第二梯隊里面。

　　制造方面，中國最大的半導體晶圓生產廠家是中芯國際（中芯國際集成電路制造有限公司），現在它們是全球第四的晶圓生產廠家，中芯國際還是在第二梯隊，但進步很快。近幾年高通和中芯國際有很多合作，我們是世界上最大的無晶圓生產的設計公司，我們有規模，有技術能力，我們對中芯國際提出要求，為我們生產28納米的晶圓，這就能夠幫助中芯國際比較快地把先進制程往前提。它們的技術以前比臺積電（***積體電路制造股份有限公司）差兩代到兩代半，現在是差一代到一代半左右。這是一個比較好的模式。

　　封裝方面，封裝廠以前規模比較小，現在的趨勢是前端的制造和后端的封裝能很好地結合，有規模效應，能夠發展得比較快，所以中芯國際有投資江蘇江陰的長電（江蘇長電科技股份有限公司），這是專門做封裝的工廠。我們會和國家集成電路基金一起聯手投資合資企業，幾家公司為封裝企業合資公司投資2.8億美元，半導體后端也有技術和資金的投入，和前端共同起飛。

　　“國家集成電路基金”這個項目非常好

　　澎湃新聞：國家集成電路基金能否高效幫助中國半導體產業的發展？

　　孟樸：國家集成電路發展綱要從政策引導上鼓勵中國企業在集成電路發展方面投入很多，另外也組建了國家隊。產業鏈上可以看到，不管是中芯國際，還是清華紫光，它們能夠進行資本運作，能夠收購國外的技術或者公司，這里面這個基金都起了很多作用。加上地方政府的資金鼓勵民營、國有企業，特別是生產制造的工廠，假以時日，資金密集和技術密集這兩個環節，起碼能夠解決資金密集方面的需求。

　　技術密集的需求可能還需要全社會進一步努力，人才的培養不是某一天就可以突然建立起來的，需要時間。怎么把全國優秀的人才吸引到半導體產業中來，把全球優秀的人才吸引到中國，不管是設計、生產都需要過程和努力。

　　再有一個非常重要，就是知識產權保護。凡是技術密集型的產業鏈，一定是高投入、高風險。在成長的路上沒有成功的公司比成功的公司更多，成功企業的知識產權能不能受到保護，使得它能不能繼續有資金和信心進一步投入再研發、再創新。國家政策和社會引導會起到很大的作用。

　　之前科技部有“863計劃”，“863計劃”更多有一點像選秀的過程，就是你告訴我你做什么項目，科技部決定給你投多少錢，希望能夠做成想要的成果，沒有過程考核和回饋的步驟。但國家集成電路基金這個項目非常好，它結合了世界上比較通用的高科技領域里面的風險投資和產業資本共同操作，它的錢會投入到具體的公司里，也會進入一些產業資本，比如投入到中芯國際，使28納米做得更快更好，使14納米的研發做得更快更好，另外它也投清華紫光，支持產業資本的運作模式。