日前,手機(jī)芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉浮?博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 11:41:02
1302 在眾多手機(jī)芯片中,中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1923 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:26
10842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:29
1531 智能手機(jī)熱潮背后,是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機(jī)通訊芯片市場(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收購博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),增強(qiáng)自己的ATOM移動芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:48
1164 臺灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機(jī)芯片,以期能滿足中國大陸手機(jī)客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34
822 手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運(yùn)動”狀態(tài)下:在2014年,英偉達(dá)、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場;在2015年,高通傳來業(yè)績下滑、裁員甚至分拆的消息。與此同時,中國芯片廠商似乎一片利好。
2015-08-10 10:43:10
1465 全球手機(jī)芯片市場競爭激烈,包括美國高通在內(nèi)的一些廠商成為競爭的犧牲品。周四,美國芯片制造商Marvell科技集團(tuán)宣布,將會對手機(jī)芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行收縮重組,將會裁減全球17%的員工人數(shù)。
2015-09-25 07:46:02
1153
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場,然近年來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競爭
2015-12-25 08:20:08
953 2014年隨著博通、英偉達(dá)退出,Marvell日趨式微,手機(jī)芯片市場從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭霸的格局。
2016-01-12 08:22:31
2944 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后,10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競爭焦點(diǎn)。
2016-06-11 07:44:35
2281 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:38
1620 據(jù)臺灣媒體報道,面對全球智能型手機(jī)市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力,國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分,另一方面,也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進(jìn)攻鐵則,在高通已提前在2016
2016-11-23 11:57:09
1080 據(jù)國外相關(guān)科技媒體報道,國內(nèi)知名的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商匯頂科技為了在日益激烈的市場競爭中搶先爭得頭籌,正計劃開啟收購海外相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)之路,網(wǎng)羅各路優(yōu)秀的軟件開發(fā)人才。
2017-01-09 10:20:38
799 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計,面對全球手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51
1371 傳高通將和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司,將主攻低端市場,與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。
2017-05-02 08:55:57
924 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:47
25821 聯(lián)芯科技(LeadCore)發(fā)布TD四核智能手機(jī)芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913,叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。
2013-08-06 17:23:07
4232 A5芯片應(yīng)用到手機(jī)當(dāng)中,加速雙核芯片產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展及市場競爭。 11月,英偉達(dá)正式發(fā)布全球首款四核處理器芯片,Tegra3實(shí)際上內(nèi)部包含了5個CPU核心。
2011-12-20 15:55:25
增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長動能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
專業(yè)收購手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長期收購手機(jī)套片,專業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
,這也幫助德州儀器成就一段輝煌。越來越多的公司開始進(jìn)入手機(jī)芯片市場,包括英特爾,高通,Marvell,聯(lián)發(fā)科,三星等一眾芯片廠商都先后涉足手機(jī)芯片研發(fā),使得水平分工的模式達(dá)到高潮。而這些年隨著
2017-03-29 17:21:33
全球市值最大的芯片廠商。老牌企業(yè)德州儀器卻在激烈的市場競爭中敗下陣來,在2012年成為第一家退出智能手機(jī)芯片市場的廠商。德州儀器并未親口承認(rèn),但是將更多投資轉(zhuǎn)向汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶的策略,顯示這家廠商
2013-01-01 09:30:48
,淡化消費(fèi)者對于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場的認(rèn)知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營,于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
你好,我想問一下,AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
長期收購手機(jī)芯片年底是回籠資金的時候啦,我們?yōu)槟邇r處理庫存,快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價求購手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識,但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01
500 手機(jī)芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷,聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15
660 沃倫·伊斯特:英特爾無法壟斷手機(jī)芯片市場
據(jù)國外媒體報道,ARM公司首席執(zhí)行官12月3日表示,英特爾公司不大可能取代ARM成為世界主要的手機(jī)芯片供應(yīng)
2009-12-04 09:50:40
717 手機(jī)芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價回饋動作,竟然意外造成客戶的搶購熱潮,帶動公司11月營收不退反進(jìn),硬是
2009-12-09 10:29:48
721 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年營運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11
661 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場;今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14
700 目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集
2010-09-20 20:42:49
1463 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:24
1302 為適應(yīng)TD手機(jī)市場新的需求,國內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:56
2284 高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
639 正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出,聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆,首度超越高通,其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16
881 市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell,成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:03
2637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:17
45013 面對大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢,當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:45
2180 Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國消費(fèi)電子展間隙表示,手機(jī)芯片市場很難變成寡頭市場,未來這一領(lǐng)域還會有很多公司出現(xiàn)。
2013-01-11 11:03:35
1750 根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報告指出,高通市占率連年逐步攀升,2012年手機(jī)芯片市場占有率達(dá)到31%,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:38
1677 除了跑分、四核、1.5Ghz這些表面數(shù)字之外,你還想多了解一些關(guān)于手機(jī)芯片的故事嗎——為什么ARM占據(jù)了這個市場90%的設(shè)計份額?為什么高通的芯片很貴依然是市場第一?
2013-09-20 09:37:55
8406 繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計劃,聯(lián)發(fā)科也緊急調(diào)降2015年智能型手機(jī)芯片出貨目標(biāo)后,全球手機(jī)芯片市場直接入冬的態(tài)勢鮮明。不過,比起國內(nèi)、外IC設(shè)計公司的謹(jǐn)慎行事,品牌手機(jī)業(yè)者反而
2015-08-08 16:27:46
528 MTK手機(jī)芯片總結(jié),有需要的朋友可以下來看看
2016-02-18 17:22:04
44 面對高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低,加上蘋果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁,且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗,近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場競局,甚至已考慮針對16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價格,以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38
504 聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場開拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場的成就,都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11
727 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況,加上美元匯率走強(qiáng),重挫新興國家市場買氣,4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:35
1588 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59
932 2017年全球手機(jī)芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo),三家廠商將會千方百計擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:06
16219 在經(jīng)過前幾年快速增長后,2008年中國手機(jī)芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑,賽迪顧問預(yù)計,2008年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,100億元,增長率僅為6%,首次降至個位數(shù)。未來幾年,手機(jī)芯片市場將很難
2017-12-12 17:23:07
1154 近年來,智能手機(jī)增速放緩,而車用半導(dǎo)體市場近年來增速驚人,許多的手機(jī)芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意,比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車市場中隱藏太多的風(fēng)險他們能否撬動車用芯片市場?
2018-01-06 10:22:34
1798 是發(fā)生在渠道商,與聯(lián)發(fā)科無關(guān),亦不會造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來手機(jī)芯片市場并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,卻發(fā)生芯片失竊事件,因而成為手機(jī)芯片市場的話題之一。
2018-02-05 05:49:01
1501 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:13
8032 據(jù)報道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:00
6818 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06
207 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:12
4617 在高通積極搶進(jìn)中端市場的情況下,聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應(yīng)對,展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場,中端手機(jī)芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭霸的格局。
2018-08-03 10:49:00
6037 
所謂手機(jī)芯片也就是SOC,是手機(jī)核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01
945 2018-11-16 09:53 | 查看: 68 | 評論: 0 | 來自: 今日頭條 摘要 : 大家都知道,華為設(shè)計出了世界最頂級的手機(jī)芯片之一的“麒麟”,給中國手機(jī)芯片市場帶來了希望,麒麟
2018-11-27 12:24:01
3182 AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 編者按 :智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說這個行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求高
2019-02-23 12:26:01
2596 正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”,在手機(jī)芯片領(lǐng)域,華為一路領(lǐng)跑。
2021-02-02 10:53:09
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在當(dāng)下5G市場飛速發(fā)展的高峰期,5G手機(jī)行業(yè)可謂日新月異,上游的手機(jī)芯片市場競爭也同樣激烈。近日Counterpoint Research發(fā)布了2020年第二季度手機(jī)芯片(AP)市場的分析報告,各廠
2020-09-29 11:47:21
1729 高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對車機(jī)的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場,高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:20
4672 據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:22
4175 市場需要三星打破局面 中國手機(jī)芯片市場向來由高通和聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)分享,中國手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為采用自家的芯片之外,其他中國手機(jī)企業(yè)均外購手機(jī)芯片。 在2019年之前,由于聯(lián)發(fā)科的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳,除了2016年二季度曾超越高通之外,一直都
2020-11-20 14:43:30
2645 2020真是魔幻的一年,這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:55
2482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:06
2268 近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:56
2419 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:28
3311 在全球智能手機(jī)芯片市場上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”,不過,隨著華為被美國制裁,手機(jī)芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:15
6534 據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)counterpointresearch估計,隨著智能手機(jī)銷量在2020年第三季度反彈,聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商,市場份額達(dá)到31%。報告指出,因為在100
2020-12-28 11:52:42
2513 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:11
2930 2020年第三季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:25
2985 大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:15
4398 3月1日,多家媒體報道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨,對此,有兩家國產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對記者稱,當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間,并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險。
2021-03-02 14:43:49
4284 為了爭奪華為空出來的市場,小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量,一定程度上囤積了不少芯片,因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:52
7057 手機(jī)芯片是設(shè)計中最重要的一個部分,一臺手機(jī)的芯片可以說決定了這臺手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:26
79897 手機(jī)芯片是IC的一個分類,芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:28
14055 手機(jī)芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:02
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目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58
152183 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:25
64297 手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:32
7758 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:55
16286 手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分,它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:44
16721 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營中,高通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:09
20637 手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:41
15947 在手機(jī)芯片行業(yè),尤其是高性能芯片領(lǐng)域,依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星,而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:00
20022 手機(jī)芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜,最貴的Soc(芯片),擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:55
13307 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢? 手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓,晶圓
2022-02-01 16:19:00
6486 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:00
31677 5G手機(jī)芯片呢?下面,我們就來詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù),內(nèi)置Adreno 650 GPU,支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外,驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器,可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:08
12991 手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:56
10452 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04
11934 聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對話,為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:13
1126 手機(jī)芯片的歷史和由來
2024-09-20 08:50:26
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