手機芯片由什么物質(zhì)組成
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。CPU是手機上面最復雜，最貴的Soc（芯片），擔任的也是手機中大腦的位 置，是手機跑分性能的決定性硬件。
手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
其次把硅錠切成片，然后加入相應(yīng)的物質(zhì)，然后在切片上刻畫晶體管電路，為了讓切片表面形成納米級二氧化硅膜，在薄膜上面鋪一層感光層，放進高溫爐里烤。
目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
整合自：456知識網(wǎng) 博客園 百度百科
審核編輯：金巧
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