隨著LED行業技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創新大潮中興起的新概念，而據了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。根據TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新2015年全球藍寶石與LED芯片市場報告顯示，LED芯片市場對外銷售產值從2013年的36.77億美金，成長18%。來到2014年43.49億美金，其中中國芯片廠商的市占率則是從2013年的27%，成長至2014年的36%。

　　LEDinside 研究副理吳盈潔表示，受惠于照明市場需求，2014年芯片廠商營收都大幅上漲。晶電由于技術優勢與出海口穩定，仍為市場上第一；三安光電在過去兩年 MOCVD機臺產能陸續開出后并搭上中國LED照明市場的低價化趨勢，營收大幅提升來到5.65億美金。至于中國廠商如德豪潤達與同方光電因產能有所提升，2014年芯片營收分別為1.61億美金與1.45億美金，進入前10名。

　　德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉透露，無封裝芯片的核心優勢主要體現在的三方面：首先，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活，打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限制;第二，在光通量相等的情況，減少發光面可提高光密度，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應用，性價比和成本優勢更明顯。基于無封裝芯片的優勢，立體光電總經理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者，無封裝芯片除了以上談到的三點優勢以外，相比原來的COB封裝，其安全性和可靠性更高，承受力是原來的數十倍，他們甚至做過用汽車碾壓做過實驗，FCOM（無封裝芯片）在被碾壓過后仍可正常發光。此外，封裝芯片無需通過藍寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導電，使得同等規格芯片的能夠承受的電流量更大，加之使用的薄膜熒光粉技術，光色一致性也較好。

　　吳盈潔進一步指出，2015年LED終端市場需求雖疲弱，中國與***LED芯片廠商仍積極在中國政策補助終止前擴增產能，新增的產能將在今年下半年釋出，對目前供需已失衡的LED產業來說無疑是雪上加霜。然而由于價格競爭激烈，同時也將加速淘汰不具競爭優勢的二線廠商，就產業長期發展而言，未嘗不是一件好事。

　　在無封裝技芯片熱度不斷發酵的同時，其神秘面紗也逐漸被揭開，是非好壞的評說隨著認知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經行動，并對此前景表示相當看好，那么，無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心”？無封裝芯片概念雖被行業熱炒，但目前業內真正了解和應用無封裝芯片的企業不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應用。中山立體光電作為無封裝芯片應用領域的先驅探索者，已經開發出了具有自主知識產權的無封裝芯片貼片設備，并且成本不足進口設備的1/10。記者還了解到，早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項目開展了戰略合作，二者在資源優勢互補的前提下進行了實質的應用嘗試，并取得良好的成果。三星LED中國區總經理唐國慶在談及無封裝芯片時，更是從整個產業的宏觀環境分析了此項新技術應用所帶來的意義和價值。唐總認為無縫裝芯片的誕生，讓上游芯片企業直接對接下游應用企業，實現了產業鏈的整合，產業鏈的縮短，從長遠看會降低整個流通成本，燈具企業可以根據自身需要來選擇合適的光源進行設計，燈具的創新設計將徹底被解放。而大范圍的應用之后，成本優勢會越來越大，社會效益也將日益明顯。