東芝公司立志于2030年前在全球電源芯片市場中占據至少兩位數(shù)的市場份額，以此扭轉其相較于競爭對手的落后局面。東芝電子設備及存儲業(yè)務總經理Noriyasu Kurihara透露，公司正考慮構建聯(lián)盟，旨在共同占據行業(yè)30%的市場份額。東芝預測，隨著各類電子設備，包括電飯煲、液晶電視及電動汽車等，對能夠調節(jié)電流的功率半導體需求持續(xù)攀升，市場前景廣闊。

Kurihara總經理表示：“在全球尋求更多電源芯片供應商之際，我們渴望成為一股不可忽視的力量。對于當前的市場份額，我并不滿意，而實現(xiàn)雙位數(shù)的市場份額是我們的最低目標。”

據研究機構Omdia數(shù)據顯示，2023年東芝在功率半導體市場的營收份額僅為3.2%，遠不及行業(yè)領頭羊英飛凌的22.8%，以及安森美半導體的11.2%和意法半導體的9.9%。

Kurihara承認：“我們難以成為英飛凌那樣的企業(yè)，因為我們在制造各類功率半導體方面缺乏足夠的耐力和專業(yè)知識，對目標行業(yè)需要有更深刻的理解。”

他進一步指出，盡管當前因設備制造商消化庫存導致功率芯片需求放緩，但預計明年業(yè)務將回暖。

Omdia高級分析師Akira Minamikawa指出，東芝正面臨來自中國制造商的激烈競爭，這些制造商享受政府補貼，因此東芝需積極尋求國際合作伙伴，以擴大市場份額。

在日本，三菱電機和富士電機等制造商在電源芯片市場的份額較小，日本政府正鼓勵這些公司合作，并提供補貼支持。在此背景下，東芝與羅姆公司于12月達成了一項電源設備聯(lián)合制造的協(xié)議，成為首批受益者之一。

隨著電動汽車和生成式人工智能技術的快速發(fā)展，電力需求預計將加速增長。Omdia預測，到2030年前后，電力供應可能無法滿足全部需求，這將促使行業(yè)開發(fā)更節(jié)能的芯片。