剛剛進入2015年，業內人士紛紛預測集成電路國產化將迎來大時代。雖然全球半導體集成電路行業2012年受債務危機的影響二次放緩，但是憑借移動智能終端爆發也開始了復蘇的過程，實現行業規模的持續增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。

　　雖然“緩增長”將是2015年全球半導體行業的特點。但是對于中國的集成電路產業來說，在整個行業保持持續增長和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業將快速發展。

　　國內集成電路產業現狀

　　據市場研究機構ICInsights的最新報告顯示，中國芯片業者在2014年全球前五十大無晶圓廠IC供應商排行榜上占據了9個席位，該數字在2009年只有1；而在那九家中國芯片業者中，有五家都是聚焦于目前最熱門的智能手機市場。

　　ICInsights表示，中國的無晶圓廠IC產業規模相對仍然較小，其2014年營收總計縮雖僅占據前五十大無晶圓廠IC業者總營收（約805億美元）的8%，不過中國的無晶圓廠IC產業成長顯著，且是策略性的。該機構指出，中國廠商在全球前五十大無晶圓廠IC業者總營收中的市占率，是歐洲與日本業者總和的兩倍。

　　而美國公司在2014年全球前五十大無晶圓廠IC業者中占據了19個席位，在全球前五十大無晶圓廠IC業者總營收中占據64%的比例；至于日本業者營收在全球前五十大無晶圓廠IC業者總營收中僅占據1%比例，包括韓國在內的其他地區國家市占率則為6%。

　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業的計劃，并沒有如預期成功；”ICInsights表示：“不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業環境，推動建立新的無晶圓廠芯片公司就是其策略內容之一。”

　　ICInsights指出，中國政府的計劃是在半導體產業投資195億美元，此外還有來自中國各地方政府以及私募股權投資業者的974億美元資金：“我們認為，這些投資有可能會顯著改變未來全球IC供應商的市場版圖。”

　　中國政府的扶持將可能改變全球IC供應商的版圖，而IC設計只是集成電路產業的一部分。要想真正的強大，必須在集成電路設計、生產、封測三個產業鏈主要環節都得到增強。而在扶持集成電路產業的發展時首先要認清次序，IC設計是火車頭，只有IC設計的快速成長，才會帶動晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增長。

　　下面將分別介紹IC設計，晶圓制造，封裝測試三個關鍵環節中的領頭羊。

　　IC設計

　　說到國內IC設計公司，首先當然要說一說華為的海思，當然，展訊也是國內IC設計當中的佼佼者。

　　一、海思

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在消費電子領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發流程和規范，已經成功開發出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據業內人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。之后，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTTDoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區宣布進入4G時代，華為趁勢發布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備，并且在國內4G牌照發放后，海思順勢推出新一代產品，不用再受制于其他芯片廠商。

　　2014年6月24日，華為也正式對外發布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發的“麒麟 920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片。現在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和 K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯發科MT6595等處理器想抗衡。

　　下面是海思的智能手機處理器芯片：

　　2014年8月20日上午，創維與海思聯合推出應用了中國首款具有自主知識產權并實現量產的智能電視芯片的GLED電視。創維集團董事、彩電事業本部總裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發的智能電視芯片，在創維的電視產品中第一次應用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產的第一個產品，量產級別十萬級”，這標志著中國彩電業“缺芯少屏”時代的結束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產FinFET（鰭式場效晶體管）16nm制程的手機芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于 ARMCortex-A5764位架構，該架構以AEMv8為基礎，主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網絡（SDN）、網絡功能虛擬化（NFV），可用于手機。路由器和其他高端網絡領域。