ASML是光刻機領域當之無愧的巨頭，獨占100%的EUV光刻機市場。而在半導體檢測設備市場中，ASML也有布局。

ASML交付一臺晶圓測量設備YieldStar 385，該設備可用于3nm制程產線，技術處于行業領先。

測試集成電路性能是半導體檢測設備的主要作用，可以有效提升芯片良品率，并控制成本。

檢測工藝貫穿芯片制造的整個環節，有著“前道量測”之稱。

2020年，ASML交付四套前道量測系統。在量測設備領域，ASML已經深耕十年之久。

2000年，130nm芯片制程被成功攻克，但問題也隨之而來。在檢測130nm芯片時，需要中斷芯片制造，影響進度。

并且，光刻精度的不斷提升，對前道量測也提出了更高的要求。

為此，ASML量測部門希望能打造一款更智能的監測設備，因此開始對YieldStar系列量測設備的攻克。

經過不斷的努力，YieldStar設備成功問世，這套設備能夠將監測資料實時傳送給光刻機，有效提升了芯片良品率。

在前道量測設備領域，ASML也成功走到了行業前列。

前道測量設備與光刻機的重要性不相上下。據SEMI與申港證券研究所公布的一份數據顯示，在晶圓廠制造設備總額中，工藝控制檢測設備的占比約為10%，而光刻設備則為18%。

而且，前道量測設備同光刻機有著較強的關聯性。ASML在光刻機領域的優勢地位，有利于公司打開前道量測設備市場。

同時，隨著半導體產業的逐漸擴張、芯片制程的逐步推進，前道量測設備的市場規模也將進一步擴張。

對于ASML來說，該設備或將成為公司業績新的增長點。不過，在ASML的面前也有著諸多實力強勁的對手。

譬如，身為前道測量設備行業霸主的美國KLA。數據顯示，在這一領域中，KLA的占比高達53%，遠超以12%排名第二名的應用材料。

ASML想要打破KLA的壟斷地位十分不易。

同時，全球唯一一家EUV前道工藝檢測設備制造商——Lasertec，也是不可忽視的對手。

目前，三星、臺積電已經采用Lasertec的EUV檢測設備。隨著先進制程的逐步推進，對于EUV檢測設備的需求量也將更高，未來Lasertec的市場占比也將進一步提升。

面對KLA、Lasertec等行業巨頭的挑戰，最終，在重重壓力之下，ASML將在前道量測設備領域能否大放異彩，讓我們拭目以待。
責任編輯:tzh