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大聯大世平集團推出基于海思與國芯微產品的AI玩具方案

jf_78421104 ? 來源:jf_78421104 ? 作者:jf_78421104 ? 2025-10-17 11:14 ? 次閱讀
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大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。

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圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖

伴隨人工智能(AI)大模型的迅猛發展,AI玩具產業正步入一個全新的發展階段。如今的玩具產品不再局限于外觀設計與基礎功能的優化,更在AI技術的驅動下被賦予前所未有的智能內涵。它們不僅是助力兒童成長的“智慧伙伴”,能夠提供豐富的知識互動與啟蒙教育;也可作為居家老人的“智能助手”,在日??醋o、健康提醒等方面發揮積極作用。針對這一需求,大聯大世平基于海思Hi3863V100(WS63)與國芯微GX8006芯片推出AI玩具方案,將助力打造新一代AI爆款產品,賦能方案商、整機廠和品牌商在市場中搶占先機、贏得優勢。

海思Hi3863V100(WS63)是一款集成2.4GHz Wi-Fi 6、BLE 與星閃多模功能的IoT系統級芯片,具備雷達人體活動檢測能力,適用于家電、照明及物聯網中對人體存在檢測有需求的智能場景。該芯片采用RISC-V內核,主頻240MHz,內置606KB SRAM、300KB ROM及4MB Flash,支持IEEE 802.11 b/g/n/ax協議,最高物理層速率達114.7Mbps,并支持星閃SLE協議與網關功能,空口速率最高12Mbps。

該產品采用QFN40封裝(5mm×5mm),提供Hi3863V100和Hi3863EV100兩種型號,集成PA、LNA、RF balun等射頻電路,具有19個GPIO及SPI/QSPI/I2C/UART/I2S等接口,能夠匹配不同場合的應用。

GX8006是面向離線語音識別市場推出的高性能多用途SoC芯片。它集成國芯微自研神經網絡處理器gxNPU V122,搭載音頻ADCDAC、晶振、2MByte Flash以及可驅動1W 5V 8Ω的喇叭。芯片支持高性能的語音喚醒,和自定義的離線語音指令識別。具有識別率高、使用方便等特點,可廣泛應用于大小家電和各種智能消費電子產品。

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圖示3-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的方塊圖

得益于產品的出色性能,本方案支持語音喚醒與按鍵喚醒兩種方式,可被隨時打斷,實現流暢的擬人化交流,并能根據不同偏好模擬多樣角色。此外,用戶可對其豐富的內容功能進行個性化定制,滿足多場景應用需求。

如,在智趣啟蒙恐龍玩具中,通過集百科問答、故事詩歌、趣味互動及角色語音等多種功能,能夠打造出一款安全可靠、寓教于樂的成長陪伴型產品;在情感陪伴玩偶設計中,方案面向成年用戶,具備個性化記憶與情感交互能力,可提供興趣資訊與情感支持,滿足現代年輕人的陪伴需求;而AI旅途伙伴則深度融合旅行場景,可為用戶提供涵蓋經典景點、網紅打卡、美食指南、人文體驗及購物攻略在內的全方位、個性化行程建議與智能向導服務,使旅途更輕松。

核心技術優勢:

海思高性能無線 SoC 芯片Hi3863V100(WS63),內存大、無線連接快速穩定;

實現微信小程序BLE配網及Wi-Fi聯網功能;

使用COZE智能體,對接豆包、Deepseek、通義千問、Kimi等大模型,支持豐富的插件及工作流管理;

使用Audio DSP芯片GX8006,內置NPU;

實現端側VAD及關鍵詞喚醒;

喚醒詞/指令可定制;

支持AEC回聲消除,語音識別更精準。

方案規格:

自然語音交流,適用于多樣化的玩具場景;

大模型可選擇,適配不同區域應用;

支持豐富的插件,實現功能更加多樣化;

喚醒詞/指令最多可配置20條;

最大支持3W喇叭,音量可調。

本篇新聞主要來源自大大通:

基于海思WS63 x國芯微GX8006的AI玩具方案

審核編輯 黃宇

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