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米爾電子

深圳市米爾電子有限公司成立于2011年，是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。

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海思Hi3093工控MPU-米爾嵌入式核心板開發(fā)板

型號： 海思Hi3093
品牌： MYiR(米爾電子)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 品牌 海思
  • 型號 海思Hi3093高性能工控MPU

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

MYD-LHI3093-產(chǎn)品介紹-V1.0.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

 

高性能工控MPU，歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)

米爾基于海思Hi3093處理器的核心板及開發(fā)板，基于海思Hi3093高性能MPU，支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，100%全國產(chǎn)自主可

 

海思Hi3093面向服務(wù)器、工控機的高性能MPU產(chǎn)品

海思Hi3093是面向服務(wù)器、工控機市場推出的高性能MPU產(chǎn)品，包括 4xA55@1.0GHz CPU+協(xié)處理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz組成多核異構(gòu)處理器；支持DDR4最大4GB 16bits；支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz，支持VGA輸出，支持遠(yuǎn)程KVMS。

 

核心板

米爾的海思Hi3093核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為43mm*45mm*4mm板卡上集成了Hi3093、DDR4、eMMC、電源等電路。具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性價比高性能智能設(shè)備。

 

 

 

LGA貼片封裝，12層高密度PCB設(shè)計

海思Hi3093核心板及開發(fā)板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計，沉金工藝生產(chǎn)，獨立的接地信號層，無鉛。外形尺寸：43x45x4mm（含屏蔽罩）。

 

 

提供工業(yè)控制器demo

海思HI3093運行主站控制EtherCAT協(xié)議，運行為master。GUI采用LVGL作為顯示框架，占用資源極少。

 

 

 

豐富的外設(shè)接口

 

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