中國IC業在從“空芯”向“實芯”邁進的過程中，地方政府和企業該如何充分發揮各自的優勢，避免盲目性，成為業界極為關注的焦點。天津近期召開“IC業領袖峰會”，在“京津冀一體化戰略”下，以“迎接趨勢與挑戰，實現跨越式發展”為主題，共同商討天津集成電路產業的發展大計，深入探討集成電路產業面臨的機遇和挑戰。

　　地方：要有前車之鑒

　　找對市場和應用方向

　　以產業區域劃分，目前集成電路產業主要有三大區域：長三角、珠三角和京津地區。當前，天津借著“京津冀一體化戰略”的東風，開始推動集成電路產業的大發展。

　　對此，中國半導體行業協會金融IC卡芯片遷移產業促進聯盟主席王芹生表示：2013年對天津IC設計業來說是走過了一個拐點，銷售額從個位數跨到了兩位數--2013年基本增長了兩倍超過了36億元。這個行業不能只從產值和發展速度來觀察，還要從經濟角度來考量，集成電路是高智力高投資的行業，需要看行業是否贏利，因此發展集成電路產業要找對市場和應用方向。

　　曾幾何時，中國半導體遍地開花，國內很多城市曾一哄而上，最忌諱就是同質化問題。英特格靈芯片（天津）有限公司董事長高峰指出：“如何做到差異化，應根據自身優勢、劣勢制定比較合理的規劃。當大家都在哄搶時，這個東西是否還值得去搶？”對于天津來說，離北京比較近，有一定的工業基礎，重工業和物流倉儲業比較發達，發展空間也很大，可以通過優惠政策吸引企業落戶，然后找一些比較有特色的領域進行開發。

　　地方政府發展集成電路產業不乏有成功和失敗的案例。以成功案例來講，上海和無錫地區推動集成電路產業的發展比較成功。“上海之所以能發展好集成電路產業，一是爭取了國家支持，如909工程、909升級工程；二是利用國際資源，集成電路產業是國際競爭的產業，必須充分利用國際資源；三是資本串聯，發揮基金和資本的串聯作用，使上下游形成良性互動。只有資本串聯之后才可以使產業鏈有合作，同時發揮邊際效應。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍指出，“對于失敗案例，總結失敗原因包括：忽視本地市場和產業基礎，沒有科學發展項目等。人才、市場和產業技術三個方面缺一不可，一些城市在發展IC產業、引入企業的時候，卻犯了單獨運作的錯誤。”

　　顧文軍認為，地方政府發展集成電路產業，需要做到三個方面：首先需要國家支持；其次，在某一領域內國內獨特并且領先；再次是產業鏈上下游互動，這也非常重要。

　　企業：定位是關鍵

　　規模和創新各有側重

　　從國內集成電路企業的發展情況來看，當前國內設計企業達400多家，規模普遍過小。在集成電路企業發展壯大的過程中，是規模取勝還是創新取勝，不同的企業應有不同的側重。

　　可以通過規模取勝，比如展訊、中芯國際等業界龍頭企業。但與國際龍頭企業相比，這兩家公司的規模也只是臺積電或高通的1/10。中芯國際首席運營官趙海軍表示：“中芯國際目前只承擔中國集成電路制造25%的生產量，為給設計業做好支撐，中芯國際每年進行電路設計的有300人。要發展中國的IC業，設計業一定要和制造業聯合起來，互相帶動，大家不是博弈、不是斗智斗勇，要擰成一股繩才可以。”

　　對于設計企業，做大做強也要有幾個必備能力。展訊副總裁康一表示：“一是提供全套解決方案的能力，包括先進的工藝設計能力、軟件系統和芯片結合設計，還有從高端到低端整個產品線的開發能力。二是從一開始就把自己放在全球化競爭的市場上，因為整個產業競爭和市場競爭都是國際性的。三是必須有低成本、高效率的運營能力。一家美國公司毛利率到40%可能就不做了，但是在中國大陸運營的企業必須做到毛利率30%，還能有5%以上的純利。”

　　對于無法以規模取勝的企業來說，創新力則是致勝法寶。比如唯捷創芯電子，在過去的3年里面完成了初步的產業布局，從2G過渡到TD和WCDMA，完成3G產品的量產。目前，4G產品開發也馬上會有量產產品出來，向客戶提供射頻前端（PA），銷售額在去年做到了3.5億元，今年目標是能夠在這個領域實現20%的市場占有率。對于當時為什么選擇用砷化鎵做手機的PA，唯捷創芯執行副總裁孫亦軍表示：“這個產品是射頻高端模擬器件，不需要太龐大的團隊，但是對設計師要求比較高，對整個生產鏈條各個環節要求比較高，但是又不需要太多人員的投入。”

　　“小企業”要想有“大空間”，選擇好合適的市場定位非常重要。以直流無刷電機控制和驅動為主要技術和產品方向的英特格靈公司，榮獲了第二屆“中國創新創業大賽”初創組全國總決賽第三名，在創業的4年時間里，從單純的芯片銷售到整體方案提供，達到機電一體化設計的結合。英特格靈董事長高峰表示：“中國集成電路產業發展到一定水平，一定要走產業升級之路，必須有取有舍，要有特色。”

　　產業：占據天時地利

　　仍任重而道遠

　　當前，中國集成電路一片火熱，可謂占據天時和地利。顧文軍指出：“天時是國家集成電路產業發展領導小組即將成立，集成電路相關政策也將出臺；地利是中國是最大的市場，全球前十大半導體公司把核心研發和制造布局在中國，中國成為必爭之地。”

　　從整個電子信息產業的現狀來看，工業和信息化部電子信息司司長丁文武表示：“整個行業發展勢頭很好，尤其像智能化、網絡化等，移動互聯趨勢非常明顯，帶動了所有產業的發展，包括帶動了芯片產業發展。”

　　但是，IC產業要想做好，還需要不斷積累。“一個成功的IC設計企業沒有10年、十幾年的積累是不可能做好的。在企業成長的同時，國家政策要引導推動企業盡快實現產業化。”原天津市副市長、天津市濱海新區高級顧問葉迪生表示。

　　集成電路產業的發展仍是任重而道遠，與國外的差距還很大，國內的資本支持有限。丁文武指出：“今后在國家政策推進方面，還會適當投資一些效益比較好的產業，通過金融政策、財政政策、稅收政策、推廣應用政策、人才政策、對外合作政策等共同推進，形成合力。這些政策落實需要各部門的配合。”

　　行業訪談

　　飛思卡爾： 物聯網時代的發展戰略 中國電子報飛思卡爾總裁兼首席執行官Gregg Lowe一改前兩年上任之初的“謹慎”，在最近達拉斯舉行的第8屆飛思卡爾技術論壇（FTF）主題演講中意氣風發地指出：“近年來飛思卡爾有兩大轉變：一是側重于MCU、數字網絡處理器、汽車MCU、模擬和傳感、RF五大產品領域，這是立足之本，也是未來取勝之道，在這些領域的研發費用占營收的19%。二是中國有很大的增長潛力，在這里我們有廣泛的應用市場和豐富的工程師資源，我們在中國新增了10大辦事處，增加了上百名員工，未來將在這一市場持續深耕。”

　　IoT成重要主題

　　在2020年之前將有500億臺設備實現互聯，飛思卡爾著重于IoT這一主題，彰顯在IoT這一市場深耕的實力和決心。

　　作為半導體業的“老牌勁旅”，每次的FTF都會圍繞飛思卡爾主導產品的創新和應用大做文章，但此次飛思卡爾著重于IoT（物聯網）這一主題，將其五大產品線全部“囊括”，也彰顯了飛思卡爾要在IoT這一市場深耕的實力和決心。飛思卡爾攜手多家知名廠商，介紹了多種前沿技術，展示了從可穿戴設備到智能能源、智能家庭、智能工廠和智能網絡的多款應用，打起IoT的“算盤”。

　　從日漸升溫的可穿戴設備來說，以色列新創企業OrCam展示了基于飛思卡爾高性能、高能效i.MX 6四核應用處理器的一款緊湊、安裝在眼鏡上的裝置，為盲人或視力障礙人士設計，通過一個骨傳導耳機告知用戶信息。OrCam創始人就在FTF現場演示了用其讀取5美元、讀取報紙內容等功能。它采用在飛思卡爾i.MX 6四核應用處理器上運行的精密計算機視覺算法，分析視覺輸入并將分析結果實時傳送。據透露，此款產品將在幾個月內大量上市。飛思卡爾可穿戴部門負責人在接受記者采訪時提到，飛思卡爾致力于提供平臺方案，并看好低功耗藍牙、WiFi、NFC等無線技術，未來可穿戴設備的功能不斷豐富，才可滿足用戶不斷增長的需求。飛思卡爾將持續加強與生態鏈合作，為客戶帶來新價值。

　　“在2020年之前將有500億臺設備實現互聯，2025年這個數字將達到1000億臺。”Gregg Lowe在主題演講中強調了物聯網市場的潛力。飛思卡爾除了MCU、傳感器、RF等產品助力IoT實現外，也在致力于提供安全的、標準的和開放的網絡架構，即IoT網關，以簡化IoT設備和應用設計流程。IoT網關采用基于ARM Cortex-A9內核的i.MX 6應用處理器，運行Oracle的Java軟件，并集成了ARM的Sensinode軟件，具有極大的設計靈活性，支持大量的物聯網傳感器和邊緣節點。

　　互聯車輛的發展已成為IoT的推動力之一，在汽車電子領域可提供ADAS（駕駛輔助系統）、車載信息娛樂系統、車身電子、安全系統、動力控制等全面解決方案的飛思卡爾自然也“順勢而為”，不僅推出業界首個基于ARM的單芯片多核汽車儀表盤用的具有先進圖形功能的MCU，同時配合雷達收發器芯片組，可為ADAS系統帶來更高集成度和經濟高效的解決方案，可將ADAS擴展至更廣泛的車型范圍。

　　創新激活

　　飛思卡爾在MCU和傳感器方面不斷創新，以滿足物聯網日益增長的高可靠性和連接性以及加快上市的需求。

　　“MCU是物聯網的根基，飛思卡爾不僅可提供廣泛的、可擴展的MCU，通過集成模擬IC、RF、存儲器以及低功耗技術，還可滿足日益增長的高可靠性和連接性以及加快上市的需求。”飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理Geoff Lees在主題演講中指出。

　　Geoff Lees進一步詳細描述了飛思卡爾在i.MX 6、Kinetis系列等MCU方面的創新力，比如其Kinetis KL03 MCU是業界最小的、最高能效的32位MCU，非常適合快速發展的IoT市場。同時，飛思卡爾開發出針對馬達控制的新Kinetis V系列，可提供快速信號采集和處理能力，加上直觀的Kinetis電機套件，從而形成一個統一的軟硬件平臺，使電機控制的開發更靈活、更快速、更經濟高效。

　　IoT不僅帶來了巨大的市場機遇，也顯著增加了網絡端點的數量，并且隨著全球網絡日益虛擬化，不斷向軟件定義網絡（SDN）、網絡功能虛擬化（NFV）轉變，網絡處理器也需隨需而變。飛思卡爾高級副總裁兼數字網絡部總經理Tom Deitrich表示，飛思卡爾不僅于兩年前認識到這一轉變，發布基于Layerscape架構的新一代QorIQ平臺。此次更是全新發布基于64位ARM Cortex-A57內核的QorIQ L2系列網絡處理器，具備更高的可編程性和高度靈活性，為SDN和NFV提供支持，為實現更智能的未來網絡創造了條件。同時，飛思卡爾還推出了QorIQ T系列網絡處理器，繼續演進發展其基于PowerPC架構技術的產品，以滿足不同應用、不同網絡的需求。

　　雖然飛思卡爾與ARM的合作日趨深入，涵蓋汽車電子、網絡處理器、工業等各個應用領域，看似飛思卡爾自有的PowerPC架構有些“冷落”的味道。但Gregg Lowe表示，對ARM核和PowerPC核仍會持續研發，以適應不同應用市場和客戶的需求。

　　除MCU外，傳感器對于IoT的重要性不言而喻。飛思卡爾不僅可提供多種傳感器滿足物聯網的應用需求，還提供Xtrinsic智能傳感器融合平臺實現智能化的數據處理，支持種類豐富的應用。例如智能手機及IoT設備的監控和故障預防。飛思卡爾傳感器相關負責人表示，飛思卡爾將不斷注重傳感器的集成化、智能化、可編程化以及低功耗特性的提升，解決不同封裝形式帶來的挑戰，在可擴展性、低成本、低功耗方面持續為客戶提供更高價值。

　　軟件日趨重要

　　軟件方案可提升產品的可連接性、安全性，滿足加快上市、人機交互等需求。過去的軟件系統都是面向專用領域的，現在基本上需要開源。

　　在物聯網時代，對半導體廠商的要求不只是硬件“過硬”，軟件的分量也日益重要。Geoff Lees表示，飛思卡爾提供的軟件方案可提升產品的可連接性、安全性，滿足加快上市、人機交互等需求。從此次FTF贊助商來看，軟件廠商占據大多席位，也表明飛思卡爾與軟件廠商的合作在不斷深入。

　　而隨著市場需求的多樣化和產品性能的復雜化，嵌入式軟件變得更加復雜，不僅需要操作系統、數據庫，還需要網絡通信協議、應用支撐平臺等。在汽車、通信和工控等領域，操作系統的要求都不一樣，需針對不同的方案有不同的設計。飛思卡爾負責軟件研發工作的楊新新指出，從之前的SoC到開發板再到開發工具，對半導體廠商提出更高要求，需要提供開發工具和獨立的操作系統。從需求來看，過去的軟件系統都是面向專用領域的，而現在基本上需要開源。“半導體廠商自己做軟件，要投入很多的精力，因為操作系統、協議棧等開發都需要沉下心來長期積累才行，并且要隨著市場的變化而隨時跟進。”楊新新指出。

　　由于物聯網的廣泛應用，開源模式將大行其道。Gregg Lowe提到，飛思卡爾和Oracle簽署了廣泛的合作伙伴關系協議，實現Java技術與飛思卡爾嵌入式處理器產品的強強聯合，提供更加安全可靠的物聯網網關解決方案，將進一步推進物聯網的演進和發展。飛思卡爾后續也將持續拓展軟件工程師的力量。

　　飛思卡爾與Oracle的合作、飛思卡爾最新推出全新的VortiQa SDN解決方案等，都表明在產業鏈的生態圈中，飛思卡爾在軟件開發上將投入更多的力量，將引發深層次的革新，或將重塑生態系統。