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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

從中國制造2025說開去 為什么中國要重視元器件供應(yīng)鏈

隨著以智能制造為核心的第四次工業(yè)革命到來,國家推出中國制造2025戰(zhàn)略行動綱領(lǐng),旨在大力推動國內(nèi)工業(yè)產(chǎn)業(yè)向智能制造方向發(fā)展,實(shí)現(xiàn)制造大國向制造強(qiáng)國轉(zhuǎn)變。電子元器件作為智能制造...

2018-07-27 標(biāo)簽:元器件智能制造 1822

sip早鳥票!中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程出爐

2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業(yè)媒體參與了這次會議的采訪和報(bào)道。我們也收到了很多關(guān)于如何推進(jìn)下一個(gè)層面的建議...

2018-06-07 標(biāo)簽:SiP封裝 6979

三大密碼,為何美國半導(dǎo)體會長盛不衰?

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著其他地區(qū)無法復(fù)制的一大優(yōu)勢——集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于美國,產(chǎn)業(yè)重要技術(shù)突破和變革也大都始于美國,但美國在科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)、政府政策作用和人才培養(yǎng)方面的得失依然值...

2018-06-04 標(biāo)簽:amd英特爾半導(dǎo)體英偉達(dá) 6881

臺灣地區(qū)LED磊芯片晶粒產(chǎn)值2017年衰退2%,達(dá)到338億臺幣

5月29日,臺灣光電協(xié)進(jìn)會(PIDA)指出,臺灣地區(qū)LED磊芯片晶粒產(chǎn)值2017年衰退2%,達(dá)到338億臺幣,但產(chǎn)業(yè)總體獲利明顯獲得改善。...

2018-05-30 標(biāo)簽:LED封裝 1258

兆馳節(jié)能發(fā)布公告稱現(xiàn)江西兆馳擬于2019年之前新增投資1500條-2000條LED封裝生產(chǎn)

5月29日,兆馳節(jié)能發(fā)布公告稱,公司子公司江西兆馳與南昌市青山湖區(qū)人民政府協(xié)商,簽訂了《投資協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議》,原協(xié)議約定江西兆馳在南昌市青山湖區(qū)新增投資1000條LED封裝生產(chǎn)線,現(xiàn)...

2018-05-30 標(biāo)簽:LED封裝 1788

三安光電子公司 “闊氣”出手,發(fā)力集成電路領(lǐng)域

就在今日,三安光電子公司 “闊氣”出手,發(fā)力集成電路領(lǐng)域。...

2018-05-24 標(biāo)簽:led集成電路三安光電 3477

全新光電近日宣布為其VCSEL生產(chǎn)引進(jìn)了德國柏林廠商LayTec的原位測量產(chǎn)品

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,中國臺灣純代工廠Visual Photonics Epitaxy Co Ltd(VPEC,全新光電)近日宣布為其VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)生產(chǎn)引進(jìn)了德國柏林廠商LayTec的原位測量產(chǎn)品。...

2018-05-25 標(biāo)簽:晶圓VCSEL 4880

富士康IPO融資271億元人民幣 將創(chuàng)下自2015年以來中國大陸的最高IPO記錄

富士康計(jì)劃通過A股市場IPO融資271億元人民幣(43億美元),這將創(chuàng)下自2015年以來中國大陸的最高IPO記錄。...

2018-05-25 標(biāo)簽:富士康ipo 1516

如何突破目前“缺芯少魂”的困境,鍛造一顆強(qiáng)健的中國芯?

如何突破目前“缺芯少魂”的困境,鍛造一顆強(qiáng)健的中國芯?...

2018-05-20 標(biāo)簽:晶體管硅芯片AI芯片 12736

媒體曝出ARM在中國成立的合資企業(yè)安謀科技(中國)有限公司“正式開始運(yùn)營”

5月初,媒體曝出ARM在中國成立的合資企業(yè)安謀科技(中國)有限公司(簡稱安謀中國)“正式開始運(yùn)營”。三周后,安謀中國與四川天府新區(qū)成都管委會簽約,ARM集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺、ARM中...

2018-05-22 標(biāo)簽:芯片ARM 8799

張忠謀分析,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)距離物理極限還有8~10年

臺積電董事長張忠謀8日在股東會中表示,臺積電營運(yùn)猶如今日艷陽高照的天氣,象征營運(yùn)是蓬勃有朝氣,2016年是營運(yùn)創(chuàng)新高紀(jì)錄的一年,2017年也是不錯(cuò)的一年。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。...

2018-05-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓代工FinFET 2106

COF項(xiàng)目最終選擇在邳州落地

6月20日,“上達(dá)電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項(xiàng)目暨COF項(xiàng)目”簽約儀式在江蘇邳州舉行。邳州市委書記陳靜、市長唐健及相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)和上達(dá)電子董事長李曉華等出席簽約儀...

2018-05-18 標(biāo)簽:IC封裝cof 1956

珠海越亞封裝在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場占有率居前三位 打破國外IC封裝

越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業(yè),也是中以兩國間首批進(jìn)行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一,圖為越亞封裝生產(chǎn)車間。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。...

2018-05-18 標(biāo)簽:pcb晶圓IC封裝 9089

業(yè)內(nèi)預(yù)期未來IDM大廠釋單趨勢“只會增加不會減少” 可望持續(xù)受惠此趨勢

由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸成熟,全球IC設(shè)計(jì)公司積極投入新產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用,以及汽車載入電子科技或是電動車開發(fā),帶動車用電子需求快速攀升。...

2018-05-16 標(biāo)簽:MOSFETIC晶圓 1174

北方華創(chuàng)作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè),有望充分受益國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起

北方華創(chuàng)是高端半導(dǎo)體工藝設(shè)備供應(yīng)商。公司由七星電子和北方微電子合并而來,重組后的北方華創(chuàng)利用技術(shù)資源和研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)充分資源整合和優(yōu)勢互補(bǔ)?,F(xiàn)已形成半導(dǎo)體裝備、真空裝備、...

2018-05-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 3584

BAT推動中國制造邁向高質(zhì)發(fā)展 分析中國制造業(yè)逆襲的真相

芯片的國產(chǎn)化要靠BAT(百度、阿里巴巴、騰訊三大互聯(lián)網(wǎng)公司首字母縮寫)這樣的大公司大資本入局才能破解推廣難題,甚至很多人認(rèn)為,“芯片救國”要靠BAT了。但其實(shí)就目前來講,BAT在芯片...

2018-05-14 標(biāo)簽:芯片華為中興阿里巴巴 1747

臺積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片

麒麟970是華為自研的一款芯片,這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片,...

2018-05-11 標(biāo)簽:臺積電FinFET晶圓片麒麟980 3311

國家大基金二期千億布局集成電路 富士康欲創(chuàng)建兩座12寸晶圓廠

集成電路發(fā)展基金正在進(jìn)行的第二期資金募集,此方案已經(jīng)獲得國務(wù)院批準(zhǔn),本次募資規(guī)模并獲官方保底1500億人民幣,主要目標(biāo)是鎖定人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等科技領(lǐng)域。富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)...

2018-05-08 標(biāo)簽:芯片富士康人工智能 7563

改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑,沒有他就沒有今天的臺積電!

臺積電董事長張忠謀曾稱,假如沒有林本堅(jiān)及其團(tuán)隊(duì),「臺積電的微影(半導(dǎo)體關(guān)鍵制程之一)不會有今天這規(guī)模。 」...

2018-04-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 7140

這些年,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展真的突飛猛進(jìn)了嗎?

塞翁失馬,焉知非福。也許多年后回過頭來看,這次中興事件對國產(chǎn)IC產(chǎn)業(yè)是個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。...

2018-04-20 標(biāo)簽:集成電路華為中興 32226

高頻微波板應(yīng)用范圍及技術(shù)研究

高頻微波板應(yīng)用范圍及技術(shù)研究

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,微波的應(yīng)用相當(dāng)廣泛,對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)越來越高。新的應(yīng)用層出不窮,已遍及國防建設(shè)、科學(xué)研究...

2018-04-19 標(biāo)簽:pcb高頻微波 10395

紫光集團(tuán)利用重大機(jī)遇,戰(zhàn)略布局人工智能和5G

日前,紫光集團(tuán)剛剛成立了“北京紫光智能汽車科技有限公司”,其中董事長正是紫光國芯新任總裁馬道杰,人工智能大咖何華杰任紫光智能汽車公司總經(jīng)理。...

2018-04-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能5G紫光國芯 14252

智能制造變革之工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺建設(shè)的方向分析

去年11月,國務(wù)院出臺了《關(guān)于深化互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見》,提出打造網(wǎng)絡(luò)、平臺、安全三大體系。對于平臺體系來說,當(dāng)前要進(jìn)一步深化對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺建設(shè)的出發(fā)...

2018-04-14 標(biāo)簽:智能制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2450

線路板廠如何面對經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型下機(jī)遇與挑戰(zhàn)

隨著我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型,線路板廠在面臨供給側(cè)改革的浪潮下,我們應(yīng)如何面對這個(gè)挑戰(zhàn)呢??ú柨萍稼w前高告訴記者,很多行業(yè)都面臨著去產(chǎn)能的壓力,但是有一些行業(yè)在市場需求的提振下,近...

2018-04-08 標(biāo)簽:消費(fèi)電子線路板 1571

半導(dǎo)體及集成電路芯片的微細(xì)加工詳解

半導(dǎo)體及集成電路芯片的微細(xì)加工詳解

微流控技術(shù)是以微管道為網(wǎng)絡(luò)連接微泵、微閥、微儲液器、微電極、微檢測元件等具有光、電和流體輸送功能的元器件,最...

2018-04-06 標(biāo)簽:集成電路微流控芯片半導(dǎo)體行業(yè) 26669

正邦電子:保持“零距離”服務(wù),打造全球品牌戰(zhàn)略!

正邦電子品牌負(fù)責(zé)人張先生指出,“正邦電子以國家“一帶一路”戰(zhàn)略為基礎(chǔ),聚焦沿路極具潛力市場,制定了針對性極強(qiáng)的市場拓展計(jì)劃。目前公司已初步完成俄羅斯、烏茲別克斯坦、印度、...

2018-04-04 標(biāo)簽:智能制造 7533

2020年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平,差距究竟有多少?

一方面,全球市場格局加快調(diào)整,投資規(guī)模迅速攀升,市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面,移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長,云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展,集成電路技術(shù)...

2018-04-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片 37155

搶奪新一代處理器7納米制程市場,臺積電決定擴(kuò)大后段扇出型封裝產(chǎn)能

臺積電同步在中科和南科擴(kuò)大投資,預(yù)料未來幾年,仍是帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)產(chǎn)值擴(kuò)大的領(lǐng)頭羊,依臺積電每年投入的資本支出逾百億美元,臺灣設(shè)備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎...

2018-04-02 標(biāo)簽:臺積電封裝7納米制程 8454

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