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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>

IMEC發布低至1nm及以上的邏輯器件路線圖

 IMEC公司首席執行官兼總裁Luc Van den hove首先發表了主題演講,介紹了公司研究概況,他強調通過與ASML公司緊密合作,將下一代高分辨率EUV光刻技術——高NA EUV光刻技術商業化。IMEC公司強調,...

2020-12-01 標簽:邏輯器件IMECEUVASML 1835

2020賀利氏電子銀燒結技術研討會圓滿落幕

賀利氏電子在電子封裝領域擁有廣泛的產品組合,全方位滿足客戶的應用需求。...

2020-11-30 標簽:電子封裝賀利氏 1574

2020國際電子電路(深圳)展覽會12月2-4日舉辦 共話當下行業熱點話題

作為線路板及電子行業每年年底的行業盛會,今年展會將匯聚近450家展商, 展覽面積達52,500平方米,展位數近2,850個。...

2020-11-27 標簽:pcb電子電路5G 1792

智能制造催生了多種應用場景

在數字化轉型的背景下,智能制造作為一個全新的概念,其內涵已經超越了傳統的工業制造領域。同時,智能制造的發展催生了更多的應用場景,也帶來了對關鍵基礎設施非同以往的全新需求。...

2020-11-27 標簽:工業物聯網智能制造工業4.0 3236

Fastems聯合華辰精密裝備舉辦柔性制造技術體驗日活動

作為軋輥磨削技術解決方案的全球領先供應商,華辰精密裝備憑借強大的技術實力與研發積累,用多款顛覆傳統制造模式的創新設備,助力我國數控軋輥磨床成功實現了進口替代。...

2020-11-27 標簽:自動化系統柔性制造智能制造 1477

中芯國際產能接近滿載,14nm量產良率已達業界量產水準

自今年回歸科創板以來,中芯國際作為國產芯片的第一龍頭始終牽動著各界的關注。11月26日消息,中芯國際表示公司客戶需求強勁,訂單飽滿,第三季度產能利用率接近滿載。展望2020年全年,...

2020-11-26 標簽:中芯國際14nm 1308

半導體封裝市場將追隨芯片產業增長步伐,2024年升至208億美元

據媒體報道,國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨芯片產...

2020-11-25 標簽:芯片半導體封裝 1528

臺積電在實現2nm工藝方面取得了重大突破

臺積電在實現2nm工藝方面取得了重大突破

據中國臺灣媒體報道稱,臺積電(TSMC) 在實現2nm工藝方面取得了重大突破,該工藝可以生產數十億個晶體管,可能會突破摩爾定律放慢的局限。...

2020-11-24 標簽:臺積電晶圓廠2nm 1544

在電子元器件市場供應不穩定的情況下,下游終端客戶該如何破局?

2020年即將過去,從年初的國內疫情開始,到目前為止國外疫情仍然不受控制,整個2020年電子元器件的供應情況都受到了一定程度的影響。...

2020-11-23 標簽:電子元器件元器件英蓓特元器件電子元器件英蓓特 2339

美國打壓,臺積電不能為國內的芯片提供有效的幫助

國內雖然掌握了先進的芯片設計技術,但是卻無法制造出來,這便是目前國產芯片的主要問題所在。而在芯片制造領域,來自于中國臺灣的臺積電處于絕對領先的地位,無論是工藝技術還是產能...

2020-11-20 標簽:芯片臺積電2nm 4703

我國智能制造的發展需要從多方面推動

作為世界上最大的制造業國家和規模最大的國家,中國提高制造業市場的先進性和智能化水平是行業的必然選擇。但是,它仍處于智能制造的初級階段,行業儲備和智能流程不平衡。智能制造的...

2020-11-19 標簽:聯想人工智能智能制造 1219

晶圓代工產能供不應求,硅晶圓訂單淡季轉旺

以5G智能型手機為例,因為支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,手機核心處理器運算效能提升及增加AI核心,導致芯片需要設計更大的靜態隨機存取記憶體(SRAM)面積,芯片尺寸雖因制程微縮...

2020-11-18 標簽:芯片IC設計晶圓廠 3299

什么智能制造_智能制造帶來了什么

智能制造的起源是智慧工廠,而智慧工廠的概念最早由IBM于2009年提出,屬于IBM“智慧地球”理念在制造業的應用實踐。隨著智能化成為各國制造業的發展方向,企業管理方式、個人生活理念和...

2020-11-18 標簽:機器視覺倉儲物流智能制造 8781

5G,打開多維新世界

實現車路協同,必不可少的是布設在道路側的智能設備,我們稱之為路側單元(RSU)。...

2020-11-12 標簽:移動機器人車聯網5G智能制造車路協同 925

安富利再次斬獲“優秀國際品牌分銷商”殊榮

全球電子元器件分銷商卓越表現獎頒獎典禮在深圳舉行,安富利中國華南區資深銷售總經理童杏花代表安富利登臺領獎....

2020-11-09 標簽:電子元器件安富利 1044

深度解析國內激光設備市場 激光焊接或迎爆發元年

1 國內激光設備龍頭,技術驅動高成長 1.1 國內激光設備龍頭,產品群豐富的平臺型公司 國內激光設備龍頭,深耕激光產業 20 余載。公司成立于 1996 年,初期產品為激光打 標機。經過 20 余年的...

2020-11-11 標簽:pcb激光器激光設備激光切割機 4538

英飛凌在進博會上宣布最新在華投資計劃

今日,英飛凌在第三屆中國國際進口博覽會上宣布,將新增在華投資,擴大其無錫工廠的IGBT模塊生產線。...

2020-11-06 標簽:英飛凌智能電網IGBT進博會 861

國外MCU缺貨漲價,國內MCU廠商:維持原價供應

隨著消費電子、汽車電子、工業控制、以及物聯網應用的發展,需要用到越來越多的MCU產品,這對國產MCU來說,是快速成長的良機。為此,<電子發燒友>特別邀請了珠海極海半導體有限公司的產...

2020-11-06 標簽:mcu晶圓國民技術 9171

新一輪信息技術成為全球制造業轉型升級的源動力

當前世界正面臨百年未有之大變局,機遇和挑戰并存,以人工智能、數字經濟、生物經濟為代表的新一輪科技革命和產業變革正在極大改變制造業發展的態勢,推動制造業呈現新的發展特征。...

2020-11-05 標簽:制造業信息技術智能工廠 944

十年磨一劍,“柔性MEMS”獨創技術賦能多維人機/物機交互應用創新

力的交互和電的交互或者聲的交互是不一樣,它有一個作用表面,想要把表面的信息準確地傳達到傳感器,傳感器本身一定要是柔性的。...

2020-11-05 標簽:人機交互mems壓力觸控 1159

第四屆中國服務型制造大會在杭州召開 首個服務型制造研究院揭牌

王江平副部長指出,剛剛閉幕的十九屆五中全會強調,要加快發展現代服務業,并提出要加快構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局。...

2020-11-05 標簽:制造業 760

臺積電的7nm和5nm工藝率先量產,獲得了蘋果公司的大量訂單

 據英文媒體報道,臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業前列,他們的7nm和5nm工藝都是率先量產,獲得了蘋果等公司的大量訂單,為他們帶來了可觀的營收。...

2020-11-05 標簽:芯片臺積電5nm7nm 831

中科院研究出無需光刻機就能生產的石墨烯晶圓芯片

芯片作為智能設備的核心零件,是所有電子產品必不可少的,尤其是現在的智能手機對芯片的要求更為嚴苛,目前手機芯片的工藝已經達到5nm,而我國在芯片領域還不足一些西方國家,只達到了...

2020-11-04 標簽:晶圓石墨烯光刻機 72750

智能制造和自動化系統將成制造業必然趨勢

自動化技術正在向柔性化、智能化、網絡化、虛擬化、微型化、機電一體化、綠色化方向的發展趨勢。...

2020-11-04 標簽:自動化工業機器人智能制造 1740

倡導新工業電源標準,金升陽榮獲“自動化創新產品獎”

隨著“中國制造”向“中國智造”的推進,制造產業加速向智能化、國產化升級。...

2020-11-02 標簽:開關電源元器件金升陽 578

探索高級IC封裝設計的相互關聯(上)

探索高級IC封裝設計的相互關聯(上)

對于許多應用而言,下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時實現硅縮放,功能密度和異構集成的最佳途徑。異構異構集成提供了增強設備功能,加快上市時間和提高硅產量彈性的途徑。 已經...

2021-04-01 標簽:虛擬現實IC封裝人工智能增強現實 5113

關于SMT和波峰焊曲線的起點的建議

關于SMT和波峰焊曲線的起點的建議

選擇主體的頂部,對于端子,建議在中心球和一個周邊球的中間鉆一個孔,以插入熱電偶。通常,熱電偶需要選擇最大的組件,因為由于它們的熱質量,它們的回流速度最慢。...

2021-04-21 標簽:熱電偶波峰焊 2890

海外制造基地業務整合超預期 長電科技第三季度盈利創歷史新高

2020 年下半年以來,長電科技通過加快先進制程的量產和穩健的市場策略,進一步鞏固了和國內外重要客戶的戰略合作,各項業務指標持續穩步提升。...

2020-10-30 標簽:芯片制造半導體集成電路長電科技 714

2020年第一季全球前十大IC設計公司營收排名榜單分析

根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第一季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)受惠于 5G 產品策略奏效,以及疫情催生的遠程辦公與教學需求大幅成長,營收擺...

2020-10-30 標簽:高通amd射頻NVIDIA5G 1463

2020年第二季全球前十大IC設計公司營收排名榜單分析 博通擠下高通

2020年第二季全球前十大IC設計公司營收排名榜單分析 博通擠下高通

根據 TrendForce 集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠于 5G 產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一...

2020-10-30 標簽:高通IC設計賽靈思博通5G手機 1488

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