業(yè)界傳出，臺積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開始調(diào)整芯片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，并已將數(shù)百臺測試機臺轉(zhuǎn)至精材，日后精材將負責M系列芯片測試業(yè)務(wù)，臺積電則專注搭載在新iPhone的新一代A系列處理器。對于相關(guān)傳言，臺積電表示，不回應(yīng)市場傳聞。
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蘋果去年推出自行研發(fā)的M1芯片，以MacBook為首發(fā)產(chǎn)品，在M1強大的效能加持下，MacBook系列產(chǎn)品已成為蘋果第三大熱銷產(chǎn)品，超乎市場預(yù)期。蘋果乘勝追擊，今年首次在iPad導(dǎo)入M1芯片，相較于上一代Bionic芯片，處理器效能提升50%、繪圖效能加速40%。
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法人看好，在M1帶來更高的效能催動買氣下，今年MacBook出貨量預(yù)估上看2300萬臺，年增11%；iPad系列產(chǎn)品出貨也可年增6%、達5800萬臺，不僅對臺積電接單有利，同時也意味相關(guān)芯片封測業(yè)務(wù)量同步拉高。
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此外，蘋果最快9月發(fā)表新一代iPhone，預(yù)料將搭載臺積電的5納米強化版生產(chǎn)的A15芯片，并將陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，讓臺積電內(nèi)部忙翻天。
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供應(yīng)鏈透露，在M1芯片出貨量放大，A系列處理器又將量產(chǎn)之際，臺積電全力沖刺最新A系列處理器量產(chǎn)，在產(chǎn)能分配下，順勢調(diào)整測試策略，已將數(shù)百臺測試機臺轉(zhuǎn)至旗下封測廠精材，日后M系列芯片將由精材負責相關(guān)測試業(yè)務(wù)，成為推動精材營運表現(xiàn)的一項動能。
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臺積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業(yè)務(wù)之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝制成一顆IC。2020年下半年開始，精材開始扮演臺積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業(yè)務(wù)將逐漸縮小。
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精材今年首季合并營收新臺幣21.11億元、稅后純益新臺幣5.89億元，每股純益新臺幣2.17元，三者均創(chuàng)同期新高、歷史第三高。精材先前表示，受部分產(chǎn)線調(diào)整影響，第2季營收預(yù)期將較首季明顯衰退，不過法人認為，在車用CIS（CMOS影像感測器）強勁需求，以及美系手機大客戶拉貨潮，再加上臺積電測試策略改變，擴大委外測試單給予精材，法人看好第3季營收可望向上，全年營運將繳出優(yōu)于2020年的表現(xiàn)。
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