據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，基于 Arm 架構(gòu)，采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的蘋(píng)果首款自研 Mac 芯片 M1，已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。

在大規(guī)模為蘋(píng)果代工 iPhone 12 系列所需 A14 仿生處理器的情況下，臺(tái)積電能騰出多少 5nm 工藝的產(chǎn)能，為蘋(píng)果代工 M1 芯片，也就備受關(guān)注。

有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電 5nm 工藝目前的產(chǎn)能，大部分用于代工蘋(píng)果的 A14 仿生處理器，M1 芯片的訂單，預(yù)計(jì)會(huì)占到 5nm 工藝產(chǎn)能的 25%。

但有外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電 5nm 工藝的產(chǎn)能，在為蘋(píng)果大量代工 A14 處理器的情況下，難以滿足再大規(guī)模代工 M1 芯片的需求，三星有望獲得蘋(píng)果 M1 芯片的部分代工訂單。

不過(guò)，也有外媒在報(bào)道中提到，在不能繼續(xù)為華為代工芯片之后，蘋(píng)果是臺(tái)積電 5nm 工藝目前唯一的客戶，并未滿載，今年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在 85% 到 90%，明年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)也會(huì)維持在這水平。

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