據臺灣媒體報道，蘋果公司首席運營官杰夫·威廉姆斯近日低調造訪臺積電，受到了該公司總裁魏哲家的熱情歡迎。雙方重點洽談了蘋果自主研發AI芯片及臺積電運用尖端工藝代工芯片等議題。

蘋果正加大對半導體尖端技術的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據蘋果財務總監盧卡·梅斯特里透露，公司計劃進一步加大對數據中心的投資，同時也會繼續租賃部分第三方數據中心。此外，蘋果酷愛生成式AI，過去五年已在此領域投入超千億美元研發資金。

蘋果與臺積電的長期合作使得iPhone的A系列處理器及MacBook、iPad的M系列處理器得以問世。此次威廉姆斯赴臺積電，旨在探討蘋果AI自研芯片與臺積電的深度合作。

蘋果正在積極布局AI服務器端，計劃推出自家AI運算處理器。據悉，這些處理器將采用臺積電的先進工藝量產，并采用3D堆疊設計，但因成本過高，短期內不會應用于終端設備。

此外，蘋果還將研發代號為Donan、Brava、Hidra的三款M4處理器，以搶占AI PC市場份額。預計今年下半年，這三款處理器將在臺積電啟動大規模生產。