雖然高通（Qualcomm）、聯發科及展訊在2017年上半的激戰不斷，也陸續傳出三星電子（Samsung Electronics）、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯發科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯手狂打痛處的苦主，不過，在聯發科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據高、聯發科居中、展訊穩守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌難漲的困擾難除，大家只會越賺越少，預期全球三大手機芯片供應商未來雖仍是小斗不斷，但要想再起大戰，以目前殺敵一千，至少得自傷八百的投資報酬率來看，大家短期應該都不會再輕舉妄動。

高通雖然挾驍龍（Snapdragon）835芯片平臺橫掃全球高階智能型手機芯片市場的氣勢，帶動旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在中國中、低階智能型手機芯片市場驍勇善戰，不過，由于客戶群屬性明顯不同，加上價格折讓空間相當有限，研發資源及產品支持能力也備受限制下，雖然中國品牌手機客戶的試單聲不斷，但實際推出新機的數量及種類還是未如預期，這一點讓高通有意俯沖中國中、低階智能型手機芯片市占率的布局，仍需再多一點時間來努力與客戶溝通及合作。不過，在高通逐步將研發資源及產品重心移向中國內需及外銷智能型手機市場后，競爭對手未來要想再趁隙偷襲的機會也不高，高通掌握市場制高點的優勢依然巨大，未來持續主導全球智能型手機芯片市場戰局的能量驚人。

至于先前最怕被陷入高通、展訊夾殺的聯發科，終于在2016年下半年Modem芯片技術布局明顯落后主流市場需求后，只得一路降價求生，反應在聯發科平均毛利率表現上，自是由過去高檔近50％，不斷下挫至35％還僅能稍稍止跌，中國智能型手機芯片市占率也是節節敗退，被迫讓出不少市場養分給主要競爭對手。

所幸，在聯發科研發團隊加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水平，加上先前死硬守住中國中、低階智能型手機芯片市占率的戰術成功，聯發科在近期客戶接單量明顯止跌反彈，加上芯片成本結構有效改善后，公司2017年全球智能型手機芯片市占率低點已過，不過，面對上有虎、下有狼的終端芯片市場結構性夾殺壓力，聯發科恐怕還得多催生幾個新武器來以戰止戰，方能有效守住全球中、低階智能型手機芯片市場的領導地位。

展訊產品、技術總是由后往前追的競爭壓力，加上外部合作對象多，錯失豪取全球智能型手機芯片市占率的好機會，在競爭對手已經回過神來后，未來在全球中、低階智能型手機芯片市占率戰斗上，恐怕再次陷入膠著，不過，以全球智能型手機市場已開始步入成熟期的節奏來看，展訊智能型手機芯片解決方案若能凸顯高性價比，并有效發揮規模較小，但彈性也高，反應也快的優勢后，未來公司營收及芯片市占率成長空間也相對比競爭對手來得更寬廣。