全球智能手機芯片大廠高通(Qualcomm)率先將驍龍(Snapdragon)850芯片平臺與微軟(Microsoft)Windows操作系統(tǒng)跨業(yè)合作，揮軍輕薄型筆記本電腦(NB)市場，業(yè)界預(yù)期2019年在7納米制程世代的助攻下，包括蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科、海思及紫光展銳亦可能跟進(jìn)，轉(zhuǎn)攻輕薄型NB新戰(zhàn)場。

供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際，同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現(xiàn)。

面對人工智能(AI)應(yīng)用發(fā)展趨勢，全球新世代手機單芯片已集成CPU、GPU、NPU功能，加上臺積電7納米制程技術(shù)幾乎已確定將成為2019年全球行動裝置單芯片市場的主流制程技術(shù)，手機芯片廠在7納米制程的奧援下，將擁有更大的揮灑空間。

盡管NB市場需求逐年衰退漸成定局，然以整體市場競局來看，不僅中、高階手機及平板計算機產(chǎn)品已納入各家芯片大廠的勢力范圍，日益看重省電特性的輕薄型NB產(chǎn)品市場，未來是否會被手機芯片大廠鎖定，目前看來可能性愈來愈大。

對于全球行動裝置芯片供應(yīng)商而言，若要切入單價也高的全球輕薄型NB產(chǎn)品市場，其實只需要在軟件上獲得支持，一旦芯片廠愿意撥出人力投入開發(fā)，并與微軟共同解決Windows接口的兼容性問題，未來輕薄型NB的CPU改為搭載行動裝置芯片平臺的可行性非常高。

近期各家芯片大廠的行動裝置芯片平臺，紛大手筆強化人工智能功能，省電的特性更是有效提升，同樣追求超長使用時間、斤斤計較省電性、且亦追求快充功能的輕薄型NB產(chǎn)品，在臺積電7納米制程世代，似乎在英特爾(Intel)、超微(AMD)以外，可望擁有更多的芯片選擇。

甚至包括蘋果、華為等自制芯片的全球手機品牌大廠，同樣有能力將自家行動裝置芯片平臺無縫移植到自家NB產(chǎn)品上，加上臺積電7納米制程在2019年可望升級，以及5納米制程技術(shù)亦可望加速推出下，更高省電性的芯片功能訴求，除了智能手機、平板計算機需要，輕薄型NB當(dāng)然也不例外。

隨著上、下游供應(yīng)鏈紛將臺積電7納米制程技術(shù)，視為2019年全球手機芯片市場的重要戰(zhàn)場，突然加進(jìn)來的輕薄型NB產(chǎn)品新戰(zhàn)場，在高通2018年底勢必會再力拱新一代驍龍8系列芯片平臺進(jìn)攻下，擺明就是要采取全球手機、平板計算機、NB市場三軍聯(lián)合作戰(zhàn)策略。

至于與高通擁有一樣能力的蘋果、三星、海思、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳是否跟進(jìn)，轉(zhuǎn)攻NB新戰(zhàn)場，已成為業(yè)界關(guān)注焦點，2019年7納米制程技術(shù)不僅扮演全球手機芯片市場龍虎斗大戲的主力后援，更將卷入輕薄型NB戰(zhàn)局，成為輕薄型NB市場新崛起勢力的重要推手。