5G手機芯片領域爆出重磅消息，蘋果和高通達成“世紀和解”，蘋果重新向高通購買手機基帶芯片。而英特爾卻放棄5G手機芯片業務。當下5G如火如荼，那芯片巨頭英特爾為何要棄5G芯片而不研呢？

蘋果高通宣布和解后不久，英特爾宣布，其將退出5G智能手機調制解調器芯片業務，并聲稱將對PC、物聯網和其他以數據為中心的設備中4G、5G調制解調器機會進行評估，但將繼續在5G網絡基礎設施業務上進行投入。英特爾并未解釋這一決定是否與蘋果與高通和解有關。

但根據英特爾放棄最初計劃于2020年推出的產品來看，這兩者有高度的關聯性，因為英特爾基帶芯片主要的銷售對象就是蘋果。

英特爾在一份聲明中披露，放棄這項業務可能是一件好事。雖然因為蘋果的關系，英特爾在該業務上收入會有所提升，但該業務的毛利低于全公司平均水平，這意味著英特爾需要依靠其他業務補貼，而高通參與分羹后，英特爾仍需要同樣規模的補貼，其動力更低。

在上述聲明中，英特爾CEO Bob Swan表示，在智能手機調制解調器業務中，很明顯沒有明確的盈利機會和良好的回報。然而，英特爾高管們曾多次對外表示，其在5G的優勢是提供端到端的解決方案，這包括從智能手機到PC、到數據中心等各個環節的覆蓋。

5G芯片設計難度有多大？

由于5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量（QoS），因此5G基帶芯片的研發設計會更為復雜。

多頻段兼容帶來的設計復雜度，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個國家和地區的頻段也不相同，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，需要是一個在全球各個區域都能使用的通用芯片，即可以支持不同國家和地區的不同頻段，多頻兼容就增加了在芯片在設計上的難度。

整體而言，5G時代對于數據傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，除了上述提到的幾點，像5G基帶芯片內建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，芯片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統散熱問題。對于5G的終端來講，由于處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設計難點。

芯片在任何國家都是國之重器，現代科技最根基的東西，對推動國家的經濟高質量發展、保障國家安全都具有十分重要的意義，豈能不掌握在自己的手里。