相較于2012年，NFC主力應用仍以高階智慧型手機為主，芯片出貨量維持緩步成長，今年在移動支付平臺生態系統更趨完備，以及一線手機品牌廠擴大研發NFC產品的雙重助力下，NFC應用可望擴大延伸至中低階手機，并帶動NFC芯片需求翻揚。為搶攻商機，芯片大廠也競推新款NFC芯片，甚至開發小尺寸、低功耗且價格親民的NFC加無線區域網路（Wi-Fi）整合方案，以進一步擴張NFC在中低階手機的應用版圖。

圖3 博通無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai認為，博通正著手研發更先進的802.11ac加NFC的四合一方案。

博通（Broadcom）無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai（圖3）表示，隨著全球各地的移動支付生態系統成形，手機品牌廠將更具信心投入NFC產品設計，此將加速NFC功能向下普及。

Pai更強調，Android和Windows裝置開發商為簡化手機連結模式，正積極布局非接觸式安全資料交換機制，將使NFC從高階手機加值功能，快速演變為各級手機的標配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平臺的推助下，NFC更可望擴散至電視、影印機或汽車等應用領域。

姜波認為，近期有多款NFC控制器問世，甚至出現與其他無線聯網技術整合的多合一芯片，可望降低手機導入NFC功能的成本門檻，加速NFC成為高階手機標配，甚至朝中低階產品領域擴散。

競推NFC解決方案　芯片商加足馬力圈地

看好NFC市場成長力道，恩智浦預計2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平臺，將較前一代產品減少60%以上天線尺寸，并提高兩倍效能。

同時，博通、Qualcomm Atheros等芯片大廠亦爭相發布新產品卡位。其中，博通近期已搶先業界發表NFC、Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）和調頻（FM）四合一單芯片，并選用40奈米（nm）製程壓低芯片尺寸、功耗與價格，全力搶攻對物料清單（BOM）成本較敏感的中低階智慧型手機市場;同時也協助其他消費性聯網電子業者，縮減在產品中導入NFC的投資成本。

此外，博通也針對高階手機應用，推出802.11ac搭配NFC芯片的單卡（Single Card）方案，透過板上芯片封裝（COB）或模組設計方式，大幅優化802.11ac與NFC芯片整合度、占位空間與功耗表現，助力手機品牌廠順利搭上移動支付發展熱潮，并打造高效、多功能的旗艦智慧型手機。

至于Qualcomm Atheros日前則發布新一代低功耗NFC芯片，并將于2013年第三季導入量產。其採用超低功率輪詢演算法，并支援比市面上同級芯片小八倍的天線，可為移動裝置省下大量設計空間與成本，以更優惠的價格引進NFC功能。該產品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、藍牙4.0與FM多模芯片，讓移動裝置無縫切換各種技術。