近距離無線通訊（NFC）應用滲透率將扶搖直上。拜北美、中國大陸電信商力拱之賜，移動支付平臺的生態系統已更趨完備，吸引一線手機品牌廠加緊研發NFC產品；為搶攻商機，晶片大廠也競推新款NFC芯片，甚至開發小尺寸、低功耗且價格親民的NFC加無線區域網路（Wi-Fi）整合方案，將進一步擴張NFC在中低階手機的應用版圖。

　　博通無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai認為，博通已著手研發更先進的802.11ac/n、藍牙4.0、FM加NFC四合一方案，推升芯片整合度與效能。

　　博通（Broadcom）無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai表示，2012年，NFC主力應用以高階智慧型手機為主，芯片出貨量維持緩步成長。邁入2013年，NFC芯片需求將顯著攀升，主要驅動因素除Google Wallet服務臻于成熟外，北美叁大電信商及中國聯通全力在當地建構移動支付平臺，亦為NFC發展大添柴薪。

　　隨著移動支付生態系統成形，手機品牌廠將更具信心投入NFC產品設計，加速NFC功能向下普及。Pai強調，Android和Windows裝置開發商為簡化手機連結模式，積極布局非接觸式安全資料交換機制，將使NFC從高階手機加值功能，快速演變為各級手機的標配；甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平臺的推助下，NFC更可望擴散至電視、影印機或汽車等應用領域。

　　看準2013年NFC市場將急速擴大，博通、Qualcomm Atheros等芯片大廠遂爭相發布新產品卡位。其中，博通近期已搶先業界發表NFC、Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）和調頻（FM）四合一單晶片，并選用40奈米（nm）製程壓低晶片尺寸、功耗與價格，全力搶攻物料清單（BOM）成本較敏感的中低階智慧型手機市場；同時也協助其他消費性聯網電子業者，縮減在產品中導入NFC的投資成本。

　　Pai強調，該款四合一晶片克服NFC與各種無線通訊技術之間的射頻（RF）訊號干擾、時脈諧波及協定相容問題，并整合大量Wi-Fi前端（Front End）元件，改善印刷電路板（PCB）占位空間與電源管理效率；預計將于2013年首季量產，相關手機產品則將在第二季問世。

　　此外，博通也針對高階手機應用，同步推出802.11ac搭配NFC芯片的單卡（Single Card）方案，透過板上芯片封裝（COB）或模組設計方式，大幅優化802.11ac與NFC晶片整合度、占位空間與功耗表現，助力手機品牌廠順利搭上移動支付發展熱潮，并打造高效、多功能的旗艦智慧型手機。

　　不讓博通專美于前，Qualcomm Atheros日前則發布新一代低功耗NFC芯片，并將于2013年第叁季導入量產。其採用超低功率輪詢演算法，并支援比市面上同級晶片小八倍的天線，可為行動裝置省下大量設計空間與成本，以更優惠的價格引進NFC功能。該產品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、藍牙4.0與FM多模晶片，讓行動裝置無縫切換各種技術。

　　全球「數一數二」的無線通訊晶片商不約而同強推NFC芯片，足見市場熱度正快速攀升。Pai坦言，未來，出貨量龐大的中低階智慧型手機，以及逐漸萌芽的電視、汽車應用領域，將成為NFC發展的重要支柱；因此，博通將強打小尺寸、低功耗與低成本的NFC方案，爭取品牌廠青睞。目前博通除與多家手機廠合作外，亦正攜手電視品牌廠研發具NFC功能的遙控器，將採取多管齊下的策略，刺激NFC晶片銷售。