制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
用你的創意點亮未來的生活
2010-2011“富士通半導體杯”電子設計大賽開賽在即，各路選手都在緊張的準備著各自的作品，期待著在大賽中一展身手。...
英特爾談Thunderbolt:用線纜對應光信號
美國英特爾已經開發出了最大傳輸速度為10Gbit/秒的高速接口“Thunderbolt(開發代碼：Light Peak)”，并開始向個人電腦及外設廠商提供芯片組...
2011-04-11 標簽：英特爾光信號線纜Thunderbolt 1440
機器人技術重心應從軍用轉到民用
日本海岸發生的災難性大地震引發了一系列悲劇事件，有人提議使用機器人救助災民。據IEEE機器人專家Antonio Espingardeiro介紹，應該盡可能多地利用機器人...
2011-04-11 標簽：機器人 733
晶心科技提供完整嵌入式解決方案
IC設計產業積極朝向縮短商品研發時程邁進，希望降低生產晶片的費用與時間，其中又以晶心科技提供的SOC解決方案最受市場歡迎...
集成電路產業的四個隱憂
我國集成電路市場的實際國內自給率還不足10%，國內市場所需的集成電路產品主要依靠進口。這就凸顯出我國集成電路產業的一個隱憂：行業規模擴大迅速，但市場自給率一直得不到顯...
2011-04-08 標簽：集成電路 1169
宇瞻科技發布針對固態硬盤(SSD)數據安全核心技術
宇瞻科技(Apacer)宣布，即將在4月發布多項針對固態硬盤(SSD)的數據安全核心技術，包含 CoreEraser, CoreDestoryer 和 CoreProtector 的安全特殊指令...
DMOS工藝與獨創電路技術解決驅動低功耗化難題
隨著產品多功能化發展，電池驅動的移動設備和小型OA設備當然首當其沖，對于各種家電產品的低功耗化的要求也越來越高。與此同時，伴隨著電池的節數減少和執行機構的小型化趨勢...
拆解:深入對比iPad 2三版本
iPad 2正式開售以來，第一周就賣出100萬臺，作為蘋果公司今年發布的首款產品，可以說是吸引了全球眾多用戶的目光。目前iPad 2和上一代產品相比，除了增加了白色款之外，網絡制式也...
英特爾推出10核心Xeon E7
據外電報導，半導體廠商英特爾(Intel)為伺服器晶片品牌Xeon增加生力軍，并且稱現在選擇Itanium的唯一理由是軟體支援因素。對此，協力發展Itanium多年的惠普(HP)并不認同...
IBM CMOS混載光電技術取得了新突破
光通信技術用于處理器芯片間及處理器內核間數據傳輸的可能性大為提高。這是因為美國IBM開發出了以CMOS技術將光收發回路和電路集成于1枚芯片的技術...
凌科芯安嵌入式加密IC最大優勢
凌科芯安公司的高端加密IC，特別有針對性的提出了“算法移植”的加密模式，與傳統的“固定算法認證模式”有著本質的區別，也正因為加密方案的不同，使得加密IC的防破解性有了質...
納米阻隔膜技術改善防水材料性能
塑膠基板上的缺陷，如針孔、裂紋和晶界等，都會導致所謂的“孔效應”，其中氧和水分子可借此滲入并穿透塑料屏障，進入活性材料...
意法半導體發布全新微型封裝技術SMBflat
意法半導體(STMicroelectronics, ST) 日前發布全新微型封裝技術 SMBflat ，據稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板占板面積...
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