制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
LED外延片介紹及辨別質量方法
20世紀80年代早期開始使用外延片，它具有標準PW所不具有的某些電學特性并消除了許多在晶體生長和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。...
揭秘:白色版iPhone 4拆解
白色版 iPhone 4 上周末已在全球多地正式上市，日本網站Macotakara日前通過拆解發現，白色版并不僅僅是“換殼”而已，其內部進行了多處微調...
2011-05-04 標簽： 3020
警告:手機背后隱藏的危險
如果NFC以智能手機為契機得到廣泛采用，將其用于犯罪的行為恐怕也會越來越多……這一警告來自東京大學尖端科學技術研究中心教授森川博之...
2011-04-29 標簽：手機 2072
基于MEMS微硅傳感器制程的SENSA工藝
蘇州敏芯微電子成功研發面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經將此工藝應用于公司生產的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產品中...
LED封裝設備如何封裝元件？
我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產出來的呢？今天由榮圣的技術人員為大家解答： LED燈飾產品主要組成部分是：LED發光二極體、PC...
蘋果如何實現高科技低成本運作？
UBM TechInsights的一位拆解專家David Carey表示，iPhone 4憑借3D芯片堆疊封裝技術的大量應用成為第一款芯片面積與印刷電路板面積相當的主流智能手機...
2011-04-25 標簽：蘋果 1045
工信部發布2012年核高基申報課題
工信部日前發布關于“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”國家科技重大專項2012年課題申報的通知，并公布《2012年課題申報指南...
探索:手機回收刻不容緩
諾基亞綠箱子的回收過程從消費者交遞廢舊手機開始，零售網點或渠道搜集一定數量的手機之后，由廢品處理商用密封車將廢料運到廢品處理廠中...
2011-04-23 標簽：手機 888
最新移動裝置設備管理技術
利用SyncML DM，移動系統業者或者系統供貨商能透過因特網更新用戶行動電話的軟件，處理問題，并且安裝應用軟件。 因此，用戶不必返回客服中心或者更換檢修行動裝置的硬件...
手機生產系統的分析與設計
為了滿足市場對于各種手機款式的需求，必須充分利用己有的生產廠房及設備快速實現多款手機的柔性制造、降低生產設備的投資，節省生產成本，成為保持公司在手機市場中的競爭地...
2011-04-22 標簽：手機生產 2274
West Bridge SLIM架構多媒體手機設計
為了要讓新手機在市場上獲得銷售佳績，系統工程師正試圖在手機系統架構中加入愈來愈多的功能。然而，這些多方“整合”的手機最大的敗筆，往往是無法提供良好的使用者經驗。...
2011-04-22 標簽：多媒體手機West BridgeSLIM 1168
黑莓Playbook拆解全過程
Playbook 是TechInsights所拆解的系統中，首次看到配備TI新型連結晶片的;該機構分析師表示，RIM在第一款平板電腦中采用該新型元件，是一個“大膽的決定”。...
Intel 7系列下一代芯片組型號定名
首先是比較特殊的X79，定位于高端和發燒友市場，取代X58+ICH10R的組合，搭配LGA2011 Sandy Bridge-E處理器...
什么是1553B總線？
1553B總線是MIL－STD－1553總線的簡稱，其中B就是BUS，MIL-STD-1553B總線是飛機內部時分制命令/響應式多路復用數據總線。...
65nm Virtex-5 FPGA工藝
半導體工業的最主要特征是工藝不斷進步，平均每隔幾年就要升級一次，帶動功耗和成本不斷下降，性能不斷提升。...
專家：讓半導體實現更多電磁功能
寬禁帶半導體材料具有熱導率高、擊穿電場高等特點，在高頻、大功率、耐高溫、抗輻照的半導體器件等方面具有廣泛的應用前景...
芯片企業：尋找下一波創新浪潮
幾位半導體芯片業權威人士談到，“從現在開始到未來幾年內，半導體產業都正處于一個轉折點,下一步，芯片產業如何走?似乎結局沒那么悲觀...
2011-04-18 標簽：芯片 683
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