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　　在用波峰焊進行線路板組裝的過程中，焊接橋連是經常出現的缺陷之一。

　　要解決這一問題，除了改進工藝參數外，還可以在波峰焊設備上加裝一種新型的選擇性去橋連裝置。試驗證明，用這種系統能大大減少線路板的橋連。

　　印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需要進行選擇性波峰焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對這些板子進行波峰焊接時，經常可以看到在某些固定的區域(如連接器等處)會形成橋連，而這些缺陷其實事先就可以預計到。橋連通常是因板子設計的原因或者焊接時使用的托架造成的，要想徹底解決不是很容易，因此只有靠返修來消除缺陷，從而延長了生產周期。

　　從電子制造商(EMS)的角度來看，更改板子設計一般是不大可能的，只有從工藝上想辦法。實驗證明用選擇性去橋連技術可以大大提高組裝的成品率。

　　焊接橋連

　　焊接橋連是由于焊料處于一種不穩定的變化狀態引起的，它發生在波峰焊接后段的焊料回流區域。板子離開波峰時焊料突然回縮造成焊料回流，回流區里大量熔融的焊料最后就形成橋連。熔融狀態下的焊料遇到任何微小擾動其潤濕性都會很容易改變，因此焊料橋連的形成與PCB和波峰焊工藝都有很大的關系。

　　選擇性去橋連

　　過了波峰焊之后再去查找橋連然后進行返修將增加生產的成本和工作量，而且人們普遍認為經修補的焊點會降低產品的可靠性。經過多年研究，工程人員開發了很多種在波峰焊接的最后階段減少橋連的技術，例如焊后對整塊板熱風刀處理(用一束空氣或氮氣吹向熔融的焊點以去除橋連)就是一種在波峰焊中應用了多年的標準技術。但是這種方法對焊接區域沒有選擇性，使好的焊點也受到一定影響。最近，隨著工藝控制與計算機控制的逐漸成熟以及線路板跟蹤系統的應用，已經能夠開發出實用的選擇性去橋連工具加裝到波峰焊過程中，這種新技術可挑選易出現焊接缺陷的區域進行去橋連處理，而不會碰到其它好的焊點。

　　選擇性去橋連通過調整氣流方向，使其只對準橋連可能發生的區域達到去除橋連的目的。該工具用在線路板剛剛退出波峰的地方，此時焊料仍處于熔融狀態，噴射范圍和其它工藝參數先用程序設定，并由焊接系統里的計算機進行控制。實現選擇性去橋連的關鍵是要準確地調整氣流，并使噴嘴在不接觸的情況下盡可能地靠近PCB。 在決定使用選擇性去橋連系統之前，我們先將它與常規的熱風刀技術作一對比。經比較發現，由于種種原因而使得熱風刀技術不能夠滿足我們的要求，如與現有設備不兼容以及整體成本太高等等。為了進一步確定選擇性去橋連系統的效果，我們選用8個試驗板進行評估，并參考與線路板設計相關的橋連缺陷歷史數據。

　　這些樣板的情況如下：

　　·樣板A和B 尺寸約12.7×7.5cm，雙面表面貼裝板。兩種板均含有過波峰焊后經常會于底部產生橋連的穿孔(PTH)連接器，焊接時不使用選擇焊托架而是用可調節托架;除連接器以外，所有底面的表面貼裝元件都要經過波峰焊，但只有連接器需要去橋連。

　　·樣板C和D 尺寸約30×15cm。兩種板具有不同的表面貼裝元件，但卻有相同的PTH元件和多種連接器，橋連隨機發生在連接器上及某些表面貼裝元件中間。焊接時不使用選擇焊托架，而是由傳送帶上的卡爪傳送，去橋連裝置不是選擇性使用而是對整板進行。

　　·樣板E和F 尺寸約53.3×12.7cm，雙面表面貼裝板。兩種樣板在一個邊上都有多個PTH連接器，并使用選擇焊托架進行波峰焊接，連接器上有隨機性橋連發生。

　　·樣板G 尺寸約38.1×35.6cm，板上含有需雙面回流焊的表面貼裝元件和用于PTH元件的選擇焊托架。PTH元件中包含多個連接器，位置遍布整個板子，板子可允許有一點點翹曲。由于有選擇焊托架，所以去橋連裝置無法離板子太近，得不到充分利用。

　　·樣板H 尺寸約50.8×38.1cm，板子其它情況和樣板G完全一樣，但是多了一個PGA插座。它也有選擇焊托架，而且允許出現翹曲。 試驗顯示，使用選擇性去橋連系統后產品的缺陷大為減少，但是被試驗的小尺寸樣板卻看不出去橋連工具的效果，所以我們又進行了更大范圍的內部評估。

　　測試參數選擇性去橋連系統在正式安裝前先進行了為期三個月的內部評估，在得到客戶同意后，設備供應商將去橋連系統安裝在一臺波峰焊機上，然后我們對成品率、停機時間、運行成本以及維護等各種數據進行全面評估。