制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
LG發(fā)布帶眼球跟蹤功能的裸眼LCD顯示器
LG今天展示了世界首款無(wú)需3D眼鏡的顯示器產(chǎn)品D2000，LG已經(jīng)將3D技術(shù)加入3D電視、筆記本電腦、投影儀甚至智能手機(jī)，D2000晚些時(shí)候?qū)⒃陧n國(guó)開(kāi)始提供，并在2011年底銷往其他國(guó)家。...
Android逆境中求生存
微軟因Android專利授權(quán)費(fèi)率先發(fā)難谷歌，此次又與北電專利失之交臂，被蘋(píng)果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手捷足先登，雙重打擊讓谷歌呼吸急促，殊不知，安卓系統(tǒng)本身還存在更加致命的問(wèn)題，正在逆境中...
2011-07-13 標(biāo)簽： 4929
2011年中國(guó)晶圓代工行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出(Capex)來(lái)提高產(chǎn)能，智能手機(jī)、平板電腦的爆發(fā)并不會(huì)讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)都受益，只有TSMC和三星才能優(yōu)先...
閃存引領(lǐng)存儲(chǔ)潮流
隨著數(shù)碼產(chǎn)品，如智能手機(jī)和單反數(shù)碼相機(jī)等的高速發(fā)展和普及，人們對(duì)體積小容量大的閃存類產(chǎn)品需求越來(lái)越大。在很多時(shí)候，閃存品質(zhì)的好壞甚至直接影響到了數(shù)碼產(chǎn)品性能的發(fā)揮...
中微發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代離子刻蝕設(shè)備
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微”）于本周SEMICON West期間發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代300毫米甚高頻去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備 -- Primo AD-RIE。...
2011-07-13 標(biāo)簽：納米中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 1527
MIT實(shí)現(xiàn)9納米工藝電子束光刻技術(shù)
麻省理工學(xué)院 (MIT)的研究人員表示，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種技術(shù)，可望提升在芯片上寫(xiě)入圖案的高速電子束光刻解析度，甚至可達(dá)9nm，遠(yuǎn)小于原先所預(yù)期的尺寸...
TI率先獲得Netflix高清認(rèn)證
德州儀器 (TI) 宣布獲得 Netflix Silicon Reference Implementation (SRI) 認(rèn)證，率先成為其可通過(guò) Android 實(shí)現(xiàn) Netflix 高清應(yīng)用的合作伙伴...
星控STARGPS手機(jī)號(hào)碼定位系統(tǒng)
產(chǎn)品3...
2011-07-11 標(biāo)簽：定位系統(tǒng)定位系統(tǒng)手機(jī)號(hào)碼星控 4192
首個(gè)全太陽(yáng)能供電的公寓
在余姚市低塘街道洋山村的帥康工業(yè)園內(nèi)，有兩幢公寓格外引人注目。在這些公寓里，用的熱水都是由太陽(yáng)能熱水裝置提供的，而室內(nèi)的冰箱、洗衣機(jī)等家用電器也都是由太陽(yáng)能光伏發(fā)...
2011-07-10 標(biāo)簽：太陽(yáng)能 1827
低功耗藍(lán)牙遙控器
藍(lán)牙低功耗將實(shí)現(xiàn)更好的體驗(yàn)。藍(lán)牙低功耗技術(shù)有望為傳統(tǒng)的內(nèi)置無(wú)線通用遙控系統(tǒng)帶來(lái)變革。 ...
2011-07-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙遙控器藍(lán)牙遙控器 2293
全球半導(dǎo)體營(yíng)收維持穩(wěn)定增長(zhǎng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周二發(fā)布的5月份全球的半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)顯示，相比上個(gè)月與去年同期分別增長(zhǎng)了1.8%和1.3%達(dá)到了250億美元。顯示出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的增長(zhǎng)步伐。...
2011-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2271
多點(diǎn)觸控技術(shù)應(yīng)用
這些年間，多點(diǎn)觸控技術(shù)核心控制芯片也從8位到32位、從多芯片控制到單芯片控制不斷演進(jìn)，性能提升很快，而且還不乏各種創(chuàng)新觸控技術(shù)相繼登臺(tái)。...
2011-07-07 標(biāo)簽：多點(diǎn)觸控多點(diǎn)觸控技術(shù) 2664
自制編曲音樂(lè)門鈴
本文介紹一款可以自己編曲的音樂(lè)門鈴電路，它能按順序發(fā)出９個(gè)音符，適合喜歡追求個(gè)性的電子愛(ài)好者實(shí)驗(yàn)制作。 ...
2011-07-07 標(biāo)簽：音樂(lè)門鈴 4642
短路測(cè)試器設(shè)計(jì)
這是一種非常簡(jiǎn)單的低成本可聞式導(dǎo)通性測(cè)試器，它只需要一塊四比較器芯片LM339(IC1)、幾只電阻和一只壓電蜂鳴器便可輕松制作....
2011-07-07 標(biāo)簽：短路測(cè)試器 4357
相變存儲(chǔ)器(PCM)單元中儲(chǔ)存多個(gè)位元的方法
BM蘇黎世研究中心的科學(xué)家們?nèi)涨氨硎荆呀?jīng)發(fā)現(xiàn)能夠可靠地在相變存儲(chǔ)器(PCM)單元中儲(chǔ)存多個(gè)位元的方法...
2011-07-07 標(biāo)簽：相變存儲(chǔ)器PCMPCM位元相變存儲(chǔ)器 3300
Marvell單芯片TD智能手機(jī)商用加速
在中國(guó)移動(dòng)2011年度TD智能終端第一階段集采計(jì)劃中，六款入選產(chǎn)品中有四款TD多媒體和時(shí)尚型智能手機(jī)采用了Marvell單芯片解決方案...
觸摸屏折射企業(yè)專利戰(zhàn)略之重
觸摸屏專利凸顯了專利競(jìng)爭(zhēng)新態(tài)勢(shì)，它反映了蘋(píng)果公司試圖在移動(dòng)設(shè)備觸摸屏技術(shù)以在先的基礎(chǔ)專利壓制三星、摩托羅拉和諾基亞等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，壟斷該領(lǐng)域市場(chǎng)的用心，因?yàn)橛|摸屏已經(jīng)...
2011-07-06 標(biāo)簽：觸摸屏 512
SMT之植球技術(shù)
SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。本文主要介紹應(yīng)用在電路板上的植球技術(shù)...
SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技...
SMT倒裝芯片的非流動(dòng)型底部填充劑工藝
在倒裝芯片制造過(guò)程中，非流動(dòng)型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個(gè)工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點(diǎn)的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙...
干膜工藝的常見(jiàn)故障解決
一、鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍。原因 解決辦法1、干膜性能不良，超過(guò)有效期使用。 盡量在有效內(nèi)便用干膜...
2011-07-05 標(biāo)簽：干膜工藝 3406
兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)比較
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合...
SMT成功返修的關(guān)鍵工藝
再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)。對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝，也是兩個(gè)最容易引起忽視的問(wèn)題...
電波暗室技術(shù)首次亮相
2011年6月28-30日在北京國(guó)際會(huì)議中心舉行了第十六屆國(guó)際電磁兼容技術(shù)交流展覽會(huì)（EMC2011），TDK將在EMC2011上展示其領(lǐng)先的高性能電波吸收體及電波暗室的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 ...
2011-07-05 標(biāo)簽：電波暗室技術(shù) 782
精密玻璃管技術(shù)規(guī)格
精密玻璃管產(chǎn)品事業(yè)部的主要業(yè)務(wù)是專業(yè)從事高硼硅精密玻璃管的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造和市場(chǎng)營(yíng)銷。作為國(guó)內(nèi)精密玻璃管的領(lǐng)先供應(yīng)商，精密玻璃管產(chǎn)品事業(yè)部的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光器件、電子信...
2011-07-04 標(biāo)簽：玻璃管 1688
電子業(yè)靜電防護(hù)措施
電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會(huì)對(duì)其造成破壞。近年來(lái)隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷降低。 人體...
2011-07-04 標(biāo)簽：靜電防護(hù) 1785
IBM研發(fā)出記憶儲(chǔ)存新技術(shù)
IBM (IBM-US) 研究員研發(fā)出記憶儲(chǔ)存新技術(shù)，可更可靠地長(zhǎng)時(shí)間在服務(wù)器上儲(chǔ)存數(shù)據(jù)...
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)人民幣1,500億元，相較2009年成長(zhǎng)28%，整體業(yè)者家數(shù)亦超過(guò)700家...
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