制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。微波器件薄膜化過程中的技術難點分析
微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術難點,本文以環形器薄膜化過程中遇到的技術難點為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個性的技術難點。...
會“懶惰”的工程師才是合格工程師?
電子發燒友網訊:以下才是我的真正意思:“懶惰”并不等同于“懶散”。當你變得很懶散的時候,你就會變得喜歡坐著而不會干任何事,同時會逃避工作。這樣做的話,就不能被...
自制家用在線式UPS
近二十年以來,PC從古老的8086/8088到最新的Pentium4、Athlon64。其間經歷了若干次大大小小的架構升級,就連電腦開關電源也從最初的100~200WAT開關電源升級到目前的400W ATX開關電源。這些...
英特爾開始部署14nm產線
英特爾(Intel)日前公布了將部署14nm及以下制程的晶圓廠投資計劃。據表示,總投資金額將超過十億美元。 英特爾(Intel) CEO Paul Otellini稍早前說明了英特爾的晶圓廠部署14nm及未來更先...
彩電缺芯少屏將緩解:8.5代面板廠本月開工
LG Display(即LGD)廣州8.5代薄膜晶體管液晶顯示面板工廠奠基儀式日前在廣州LG Display工廠進行。這也是繼三星蘇州8.5代線宣布動工后,本月第二條高世代液晶線啟動。稍早的5月16日,蘇...
高速電路信號完整性分析與設計—信號完整性仿真分析模型
仿真設計可行性和有效性取決于模型的建立,本章在介紹SPICE仿真模型基本原理及其存在的主要問題的基礎上,重點介紹IBIS模型原理和應用。 10.1 SPICE仿真模型原理與使用 10.1.1 SPICE模型...
高速電路信號完整性分析與設計—電源完整性分析
在電路設計中,設計好一個高質量的高速PCB板,應該從信號完整性(SISignal Integrity)和電源完整性 (PIPower Integrity )兩個方面來考慮。盡管從信號完整性上表現出來的結果較為直接,但是信...
印制電路板的制作方法與技巧
電子制作 中如何用最短時間(幾十分鐘)、最少費用(每平方厘米幾分錢)、最簡單的辦法(一學就會)加工制作出精美的PCB板呢?下面就介紹幾種簡便易行的方法。 PCB板分單面板、雙面板、多...
高速電路信號完整性分析與設計—高速信號的EMC分析
電磁兼容是研究在有限的空間、時間和頻譜資源下,各種設備或系統在電磁的環境下能正常工作的一門科學。所涉及到的技術領域和服務對象幾乎包括了所有用電的或電磁的設備。目前...
工程師電子制作故事:動手組裝高亮度LED燈(3*1W)
網購一些LED(1W)、鋁基板、恒流電源板(3*1W)、導熱絕緣硅脂。 ...
AOS推出超薄DFN3X3封裝功率MOSFET
日前,集設計,開發和全球銷售的功率半導體供應商AOS半導體有限公司(AOS),發布了具有行業領先標準的高功率密度和高效能的功率MOSFET,它們的DFN3X3封裝厚度只有超薄的0.8毫米。...
高速電路信號完整性分析與設計—高速信號的串擾分析
串擾是不同傳輸線之間的能量耦合。當不同結構的電磁場相互作用時,就會發生串擾。在數字設計中,串擾現象是非常普遍的。串擾可能出現在芯片、PCB板、連接器、芯片封裝和連接器...
高速電路信號完整性分析與設計|—高速信號的反射分析
高速數字信號的反射是影響現代數字電路設計的重要因素之一,嚴重的反射將破壞信號的完整性,并引起過沖現象,從而出現錯誤的數字邏輯和毀壞器件。本章詳細分析了信號反射產生機理...
高速電路信號完整性分析與設計—高速邏輯電路分析
本章分析幾種邏輯電路的高速特性,包括TTL邏輯電路、CMOS邏輯電路、ECL邏輯電路,和LVDS器件的基本結構、工作原理和特點,以及邏輯門電路的使用規則。 3.1 高速TTL電路 TTL電路,是出現...
高速電路信號完整性分析與設計目錄
目錄 1. 緒論 1.1 問題的提出 1.2 國內外研究現狀及動態 1.3 本書主要內容 2. 高速信號完整性的基本理論 2.1 基本電磁理論 2.2 高速電路的基本知識 2.3 信號完整性的基本概念 3 高速邏輯電...
決定PCB價格的七大因素
以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等,板厚從0.2mm 到3.0mm不等,銅厚從0.5 盎司到6 盎司不同,所有這些在板料一項上就造成了巨大的價格差異;板材供應商的不同使統一...
PCB前處理與PCB制程問題之間的關系討論
1. PCB制程 上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能...
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