制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。2014安防電子暨電路保護與電磁兼容研討會4月11日深圳召開
電子元件技術網推出 2014安防電子技術研討會暨第十七屆電路保護與電磁兼容技術研討會,幫助安防領域的設計工程師了解安防產業的發展趨勢,掌握最新的元器件技術,電路保護和電磁兼容技...
為提高屏幕質量,蘋果欲收購瑞薩旗下芯片公司?
據報道,蘋果正在考慮收購日本瑞薩電子(Renesas Electronics)旗下顯示芯片業務。日經新聞亞洲評論周三版消息,蘋果正在與瑞薩電子就收購后者負責設計智能手機顯示芯片的SP Drivers子公司展...
紫光有意銳迪科無情 合并案仍懸而未決
根據中國半導體產業界的數個消息來源,中國兩大IC設計公司──展訊(Spreadtrum Communications)與銳迪科(RDA Microelectronics)──合并案,仍然是懸而未決;這兩家公司在去年先后被具中國官方色...
羅徹斯特完善產品線 深耕電子“后市場”
據美國羅徹斯特電子有限公司上海代表處首席代表王敏麗的透露,羅徹斯特一直致力于為全球半導體售后市場提供最全面的支持,近期,羅徹斯特又拓展了兩條產品線,包括恩智浦和瑞薩,這表...
28nm工藝制程角力,中國能否跟上
在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm,2009年達到32nm,2011年達到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現偏差,英特...
中國半導體產業,迎來逆襲的好時機?
當我身在中國,我常覺得自己掉進一個平行宇宙;但更糟的是,一旦我回到熟悉的美國,卻感覺到更重的失落。這是因為我在產業趨勢、設計需求以及市場領導廠商等方面恰好有通常不適用中...
FinFET是半導體工藝演進最佳選項?
在歷史上,半導體產業的成長仰賴制程節點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降,這將會是半導體產業近20~30年來面臨的最嚴重挑戰。FinFET會是半導體...
無所顧忌,用你的創意改變世界!
RS Components(歐時電子)在今年上海慕尼黑電子展搶盡風頭,已然成為引人矚目的耀眼亮點。從二維到三維的設計新創想,從DesignSpark PCB設計工具到3D打印機,再到現場參與者眾多的三維設計與...
2014-03-28 標簽:RSDesignSpark華強PCB歐時電子上海慕尼黑電子展 2794
Mouser再度贊助華裔車手董荷斌 體驗追風掣電的設計創新
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商貿澤電子(Mouser Electronic)宣布,將贊助華裔賽車手董荷斌2014年的賽事。董荷斌今年將參加亞洲保時捷卡雷拉杯、勒芒24小時耐力賽、亞洲...
2014-03-28 標簽:Mouser 684
摩爾定律行將就木,半導體迎3大機會
臺積電董事長張忠謀表示,摩爾定律雖已「茍延殘喘」,不過估計還有5~6年的壽命。而關于什么是半導體產業的下一個機會?他則點名是物聯網(IoT)相關商機,而臺灣半導體產業要掌握這波商...
驍龍801采用28納米HPM制程,臺積電或成最大受惠者
驍龍系列的新一代處理器Snapdragon 801問世,而該款處理器采用以28納米HPM制程量產的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圓代工業界,仍僅有臺積電(2330)有實力量產 28納米HPM制程,可望成為高通...
Silicon Lab:若系統開發簡化 物聯網或智能家居愿景都能實現
雖然物聯網或是智能家居都是產業或是市場相當耳熟能詳的話題,但截至目前為止,我們都還沒看到這些應用概念真正被實現在消費者的生活中。Silicon Lab微控制器暨無線產品資深行銷總監Dan...
2014-03-26 標簽:mcu物聯網智能家居Silicon Labs 1145
全球半導體廠資本支出排行榜:前三大撐半邊天
市調機構IC Insights發表全球半導體廠今年資本支出預估調查,三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者,且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8%強。...
Mouser再度贊助華裔車手董荷斌 體驗追風掣電的設計創新
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商貿澤電子(Mouser Electronic)宣布,將贊助華裔賽車手董荷斌2014年的賽事。董荷斌今年將參加亞洲保時捷卡雷拉杯、勒芒24小時耐力賽、亞洲...
2014-03-25 標簽:Mouser 284
英特爾將重塑臺式機產品:著眼高端產品
英特爾(25.17, -0.25, -1.00%)上周在游戲開發者大會上表示,該公司將重塑臺式機產品,并重點著眼高端市場。...
并不止處理器,聯發科披露五大產品規劃
一直以來,數字IC因工藝技術更新快而倍受矚目,如近年來手機領域的多核大戰以及即將開始的64位處理器大戰都吸引了很多眼球,使在電子產品中扮演重要角色的模擬IC技術相對受到冷落,3月...
惠普進軍3D打印機領域 稱已解決瓶頸問題
目前,仍處于襁褓中的3D打印市場被像MakerBot這樣的小型公司所統治。最近,惠普首席執行官Meg Whitman在年度股東大會中向公司股東表示,該公司已經解決了一系列制約3D打印被廣泛采用的技術問...
三星半導體發展蓬勃:穩居第二,直逼英特爾
三星電子(Samsung)穩坐去年全球半導體市占第二名,且與市場龍頭英特爾(Intel)的差距逐漸縮小。...
借市場之力 推動半導體創新
近年來,隨著國家重視程度的不斷提高,扶持力度的不斷加大,我國半導體產業已逐漸形成良好的發展態勢,創新成果不斷涌現。然而,僅僅依靠政府的扶持是不夠,也是不恰當的。從國內外經...
2014-03-21 標簽:半導體產業 821
美科學家研發新型碳納米管柔性電路
近日,斯坦福大學的研究人員研發出一種柔性芯片,容許電路具有在硅芯片中同等的能量波動。研究人員將這一發現發表在《美國科學院》期刊上。...
RS公布亞太區首批PCB報價服務合作伙伴
全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商Electrocomponents plc(LSE:ECM)旗下的貿易品牌RS Components (RS) 今天宣布,華強 PCB(深圳華強聚豐電子科技有限公司)和日本P-Ban.Com (P-Ban) 將作為R...
集成電路政策扶持四大方向解讀
日前,由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院等共同主辦的“2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產業創新大會”在無錫召開。會上,工信部高層首度透露了政策扶持...
Intel/臺積電新制程頻出狀況 加速客戶分散
隨著制程的不斷縮小,所面臨的技術挑戰和風險也越來越大。目前先進制程的技術仍舊不夠成熟,是半導體行業發展的一個重要技術瓶頸。...
使用微細加工技術 可使LED亮度翻倍
日本王子控股公司宣布,確立了使用微細粒子精密涂裝技術的微細加工技術,并成功使LED及有機EL元件的亮度提高了一倍。...
從高交會電子展看傳統產業轉型及新興產業發展機遇
進入2014年,包括智能穿戴、智能家居、工業4.0、工業機器人與物聯網等新興產業,以及手機、家電、照明、電力、汽車等傳統行業將會得到快速發展,下面我們從從高交會電子展的現狀來探討...
導航中國“芯”:北斗全球定位系統6年左右建成
我國目前已成功發射4顆北斗導航試驗衛星和16顆北斗導航衛星,北斗導航工程建設“三步走”戰略的第二步目標——北斗衛星導航區域組網已順利實現,北斗導航系統在亞太地區的精度和級別不...
2014三大半導體廠商展望行業未來
目前,全球主要半導體產品都集中在少數國際廠商中,在全球市場都占據極大份額,業內三大半導體公司就在目前針對之后的技術趨勢給出了自己的解答。...
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