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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

HTC不再堅持自主生產 部分智能手機生產外包

5月6日消息,國外媒體援引消息人士的話報道稱,臺灣智能手機制造商HTC已經從今年春季開始將其中端智能手機生產外包給其他代工工廠....

2014-05-06 標簽:智能手機HTC 783

2013全球半導體封測市場增長2.3%

國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。...

2014-05-06 標簽:半導體封測 1496

2014芯片新技術:神經形態芯片

高通可以在智能手機芯片中加入“神經處理單元”來幫助處理傳感器數據,比如圖像識別。...

2014-05-06 標簽:高通機器人神經形態芯片 2022

PCB行業回暖景氣上行

PCB行業與半導體及全球經濟大周期一致,過去兩年受全球經濟影響,景氣度處于低位。2014年上半年以來,全球經濟重回景氣向上軌道,半導體周期上行,行業回暖跡象明顯。...

2014-05-05 標簽:pcb印刷電路板4G 1202

中國IC業:機遇與挑戰并存

中國IC業在從“空芯”向“實芯”邁進的過程中,地方政府和企業該如何充分發揮各自的優勢,避免盲目性,成為業界極為關注的焦點。##IoT不僅帶來了巨大的市場機遇,也顯著增加了網絡端點...

2014-05-05 標簽:集成電路ICIC產業 2120

三星半導體發展迅猛,國內同業者從中受益

半導體是一個技術日新月異的產業。最新半導體采用以納米為單位的技術,1納米相當于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例,意味著在作為半導體原料的直徑為30cm的晶圓上畫出一條線...

2014-04-30 標簽:晶圓三星半導體 1539

硅谷半導體企業技術探秘:從汽車電子到EDA

筆者再次來到美國加州硅谷,開始為期一周的半導體企業總部技術探秘之旅。5天內共采訪了Maxim(美信)、Analogix(硅谷數模)、Arteris、Lattice(萊迪斯)、Mentor Graphics(明導)、Silego、Silicon...

2014-04-29 標簽:汽車電子edaeda汽車電子高清鏈接 4729

2014集成電路將從低端走向中高端發展

在新一輪國家扶持政策的引領下,我國集成電路產業將保持較快增速,實現由廉價勞動力驅動向研發設計驅動,從低端走向中高端的發展路徑轉換。...

2014-04-28 標簽:集成電路 1673

“代工王國”轉身, 郭臺銘:投資大數據

富士康和中國最大電信數據公司世紀互聯宣布戰略合作,富士康董事長郭臺銘在發布會上透露:將從代工工廠成為實現MachinetoMachine(機器對機器)的制造公司和大數據公司。##我們現在整個鴻海...

2014-04-28 標簽:富士康云計算大數據 1010

2013年全球前十大半導體IP供應商排行榜

根據市場研究機構 Gartner 的最新統計數據,Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導體 IP供應商,主因是該公司在IP業務策略上改弦更張,并收購了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司;Cadence在...

2014-04-28 標簽:ARMCadenceIP 3821

本土IC晶圓代工的Next Big Thing

隨著物聯網應用快速抬頭、半導體技術尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動,半導體IC晶圓代工廠群雄并起,紛紛制定相應策略,確保在未來市場開疆辟土。...

2014-04-25 標簽:中芯國際晶圓代工IC代工 1451

1200億產業扶持基金有望成立 半導體業迎爆發年

據了解,國家目前已經編制完成《促進集成電路產業發展綱要》,明確以財政扶持和股權投資基金方式并重支持集成電路產業發展。1200億元國家級芯片產業扶持基金有望于近期宣布成立。...

2014-04-25 標簽:半導體市場 1398

中國先進制造業未來發展思考和探討

勞動資料和勞動對象的核心內容應該是生產方式。生產方式的先進與落后直接決定了生產力良莠,先進制造業就是在先進的生產方式上而形成的先進生產力。##大數據作為云計算、物聯網之后,...

2014-04-25 標簽:機器人制造業大數據 4560

先進封裝技術:可穿戴電子設備成功的關鍵

最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破:小型化低功耗技...

2014-04-24 標簽:封裝技術可穿戴設備 1878

政府扶持,2014年中國集成電路產業將迎爆發

從全球來看,集成電路產業的增長源泉已經主要來自下游移動智能終端的拉動效應。設計、制造到封裝測試等子行業中增長最快的企業均專注于移動終端產品,預計未來幾年這一趨勢將延續,而...

2014-04-24 標簽:集成電路智能終端智能終端消費市場集成電路 3731

移動設備需求續增 半導體業訂單正成長

臺灣相關部門統計處21日公布,受惠行動裝置需求續增,帶動電子產品、資訊通信產品接單,3月外銷訂單379.4億美元,較上年同月成長5.9%,年增率為連二月正成長,幅度也略優于市場預期,其中...

2014-04-24 標簽:半導體產業移動設備 721

成功沒有捷徑,巨頭臺積電的發家秘訣

談到臺灣世界級競爭力的公司,一定是非臺積電莫屬。成立于一九八七年的臺積電,是全球首創專業集成電路制造服務的公司,更是當前全世界最大的晶圓代工廠。那么究竟臺積電是怎樣成長起...

2014-04-24 標簽:臺積電晶圓代工 2397

成長?創新?領導力 博通拉開“駿馬奔騰”大幕

3月19日,博通首屆亞洲媒體峰會于上海西郊賓館會議中心舉行。作為全球領先的無線和有線的半導體公司,博通秉承Connecting Everything 的理念,提供業界最完整的先進系統單芯片和嵌入式軟件解...

2014-04-17 標簽:物聯網博通 884

石墨烯材質將改變數碼設備未來的5大理由

很多時候,技術的革命來自于材質,比如塑料的發明,從方方面面改變了人們的生活。而在目前,石墨烯作為一種新材質,受到了極大的關注。實際上,石墨烯是碳的一個種類,具有超高強度、...

2014-04-17 標簽:石墨烯電池 978

貿澤電子贊助EasySim和EasyPCB在線免費設計工具

半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布贊助兩款在線免費電路設計工具:EasySim在線仿真工具和EasyPCB布線設計工具。...

2014-04-16 標簽:pcbMouser 1838

佰維存儲:先進封測技術助力可穿戴設備起飛

為了實現可穿戴設備的各種功能,就需要加入新的硬件來實現它們,制造商需要發展新技術把這些組件變小,或是變得更美觀,這也是穿戴式設備要起飛就必須要具備的一個重要條件。...

2014-04-14 標簽:Nand flash可穿戴設備佰維存儲 1761

IC創新趨向定制化 個性化芯片成趨勢

隨著科技的發展和人民對健康生活的追求,便攜式醫療保健設備逐漸流行。諸如電子血壓測量儀、電子血糖測量儀、電子心臟監護儀等已不鮮見。如今,智能化的發展,這些便攜式醫療設備又開...

2014-04-14 標簽:集成電路可穿戴技術 1378

智能硬件:傳統消費電子廠商轉型新機遇

2014年“深圳(國際)集成電路技術創新與應用展”將同期舉辦“2014年中國智能硬件開發者大會”,以“成就創客夢想——由互聯網應用到硬件實現方案”為主題,邀請創新硬件產業鏈各環節廠...

2014-04-14 標簽:移動互聯網智能硬件 760

智能開發者大會——做足生態系統的設備環節

2014年5月22-23日舉辦的“智能硬件開發者大會”分別有針對設備周邊生態的云計算、互聯網、新應用等key note,同時也有針對設備小生態的MCU、傳感、傳輸、精密加工、工業設計分論壇。...

2014-04-14 標簽:云計算移動互聯網智能設備 648

新型耐高溫金屬化聚丙烯膜材料的設計方案

新型耐高溫金屬化聚丙烯膜材料的設計方案

本文采用新型耐高溫金屬化聚丙烯膜材料作為介質和電極,采用高溫絕緣環氧樹脂灌封料進行封裝,采用加嚴的制作工藝,設計出耐高溫(上限類別溫度為125℃)的金屬化聚丙烯膜介質交流脈沖...

2014-04-10 標簽:鎮流器聚丙烯聚丙烯膜電容器鎮流器 4398

從TTI看進階全球TOP10級分銷商的幾大成功要素

多年排名全球電子元器件分銷商前10位之內,股東巴菲特持續看好并投資,過去五年持續保持高達99%的產品交付率,2013全球業績增長超過30%……成立于1971年的全球最大被動元件、分立器件、連...

2014-04-09 標簽:電子分銷商TTI 5187

“寬帶中國戰略”助力實現稀有金屬中國夢

對于稀有金屬來說,從上游的光纖光纜到下游消費終端的智能設備,它們的身影無處不在。稀有金屬鍺是生產通信光纖用四氯化鍺的主要原料,稀有金屬鎵和銦又是制造智能半導體元件。...

2014-04-08 標簽:半導體元件半導體元件寬帶中國 1233

傳蘋果將入股瑞薩子公司,意欲何為?

蘋果公司(Apple)據傳正與瑞薩電子(Renesas Electronics)公司洽談收購旗下子公司──瑞力科技(Renesas SP Drivers)。瑞力是目前為蘋果制造 iPhone 螢幕用液晶顯示器(LCD)晶片的主要供應商。...

2014-04-08 標簽:蘋果瑞薩 831

2013年全球半導體公司排行榜:英特爾穩居榜首

 國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)今日發布統計報告,去年全球半導體營收總計3,150億美元,年增5%;英特爾雖連二年營收下滑,仍連續22 年居半導體龍頭寶座。...

2014-04-08 標簽:英特爾半導體DRAM 2687

存儲器廠商發力,10納米DRAM技術待攻克

報導,存儲器三強三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron),正加速為10納米DRAM時代做準備。因存儲器削價競爭結束后,三大廠認為以25納米制造DRAM已能創造充足的利潤...

2014-04-04 標簽:DRAM存儲器 1625

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