封裝是芯片生產過程中的一項重要工序，由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接，這就需要高質量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高，對生產刀片和焊針的半導體設備廠商也要求日增。全球能夠封裝所需的優質刀片和焊針的半導體設備廠商屈指可數，庫力索法則正是當中表現最突出的一個。

　　作為一個成立于1951年的企業，經過六十多年積累的庫力索法儼然已成為半導體、LED和電子封裝設備設計和制造行業的先鋒。可以說如果沒有他們生產的球焊機、楔焊機、 先進封裝和先進SMT等產品，半導體芯片行業就不會發展那么快，我們目前所經歷的高科技時代就不會那么快來臨。換句話說，庫力索法是科技行業發展背后的大功臣。

　　在SEMICON China 2016，這個功臣又帶來了幾款全新的產品，繼續走在為半導體行業發展保駕護航的最前端。

　　為先進封裝而生的FCC切割刀

　　眾所周知，封裝廠從晶圓廠拿到的是一整個的晶圓，為得一個個獨立的芯片，就需要使用切割刀。而隨著移動設備的芯片的快速發展，對先進封裝的需求也漸增，因而市場上加大了對Flip Chip（覆晶技術）、WLP（晶圓表面封裝）晶圓切割等應用的需求。庫力索法因應市場需求，適時推出了FCC帶法蘭割切刀，滿足先進工藝的需求。

　　庫力索法切割刀產品線資深經理余偉良

　　庫力索法切割刀產品線資深經理余偉良先生表示，全新的FCC切割刀不但滿足新工藝的切割需求，還能極大的提高切割效率，降低使用成本。這款新產品具有以下特性：

　　1、 切割道始終筆直

　　2、 更強的切割力度適用于厚晶圓切割

　　3、 磨刀程序帶來更高的進刀速度，改善初始切割傾斜。

　　“這些優異的表現歸功于我們優化了金剛砂顆粒尺寸、金剛砂密度和鎳粘接劑硬度等要素”。在問到FCC切割刀為何有如此出色的表現時，余經理如上回答。“另外，FCC切割道擁有六個等級的金剛砂密度，讓用戶可以在刀片負載、使用壽命和切割產能三者之間找到平衡點”。余經理補充說。

　　FCC刀片樣品

　　根據測試結果顯示，FCC刀片厚度只有1000μm，而切割深度則達760μm，能夠完美支持各種封裝需求的硅晶片切割。而在內部測試過程中，使用壽命期間的切割傾斜發生率較以往的產品也有了很大的提升。余經理強調。

　　余經理還談到，FFC刀片作為庫力索法AccuPlus系列的新成員，能夠滿足不同客戶的需求。產品提供了兩種結合劑強度供客戶選擇，Discrete系列刀片的鎳結合劑強度能帶來更強的切割力度，提高產能并延長刀片壽命；Ultra系列刀片優化的結合劑強度適合金屬涂層和背面涂層晶圓等高負載工藝應用。

　　在問到新FCC刀片是否會對非硅晶圓的切割提供支持的時候，余經理表示這是毫無疑問的，FCC能夠支持GaN和SiC這類新材料晶圓的切割。