制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
10nm難產，聯發科手機芯片曦力系列該何去何從？準備用7nm工藝翻身？
采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術，為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40……...
7nm工藝研發進程，三星有望再次領先全球！
臺積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落后。...
想成為PCB熟手，這96點你是必須要看的！
你要如何學好PCB，這96點，方方面面都有提及，是你成為高手路上的必備讀物。96問有問有答！...
工程師技巧：如何將原理圖符號改得簡潔明了
使你的原理圖符號能夠讓人理解非常重要。有時用CAD軟件包中預先做好的符號就可以了，但大多數符號并不太理想。CAD軟件包含的上萬種符號只是你重新繪制它們的基礎。好的原理圖應該有可預...
2017-04-28 標簽：電路原理圖 3638
傳聞德州儀器欲出164億美元收購AMD，行業分析師：不靠譜
AMD是X86 CPU及高性能GPU市場上的重要一員，這幾年來倒是經常被傳賣身，潛在收購方包括微軟、蘋果，還有中國的神州龍芯、紫光等等。今天市場又有傳聞稱德州儀器有興趣收購AMD公司……...
谷歌新神經計算專用處理器TPU超越CPU與GPU的原因
網絡巨擘谷歌（Google）日前指出，該公司的Tensor處理器（TPU）在機器學習的測試中，以數量級的效能優勢超越英特爾（Intel）的Xeon處理器和Nvidia的繪圖處理器（GPU）。在一份長達17頁的報告中，...
受益于聯網設備及大數據 芯片業務去年收入3520億美元
據華爾街日報報道,聯網設備和大數據的不斷普及,讓芯片廠商大受其益。作為科技界默默無聞的存在,芯片行業年規模增長到了3520億美元。...
神馬是CAN總線？CAN總線抗干擾6要素是什么？
CAN 是Controller Area Network 的縮寫（以下稱為CAN），是ISO國際標準化的串行通信協議。在汽車產業中，出于對安全性、舒適性、方便性、低公害、低成本的要求，各種各樣的電子控制系統被開發了...
iphone8芯片出問題了？三星S8這次難道要碾壓蘋果了？
Gigabit LTE將是今年發布的諸多知名高端手機的一項標志性特性。但是，蘋果的新款iPhone——正式發布尚需數個月之久，可能不在其中。蘋果自己設計應用處理器，但使用高通和英特爾調制解調器...
創唯電子：專業的進口電源提供商
電源是實現電能變換和功率傳遞的主要設備，是一種技術含量高、知識面寬，更新換代快的產品。主要由電力電子主電路以及相關輔助電路構成，輔助電路主要包括：控制電路、驅動電路、緩沖...
Imagination助力中國企業邁向成功
2017年4月27日 —— Imagination Technologies (IMG.L)確定其半導體IP技術在中國會有很好的發展機遇，并在該地區加大投入迎接機遇。過去一年，Imagination 在上海，北京的團隊穩步發展，未來一年還將有...
2017-04-28 標簽：socimagination 874
e絡盟宣布與Dialog半導體簽署新的全球特許經營協議
e絡盟—全球領先的電子元器件與開發服務分銷商今日宣布與Dialog半導體簽署一份新的全球特許經營協議。該協議進一步提升了e絡盟半導體電源管理品類的規格并拓展了無線產品線。...
Intel悄然發布全新的Xeon處理器，Xeon v5售價9萬！支持AVX512
Intel悄然在一份產品變更通知（PCN）中發布了全新的Xeon處理器，覆蓋45顆新U，其中包括11顆Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至Xeon Platinum 8180（28核、56線程，2.5GHz、三緩38.5MB，功耗205W）...
嵌入式FPGA IP導入SoC 設計不是夢，產品已開售
Achronix Semiconductor行銷副總裁Steve Mensor表示，這款被稱為Speedcore的嵌入式FPGA （eFPGA） IP產品目前已經就緒且正出貨中。盡管并未透露出貨數字以及客戶名稱，該公司表示這款產品現在已經提供給...
關于三相異步電機軟啟動器的設計
近三十年來，隨著電力電子技術的發展，使無電弧開關和連續調節電流成為可能。電力半導體開關器件具有無磨損、壽命長、功耗小等特點，結合現代控制理論及微機控制技術，為實現電機的軟...
梁孟松投奔大陸 或帶領中芯進擊14nm制程工藝
據臺媒Digitimes報導，梁孟松或于5月出任中芯國際CTO或COO，主要工作是肩負先進制程技術研發和瓶頸突破。如果消息屬實，那么梁孟松將是繼蔣尚義之后又一名加入中芯國際的前臺積電人。和蔣...
晶閘管如何保護和容量擴展，雙向晶閘管如何對接單片機，晶閘管功率模塊的測
由于晶閘管過載能力較差，短時間的過電壓或過電流就可能導致其損壞。雖然選擇晶閘管時要合理地選擇元件參數并留有安全裕量，但仍需針對晶閘管的工作條件采取適當的保護措施，確保晶閘...
三星第二代10納米制程開發完成 | 老邢點評
三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經開發完成，未來爭取10納米產品代工訂單將如虎添翼。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內容吧。...
機器人/AI/物聯網多方崛起，助力半導體技術發展
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體界盛會─國際超大規模集成電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT），今（25）日起隆重舉行。...
格力電器年度盈利再創新高 擬派發分紅108億元
電子發燒友早八點訊：格力電器的分紅大禮包又如約而至。4月26日晚間，格力電器發布2016年年報，并披露了擬實施的分紅預案。公司將向全體股東每10股派發現金18元(含稅)，共計派發現金108....
2017-04-27 標簽：格力電器 2199
臺積電是如何做到一流代工的？
目前在全球代工市場的份額超過50%,總市值達到約18萬億日元,逼近多年來居于行業首位的美國英特爾。 報道稱,全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)正保持快速發展。...
2017-04-27 標簽： 791
3D NAND推動全球晶圓級制造設備市場 市場規模年增長達到11.3%
在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。...
2017-04-27 標簽： 682
NEPCON China 2017上海電子工業展將于4月25日正式開幕
電子制造行業的年度盛會——第二十七屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON China 2017)于2017年4月25日正式拉開帷幕。與上一屆相比，本次NEPCON China的參展規模更進一步，擴大至32,500平方...
2017-04-27 標簽：ema 1276
現如今電子制造業誰才是大頭，前30榜單中國“霸榜”？
據MMI統計2016年，全球前50名電子制造服務代工廠（EMS）的銷售收入為2700億美元，較2015的2730億美元下降了1％。...
詳細科普ARM處理器和Intel處理器之間的區別！
安卓支持三類處理器（CPU）：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知，然而對移動行業影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域中歷史悠...
三星高通“密謀”新產品，怒懟蘋果，但是蘋果似乎毫不知情
驍龍835首次將移動平臺帶入10納米新世代，讓移動平臺兼有低功耗與高性能計算的特性，而高通、三星并未放緩IC設計和制程迭代的速度。...
在PCB設計種線寬與銅鉑厚度和電流之間的關系
以下總結了網上八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的pcb板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。...
驍龍835遭蘋果A11“暴打”，A11到底有多可怕！
近期，網絡曝光了iPhone 8巨丑的一張工程機圖片，這簡直要讓蘋果“掉粉”。好在今天蘋果與“果粉”有一個好消息，網上曝光了疑似iPhone 8所用的A11芯片的GeekBench 4跑分，結果顯示A11芯片單核跑...
龍芯出的新一代處理器，與Intel、AMD差距多大？
其中，最為亮眼的莫過于龍芯3A3000和3B3000。從實測數據來看，這款芯片的綜合性能已經超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。這個性能，用中國工程院院士倪光南的話來說，已經達到了可用的水平。...
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