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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

樂視網重組 未來兩個月將上演生死時速

日前,樂視網公告透露,民生信托解除對樂視控股、賈躍亭、樂視致新12億元存款的凍結。所有債主都盯著樂視的資產,為什么民生信托此時卻“松手”呢?...

2017-08-22 標簽:樂視樂視網樂視樂視網梁軍 1342

2017中國IoT技術創新獎提名:兆易創新GD32系列ARM Cortex-M內核微控制器

2016年,作為中國高性能通用微控制器領域的領跑者兆易創新,在中國第一個推出的ARM? Cortex?-M3及Cortex?-M4 內核通用MCU產品系列,GD32已經發展成為中國32位通用MCU市場的主流之選。兆易創新(...

2017-08-21 標簽:mcu兆易創新GD322017iot大會 2395

5年耕耘,赫聯亞太已從呱呱落地到翩翩少年

作為北美最大的互連與機電產品授權分銷商,赫聯電子始創于1974年,總部位于美國波士頓,在全球設有超過40多個分部。赫聯亞太區于2012年12月正式投入運營,沈玉成先生被任命為亞太區總裁。...

2017-08-21 標簽:赫聯電子沈玉成 1723

安森美半導體8月份特色新品

安森美半導體8月份特色新品

安森美半導體的特色新品(FNP)列表重點介紹最新發布的一些器件。每一更新包括最新產品的產品類別、其獨特之處的概要和了解更多詳細信息的鏈接。無論您正在研發最新的設計還是僅僅出于...

2017-08-21 標簽:安森美半導體ncv7748ncp1632ncp148 2099

2016年中國半導體材料市場全球份額首超北美

新華社上海8月20日電(記者高少華)近年來國內半導體行業快速增長,帶動半導體材料需求快速釋放,然而目前國內半導體材料絕大部分仍依賴進口,本土半導體材料廠商僅能滿足約20%...

2017-08-21 標簽:半導體晶圓封裝 2384

美光10億美元擴廠提升封測產能自給率

美光科技選定在臺灣積極擴產,尤其是臺中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點,美光進駐該廠之后已進行廠區改造重建的動作,并招兵買馬征才千人,投入10億美元,隨著新產能逐步...

2017-08-21 標簽:DRAM晶圓美光 1345

備5億美元 高通創投要養獨角獸

高通(Qualcomm)近年持續針對新創產業進行投資,也獲得許多成果,如穿戴大廠fitbit就是成功案例之一。...

2017-08-21 標簽:高通Qualcommfitbit 973

蘋果秋季發布會臨近機構密集走訪產業鏈公司

上周(8月14日至18日)市場回暖,上證綜指漲1.88%,收復前一周失地;創業板指更連續上漲,周漲幅達4.57%。...

2017-08-21 標簽:蘋果 797

pcb正片和負片的區別?布局、布線技巧?pcb設計工藝規范

PCB正片的效果:凡是畫線的地方印刷板的銅被保留,沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層、、、的信號層就是正片。 PCB負片的效果:凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除,沒有畫線的地...

2017-08-19 標簽:pcb布線 9961

德州儀器發布2016年企業公民報告 創造更美好的明天

2017年8月17日,北京訊——德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前發布了其第十一次年度企業公民報告(CCR),并概述了2016年TI在社會和環境領域的杰出成績。...

2017-08-18 標簽:德州儀器 1225

DIGITIMES:聲光暫掩的大陸半導體產業發展近況

開年以來大陸半導體產業發展似乎進入沉潛期。首先是年初長江存儲CEO楊士寧鄭重發布新聞稿澄清,表示從未發表過32層3D NAND Flash今年量產的消息。...

2017-08-18 標簽:半導體中芯國際長江存儲 1128

低價標簽難以擺脫 聯發科即將發布Helio P23處理器

一直以來,聯發科在消費者的心目中是“中低端”的代表,使用聯發科芯片的手機也被打上了“中低端”的烙印。...

2017-08-18 標簽:處理器聯發科Helio P23處理器聯發科 969

大陸芯片制造技術在三個領域取得突破

中國芯片行業一直流傳著一句話,除了水和空氣以外,其他全都是進口的。 即使華為能自主設計頂級的「麒麟芯片」,也要靠臺灣的臺積電來代工生產。...

2017-08-18 標簽:芯片臺積電麒麟 19836

郭明錤:僅蘋果三星可能大量采用光學屏幕指紋識別

智能手機識別技術傳升級。 分析師預期,蘋果和三星將采用大量的光學式屏幕指紋識別。...

2017-08-18 標簽:三星電子蘋果三星電子三星電子屏幕指紋識別蘋果 985

富士康百億美元投資美國并不值得慶幸

上個月,富士康和威斯康星州達成協議,將在當地投資100億美元并且承諾實現6年創造1.3萬個就業崗位,以換取當地政府15億美元的稅收補貼。在威斯康星州與富士康的談判中,富士康將最多獲得...

2017-08-18 標簽:富士康 817

愛立信或裁員2.5萬人 占員工總數22.9%

8月17消息,路透社援引瑞典日報(SvD)消息稱,消息人士透露,愛立信可能在瑞典以外裁員大約2.5萬人。這是該公司削減成本計劃的一部分。...

2017-08-18 標簽:通信愛立信 1520

多晶硅缺貨狀況有望在9月改善,第三季價格仍處高位

根據 TrendForce 綠能研究(EnergyTrend)最新太陽能報價,7 月底隨著大廠陸續歲修以及中國多晶硅龍頭廠突發的產線檢修,多晶硅供應瞬間吃緊,現貨價格在兩周內暴漲 20%。...

2017-08-17 標簽:多晶硅晶圓 1628

WLCSP封裝在機械性能方面的特異性

WLCSP封裝在機械性能方面的特異性

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本,實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封...

2017-08-17 標簽:WLCSP封裝WLCSP封裝機械性能 13243

華為手機在歐洲銷量已經超越蘋果,三季度有望整體超越

華為終端CEO 余承東超越蘋果、三星的吹牛正在變成現實。目前,華為手機已經多個重要市場和地區完成了對蘋果的超越。...

2017-08-17 標簽:三星電子華為蘋果 3281

競爭對手告狀,Xcerra被華芯收購可能遇阻

集微網消息, 最新消息傳出,中資收購美國半導體測試廠Xcerra一案,因國家安全疑慮可能中途生變。...

2017-08-17 標簽:Xcerra華芯 1186

印度最暢銷的小米Note 4用戶口袋中爆炸,致大腿受傷

集微網8月16日報道,據外媒報道,印度用戶Bhavana Suryakiran剛剛購買20天的紅米Note 4在其口袋中發生爆炸,并導致大腿受傷。手機也燒的面目全非。小米表示已經與蘇亞柯蘭聯系,正在調查手機爆...

2017-08-17 標簽:印度 1731

基礎電子提升千億級風口已來!您不來?

電子信息產業發展已經進入快車道,人工智能、大數據、AR\VR、智能制造、智能汽車及移動互聯網的發展為經濟生活帶來了新的動力。...

2017-08-17 標簽:半導體產業 912

入局聯通混改“大戲”BATJ背后有何意圖

在中國聯通(600050,SH;00762,HK)這場混改“大戲”中,包括中國人壽、騰訊、百度、京東、阿里巴巴、蘇寧云商、光啟集團等共計14家企業入局,其中BATJ成為最受關注的亮點。...

2017-08-17 標簽:聯通中國聯通BATJ中國聯通聯通 881

麒麟970啟動生產 華為躋身臺積電五大芯片客戶

據媒體最新消息,華為旗下海思公司的麒麟970處理器,已經由臺積電公司正式投產,而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。...

2017-08-17 標簽:華為海思麒麟970 1529

一文閱盡2017年上半年中國半導體重大事件

2017已經過去大半,作為電子信息產業最為活躍的領域,半導體產業依然保持了高昂的發展勢頭。...

2017-08-17 標簽:半導體產業 2654

酷派人數幾乎減半 CEO為賣地已接觸十余家公司

“如果有遠見,也許在更早的時候就會對酷派進行調整,確實沒有想到今天會這么困難,在中間其實是有無數機會解決資金問題的?!笨崤蒀EO劉江峰對第一財經記者說。...

2017-08-17 標簽:智能手機酷派劉江峰智能手機酷派 784

中國半導體發展正處于關鍵加速期

電子發燒友早八點訊:半導體的發展決定了一個國家工業信息化的進程,我國高度重視鼓勵新技術半導體的發展和應用,此時,正處在半導體發展的關鍵加速期。...

2017-08-17 標簽:led半導體技術 2367

OPPO和vivo印度7月銷售驟降30%

據印度《經濟時報》8月14日報道,占據印度智能手機市場份額22%僅一年的中國智能手機品牌OPPO和vivo的銷售額在7月第一次下降30%,且在8月持續減少。...

2017-08-16 標簽:OPPO印度vivo 1436

酷派:預計前7月營業收入同比下滑52%

酷派集團稱,就核數師提出的持續性經營問題,公司董事會在積極準備本集團一年內的營運計劃和進行現金流預測以及管理評估,包括但不限于與銀行、機構以及有意合作人士進行溝通,以盡快...

2017-08-16 標簽:酷派酷派酷派集團 857

高通聯發科在中端芯片比誰報價更低

據媒體最新報道,面對高通來勢洶洶,聯發科被迫對中低端芯片大幅降價,降幅甚至高達三分之一。...

2017-08-16 標簽:芯片高通聯發科 898

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