車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供

客戶是SMT代加工廠，用膠產品是車載導航儀的BGA芯片。

第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，

可接受150度加熱，

芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,

可靠性測試:

a .跌落測試，1m，3邊6面12次跌落

b.震動測試，在他們客戶那里的震動儀器

經過我司技術工程人員上門拜訪，專案確認，最終推薦漢思HS700系列底部填充膠水給客戶小批量生產測試。